中南大学吴飞翔/李杨AFM丨一步气相沉积/蚀刻技术制备高性能蛋黄壳结构硅碳复合阳极!周鹏一作

文摘   2024-11-05 12:03   上海  

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2024113日,中南大学吴飞翔李杨团队在Advanced Functional Materials期刊发表题为“High-Performance Yolk-Shell Structured Silicon-Carbon Composite Anode Preparation via One-Step Gas-Phase  Deposition and Etching Technique”的研究论文,团队成员周鹏为论文第一作者,李杨、吴飞翔为论文共同通讯作者。

为生产高容量硅(Si)阳极,该研究开发了一种气相沉积和蚀刻相结合的技术,以构建蛋黄壳结构的硅碳复合材料。NF3作为电池领域的新型蚀刻剂,被用于选择性蚀刻硅用于定制结构。硅颗粒作为自牺牲的前驱体,无需事先建立人工或复杂的模板,从而大大简化了制造过程,体现了实用性。因此,只需一步即可成功制备蛋黄壳结构硅碳复合材料。硅层和碳层之间有足够的缓冲空间,可适应硅在锂化过程中的显著膨胀,防止碳层断裂,从而显著提高硅基阳极的使用寿命。此外,硅的细化粒度和硅内核中丰富的孔隙增强了锂化和去锂化动力学。即使硅的负载量高达3.9 mg cm-2,在0.2 mA cm-2的条件下,所制备的阳极也能显示出16.3 mAh cm-2的超强磁场容量。此外,在4 A g-1的高电流密度下,经过1000次循环后,该阳极显示出1114 mAh g-1的出色容量,容量保持率高达96.3%。此外,通过预硫化,它还成功地与三氟化铁正极配对,构建了高能锂离子电池。

DOI:10.1002/adfm.202406579

该研究制备的蛋黄壳结构的Si@void@C复合材料用作LIB的阳极,展现出以下几个优点:(i) 多孔硅(简称pSi)内核中存在的孔隙以及pSi核芯与碳层之间的缓冲空间能够有效容纳硅在锂化过程中的膨胀;(ii) Si核芯中的孔隙和精细化的Si核芯粒径降低了锂离子的扩散路径;(iii) NF共掺杂的碳(简称NFC)层展现出显著的赝电容行为。因此,使用pSi@void@NFC阳极的半电池展现出极佳的循环稳定性和倍率性能。即使在高达4 A g-1的高电流密度下,pSi@void@NFC阳极仍能保持96.3%的优异容量保持率,在1000次循环后仍保留1114 mAh g-1的容量。此外,由于其高理论容量(712 mAh g-1)、高电压平台和低制备成本,氟化铁(FeF3)有望成为LIBs的有前途的阴极候选材料。该研究采用预锂化的pSi@void@NFC阳极与FeF3阴极相匹配,旨在研究部署高能量密度LIBs的可行性。

1 (a) pSi@void@NFC复合材料合成过程示意图。(b) Si, (c) Si@C, (d,e) pSi@void@NFC复合材料的TEM图像。(f) pSi@void@NFC复合材料HRTEM图像。(g) pSi@void@NFC复合材料的SiOCFN元素的HAADF-STEM图像和EDX映射。

2. NF3蚀刻过程中,单个Si NP的形态演变示意图

3.  SiSi@CpSi@void@NFC复合材料的(a) XRD谱图,(b)拉曼光谱,(c)热重谱图,(d)氮气吸附-脱附等温线,(e)孔径分布,(f)BET比表面积值。

4. (a) Si@CpSi@void@NFC复合材料的XPS光谱。pSi@void@NFC复合材料的(b) Si 2p, (c) C 1s, (d) F 1s, (e) N 1s(f) O 1s峰的高分辨率XPS光谱。

5. (a)扫描速率为0.1 mV s−1时,pSi@void@NFC电极在0.01~1.0 V vs Li/Li+)电位窗口内的CV图。SiSi@CpSi@void@NFC电极在电流密度为0.5 A g−1时的(b)倍率性能和(c)循环稳定性。(d)不同Si负载下pSi@void@NFC电极在0.2 mA cm−2第一次循环后0.5 mA cm−2的循环性能。(e) pSi@void@NFC电极在不同电流密度下的长期循环性能,第一个周期初始为0.1 A g−1,随后10个周期为0.4 A g−1

6. pSi@void@NFC电极的电化学行为。(a)不同扫描速率下pSi@void@NFC电极在0.01 ~ 1.0 V vs Li/Li+)电位窗口的CV图。(b) Si@CpSi@void@NFC电极对应的氧化还原峰(峰1)的log(电流密度)和log(扫描速率)之间的关系。(c) Si@CpSi@void@NFC电极的电容和扩散控制容量与扫描速率的贡献率。(d) pSi@void@NFC电极在0.8 mV s−1下的电容贡献和扩散贡献。(e) Si@CpSi@void@NFC电极50次循环后的Nyquist图。(f) Si@CpSi@void@NFC电极前10次循环的Li+扩散速率。

7. (ab) Si@C(c) pSi@void@NFC经过100次循环后的TEM图像。(d)循环pSi@void@NFC复合材料HAADF-STEM图像及相应的EDX元素图。(e)单个pSi@void@NFCSi@C颗粒插入Li+后形态变化的放大示意图。

8. 预锂化pSi@void@NFC//FeF3@C全电池的电化学性能:(a) 预锂化pSi@void@NFC//FeF3@全电池示意图。(b) 预锂化pSi@void@NFC//FeF3@C纽扣全电池为LED屏幕供电的图片。(c) 0.6-4.0 V电位窗口内的倍率能力。(d)根据图(c)中容量计算的不同电流密度下的充放电曲线和(e)能量密度。(f) 1C0.6-4.0 V电位窗口内的循环性能。(1C = 712 mAh g−1)。

总之,该研究采用简单的方法制备了蛋黄壳结构的Si/C阳极,并探讨了其在高能全电池中的适用性。NF3是一种用于电池材料制备的新型气相蚀刻剂,可替代HFHCl溶液等传统液相蚀刻剂。此外,硅作为一种自牺牲模板,可与NF3反应,在硅的原始位置产生空隙,而无需额外的复杂模板。通过将这种方法与用于碳涂层的商用CVD方法相结合,蛋黄壳结构的Si/C复合材料只需一步就能成功制备,显著缩短了制备时间,简化了制备过程。此外,硅核中存在的孔隙和细化的硅核粒度缩短了锂离子的扩散路径。掺杂NF的碳层表现出显著的赝电容行为。因此,使用pSi@void@NFC阳极制备的半电池显示出卓越的速率能力和循环稳定性。即使在3.9 mg cm-2的高硅负载条件下,pSi@void@NFC阳极也能在0.2 mA cm-2的电流密度下显示出16.3 mAh cm-2的面容量。此外,利用先进的预硫化技术,它还展示了与高容量金属氟化物阴极配对构建高能电池系统的潜力。

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