注：本文banner由活动官方中国计算机学会提供
时间：7月19日
地点：上海，富悦大酒店
芯和半导体将于7月19日参加在上海松江举办的中国计算机学会芯片大会 CCF Chip 2024。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体产品市场总监黄晓波博士将于19日下午的分论坛19:面向集成芯片的EDA关键技术与挑战中发表题为《多芯片高速互连接口设计挑战与EDA解决方案》的主题演讲。
论坛简介
CCF Chip 2024大会以“发展芯技术 智算芯未来”为主题，聚焦智能化时代的芯片技术，包含多场重量级大会特邀报告、45场围绕目前芯片领域发展大趋势下芯片设计与EDA、新型体系架构、容错计算应用、新兴计算机工程与工艺等热门话题的技术论坛、论文分组会议和亮点纷呈的企业展览。促进产学研合作，为国内外科研机构、高校、企业搭建最广阔、最深入的学术交流平台。
本论坛围绕集成芯片设计与EDA关键技术开展专题技术报告与研讨交流，旨在厘清集成芯片EDA关键设计方法与面临的挑战，探索集成芯片EDA关键技术发展方向。
主题演讲
演讲主题：
多芯片高速互连接口设计挑战与EDA解决方案
演讲人：
芯和半导体产品市场总监 黄晓波博士
分论坛主题：
论坛19：面向集成芯片的EDA关键技术与挑战
分论坛时间：
7月19日 13:30-17:30
分论坛地点：
上海富悦大酒店 三楼7号会议室
演讲简介：
随着摩尔定律趋缓，芯片先进工艺节点逐步接近物理极限，通过晶体管尺寸微缩带来的收益越来越低，高性能计算芯片难以按每18~24个月增加一倍的速度提升性能，算力供给难以满足人工时代的需求。此时，多芯片Chiplet架构与异构集成技术兴起，有效解决当前芯片先进工艺的痛点及算力提升的瓶颈，本次报告将聚焦基于Chiplet架构的多芯片高速互连场景，探讨高速互连设计面临的挑战及应对，结合实际应用案例分享如何构建EDA仿真解决方案一站式解决高速互连设计遇到的问题，加速多芯片集成系统的开发和实现。
论坛议程
注：图片由主办方提供，最终议程以活动当天发布为准。
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