昨日，首届湾芯展SEMiBAY——湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）盛大开幕。在晚上的2024“湾芯奖”颁奖典礼中，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其先进、高效的EDA解决方案，荣获年度技术创新奖之EDA/IP创新奖。
2024“湾芯奖”评选
为引导激励行业技术创新和产业发展，湾芯展SEMiBAY特别发起设立“湾芯奖”， 旨在表彰在半导体产业链上取得杰出成就的企业和个人，打造成为全球半导体产业最具权威性、专业性、公信力及影响力的奖项之一。
本次湾芯奖奖项覆盖了EDA/IP、IC设计、晶圆制造、封装测试、设备与材料、零部件等全产业链环节，涉及了创新、管理、市场、潜力、服务、个人贡献等各方面。
芯和EDA凭借其强大的SI/PI/电磁/电热/应力等多物理场分析平台，已成功助力全球500余家行业领军企业，包括5G通信、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等热门领域，快速完成了从3DIC Chiplet芯片、封装基板至射频模块、电路板到平面天线、电源管理和功率器件等高速高频智能电子系统的设计与优化。
芯和半导体在2021年全球首发的3DIC Chiplet 先进封装系统设计分析全流程EDA平台，被全球多家顶尖芯片设计公司广泛采纳，用于设计下一代面向人工智能、数据中心、汽车电子和AR/VR市场的高性能计算芯片，包括CPU/GPU/NPU等，有力推动和完善了国内Chiplet产业链的生态建设。
此外，本届湾芯展SEMiBAY同期举办20+场专业论坛，汇聚300+国内外半导体行业领袖、技术大拿、顶尖学者专家以及知名企业的高层精英，共同探讨行业的未来趋势与发展机遇。
Chiplet与先进封装技术论坛
芯和半导体创始人、总裁代文亮博士于专业论坛“Chiplet与先进封装论坛”中担任主持人并发表题为《高算力Chiplet集成芯片的演进趋势与设计挑战》的主题演讲。
演讲简介
随着人工智能对算力需求的爆发式增长，高性能计算芯片采用Chiplet技术成为后摩尔时代的行业共识，有力突破了半导体晶圆先进制程工艺带来的芯片PPA提升瓶颈。当前，Chiplet集成系统Die-to-die互连接口标准“七国八制”，用户根据应用场景匹配合适接口，基于Chiplet技术架构的高算力芯片已在全球范围内规模商用，生态构建逐步完善，但进一步提升算力空间依然存在，持续通过2.5D/3D异质异构集成、玻璃基代替硅基等方式迭代升级。本次演讲将重点分享Chiplet技术发展现状、趋势与设计挑战，以及探讨如何加速Chiplet集成系统产品的落地。
EDA/IP与IC设计论坛
芯和半导体技术市场总监黄晓波博士于“EDA/IP与IC设计论坛”中担任主持人并发表题为《Chiplet高速互连信号设计于多物理场仿真》的主题演讲。
演讲简介
随着摩尔定律趋缓，芯片先进工艺节点逐步接近物理极限，通过晶体管尺寸微缩带来的收益越来越低，高性能计算芯片难以按每18~24个月增加一倍的速度提升性能，算力供给难以满足人工时代的需求。此时，多芯片Chiplet架构与异构集成技术兴起，有效解决当前芯片先进工艺的痛点及算力提升的瓶颈，本次报告将聚焦基于Chiplet架构的多芯片高速互连场景，探讨高速互连设计面临的挑战及应对，结合实际应用案例分享如何构建EDA仿真解决方案一站式解决高速互连设计遇到的问题，加速多芯片集成系统的开发和实现。
本文图片均有活动官方SEMIBAY湾芯展提供
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