时间：9月23-24日
地点：上海张江科学会堂
展位号：B7-B8、B10-B11
芯和半导体将于9月23-24日参加在上海张江科学会堂举办的“IDAS 2024 设计自动化产业峰会”。作为本次大会的铂金赞助商，芯和半导体将在IDAS产业峰会企业展览中展示其最新的EDA研发成果。同时，芯和半导体副总裁蒋历国将于23日下午的分论坛十一：产业标准论坛中发表题为《从EDA视角深度分析Chiplet标准》的主题演讲。
活动简介
为进一步凝聚EDA产业力量，加速EDA技术突破和产业推广，推动生态多元化发展，第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024（Intelligent Design Automation Summit 2024）将于2024年9月23日-24日在上海·张江科学会堂隆重举行。
本次峰会以“逐浪”为主题，秉承“开放创新、合作发展、互利共赢”的宗旨，致力于构建一个面向EDA及集成电路上下游的高端交流平台。峰会将围绕产业趋势洞察、关键技术突破、创新技术探索、产业合作交流以及多元化新生态的构建等方面展开深入研讨。
展台演示
▼展位号 ▼
B7-B8、B10-B11
左右滑动查看更多展位图
▼芯和EDA平台 ▼
▼芯和2.5D/3DIC Chiplet
先进封装EDA平台 ▼
▼芯和Notus多物理场仿真平台 ▼
分论坛演讲
演讲主题：
从EDA视角深度分析Chiplet标准
演讲人：
芯和半导体副总裁 蒋历国
分论坛：
分论坛十一 产业标准论坛
演讲时间：
9月23日 14:45-15:15
大会议程
注：最终议程以活动当天发布为准，分论坛议程可点击左下角 “阅读原文” 查看。
扫码报名
注：本文图片均由活动官方EDA²提供
点击 “阅读原文” ，查看大会完整议程并了解更多活动详情。
更多相关文章
