市场活动
2024全球AI芯片峰会
👆图片来自活动官方智猩猩
芯和半导体于9月6日参加在北京举办的“2024全球AI芯片峰会”。芯和技术市场总监黄晓波博士在峰会主会场上带来题为《EDA使能AGI时代大算力芯片Chiplet集成系统开发》的主题演讲。
2024中国半导体封测年会
👆图片来自活动官方半导体封测年会
“第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛”于9月底在无锡市太湖国际博览中心A6馆开幕。芯和半导体技术市场总监黄晓波博士于25日下午的“专题一：先进封装和测试技术”中发表了题为《高算力芯片Chiplet先进封装设计与多物理场仿真》的主题演讲。
IDAS 2024 设计自动化产业峰会
芯和半导体于9月底参加在上海张江科学会堂举办的“IDAS 2024 设计自动化产业峰会”。作为本次大会的铂金赞助商，芯和半导体在IDAS产业峰会的企业展览中展示了其最新的EDA研发成果。同时，芯和半导体副总裁蒋历国于23日下午的分论坛十一：产业标准中发表题为《从EDA视角深度分析Chiplet标准》的主题演讲。
2024新思科技开发者大会
芯和半导体于9月10日参加在上海中心大厦举办的“2024新思科技开发者大会”。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士于下午的Multi-Die技术论坛中发表了题为《多芯片Chiplet先进封装设计与多物理场仿真》的主题演讲。
应用案例
如何对PDN网络进行阻抗优化？
随着现代电子系统的复杂性不断增加，对电源的要求也愈发严格。电源分配网络（PDN）作为电子系统中连接电源和负载的关键部分，其设计质量直接影响系统的电源完整性及整体性能。在本文中，我们将探讨如何通过优化PDN设计来提高电源系统的稳定性和可靠性，从而为整个电子系统提供更好的性能支持。
设计诀窍视频
10月市场活动预告
湾芯展Chiplet与先进封装技术论坛
10月16日 中国，深圳
2024国际RF-SOI研讨会
10月24日 中国，上海
2024 芯和半导体用户大会
10月25日 中国，上海
注：以上活动icon分别来自活动官网。
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