芯和半导体即将亮相IDAS 2024设计自动化产业峰会！

文摘 2024-09-02 16:30 江苏

第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024（Intelligent Design Automation Summit 2024）将于2024年9月23日-24日在上海·张江科学会堂隆重举行。

芯和半导体作为本次大会的铂金赞助商，将在IDAS产业峰会企业展示和演讲等多个环节亮相并分享代表国内顶端水平的EDA先进技术。期待与您相聚，与全球行业领袖和专家深入交流！

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芯和半导体科技（上海）股份有限公司

作为高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业、国家科技进步一等奖获得者、国内EDA行业领导企业，芯和半导体以“仿真驱动创新设计”为核心战略，自主研发并提供涵盖芯片、封装到系统层级的全产业链EDA解决方案，全面支持SoC先进工艺与Chiplet先进封装技术。

芯和EDA凭借其强大的SI/PI/电磁/电热/应力等多物理场分析平台，已成功助力全球500余家行业领军企业，包括5G通信、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等热门领域，快速完成了从3DIC Chiplet芯片、封装基板至射频模块、电路板到平面天线、电源管理和功率器件等高速高频智能电子系统的设计与优化。

芯和半导体在2021年全球首发的3DIC Chiplet 先进封装系统设计分析全流程EDA平台，集合了 3DIC Compiler 面向 2.5D/3D 多裸晶芯片系统设计实现能力和芯和 Metis 在 2.5D/3D 先进封装领域的强大仿真分析能力 ,全面支持 TSMC 和 Samsung的先进封装工艺节点。该平台被全球多家顶尖芯片设计公司广泛采纳，用于设计下一代面向人工智能、数据中心、汽车电子和AR/VR市场的高性能计算芯片，包括CPU/GPU/NPU等，有力推动和完善了国内Chiplet产业链的生态建设。

芯和半导体创建于2010年，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发分心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情，敬请访问www.xpeedic.com。

企业网址

www.xpeedic.com

▼展位号 ▼

B7-B8、B10-B11

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芯和半导体成立于2010年，是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供货商。我们提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括射频IC设计、模拟混合信号设计、系统级封装设计和高速数字系统设计等。

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