时间：8月31日
地点：北京亦庄朝林松源酒店
芯和半导体将于明日参加在北京举办的“第二届HiPi Chiplet 论坛”。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体技术支持总监苏周祥将于下午的“分论坛三：Chiplet 设计与应用”中发表题为《EDA使能3DIC Chiplet先进封装设计》的主题演讲。
活动简介
高性能芯片互联技术联盟（简称：HiPi联盟）是国内产业链龙头企业与高校、科研机构发起组建的芯粒联盟。HiPi联盟于2024年8月31日在北京举办第二届“HiPi Chiplet 论坛”。
本次论坛是继“2023高性能芯片互联技术论坛”后，联盟举办的第二届全体会员参与的大型盛会，涵盖设计、封装、测试、设备、材料、EDA、应用等多个领域，汇聚产学研用产业链上下游龙头企业、高校和科研机构等领军人物分享交流。经过精心策划与筹备，论坛以 “芯粒产业发展战略” 为主题，同时开设 “Chiplet 创新与引领”、 “Chiplet 机遇与挑战”、 “Chiplet 设计与应用” 三个主题分论坛，汇聚行业智慧，探讨中国芯粒产业发展之路。
主题演讲
芯和半导体技术支持总监
苏周祥
演讲主题：
EDA使能3DIC Chiplet先进封装设计
论坛：
分论坛三：Chiplet 设计与应用
时间：
8月31日 16:35-16:55
地点：
朝林松源酒店二层 六号会议室
演讲简介：
异构集成的先进封装已成为后摩尔时代推动半导体产业向前发展的重要引擎之一。3DIC Chiplet作为先进封装技术的重要应用，成为工艺缩微接近极限和制造成本高企之下的另一条实现性能升级的路径，在先进制程发展受限的情况下，被寄望为中国半导体产业突破口之一。此次演讲将深入浅出地演绎Chiplet技术的特色、在设计中面临的挑战以及如何构建EDA解决方案助力3DIC Chiplet的实现。
会议日程
芯和半导体2.5D/3DIC Chiplet
先进封装EDA平台
注：本文Banner图片由活动官方HiPi联盟提供
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