时间：9月12日
地点：北京希尔顿逸林酒店 三层大宴会厅
芯和半导体将于9月12日参加在北京举办的“2024先进封装与系统集成创新发展论坛”。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将发表题为《微系统先进封装——PCB协同设计仿真EDA方案》的主题演讲。
活动简介
传播分享真知，赋能中国智造，“新智造·芯未来”，9月12日第123届CEIA电子智造线下活动-北京专场“导电高可靠性与智能制造&先进封装与系统集成创新发展论坛”即将举办，11场精彩主题演讲，42家知名品牌展示，融合系统集成产业链，从微组装到先进封装。
内容涵盖
微系统先进封装、PCB协同设计仿真、无铅焊料世界发展新趋势、电子行业灌封工艺应用、多品种中小批量贴装、先进芯片封装板级应用、焊点失效分析与可靠性设计、真空回流解决方案、创新AI技术智能检测、激光焊接最新应用、BYD & HW数字精益实践案例、元器件国产化应用等热门智造话题和工艺技术专题
主题演讲
大会议程
注：图片由主办方提供，最终议程以活动当天发布为准。
扫码报名
芯和半导体2.5D/3DIC Chiplet
先进封装EDA平台
注：本文图片均由活动官方CEIA电子智能制造提供。
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