时间：9月25日
地点：无锡太湖国际博览中心A6馆
活动简介
第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛将由中国半导体行业协会封测分会主办，由中科芯集成电路有限公司、江苏省无锡蠡园经济开发区管理委员会、滨湖区工业和信息化局、无锡市集成电路学会和北京菲尔斯信息咨询有限公司承办。会议将于2024年9月24日-26日在无锡太湖国际博览中心A6馆盛大召开。
本次会议以“融合创新、协同发展”为主题，对先进封装测试技术、特色封测工艺技术、封装测试设备、关键材料、创新与投资等行业热点问题进行研讨。会议将邀请政府领导及业界知名专家学者和企业家阐述我国半导体产业政策和发展方向，诚邀您出席盛会。
会议具体安排如下：
9月23日 签到、会员代表大会、理事会
9月24日主论坛（开幕式&主旨报告）、大会展览、欢迎晚餐
9月25日专题论坛、大会展览
主题演讲
专题一：先进封装和测试技术
演讲主题：
高算力芯片Chiplet先进封装设计与多物理场仿真
演讲人：
芯和半导体技术市场总监黄晓波博士
时间：
9月25日 16:25-16:50
地点：
无锡太湖国际博览中心A6馆会场一
演讲摘要：
人工智能对算力的需求永无止境，高性能计算芯片采用Chiplet技术已成为后摩尔时代的行业共识，有力突破了半导体晶圆先进制程工艺带来的芯片PPA提升瓶颈。Chiplet集成系统实现面临架构探索，顶层规划，物理实现，多物理场分析，系统验证等一系列挑战，构建针对Chiplet集成设计流程与相应的EDA平台是Chiplet产品落地的首要考虑。本次分享将聚焦当前高算力芯片Chiplet先进封装设计的典型应用，结合实际案例阐述Chiplet新的设计流程与多物理场仿真EDA方案，解决信号完整性、电源完整性、热及应力等方面的问题，助力用户加速Chiplet集成系统的开发与优化。
专题一议程
注：最终议程以活动当天发布为准，大会其他议程可点击左下角 “阅读原文” 查看。
扫码报名
芯和半导体2.5D/3DIC Chiplet
先进封装EDA平台
注：本文图片均由活动官方公众号半导体封测年会提供。
点击 “阅读原文” ，查看大会完整议程并了解更多活动详情。
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