市场活动
第八届中国系统级封装大会
👆图片来自活动官方elexcon深圳国际电子展
第八届中国系统级封装大会（SiP China 2024）于8月27日在深圳召开。芯和半导体创始人&总裁代文亮博士担任大会主席领衔本届主席团并于27日上午发表了题为《高算力AI应用下，异构集成系统的机遇与挑战》的主题演讲；芯和半导体技术市场总监黄晓波博士于27日下午的“分论坛一：异构系统集成应用”中发表了题为《EDA使能大算力Chiplet集成系统高速互连接口信号完整性设计》的主题演讲。
第二届HiPi Chiplet 论坛
👆图片来自活动官方高性能芯片互联技术联盟
2024先进封装与系统集成创新发展论坛无锡站
👆图片来自活动官方CEIA电子智能制造
芯和半导体于8月参加在无锡举办的“2024先进封装与系统集成创新发展论坛”。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士于下午发表了题为《微系统先进封装- PCB协同设计仿真EDA方案》的主题演讲。
设计诀窍视频
9月市场活动预告
2024全球AI芯片峰会
9月6日 中国，北京
2024 新思开发者大会
9月10日 中国，上海
IDAS 2024 设计自动化产业峰会
9月23-24日 中国，上海
注：以上活动icon分别来自活动官网。
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