新闻亮点
“集成系统创新，连接智能未来” 2024芯和半导体用户大会隆重召开
2024年10月25日，芯和半导体在上海隆重举行了2024 EDA用户大会。此次大会以“集成系统创新，连接智能未来”为主题，聚焦于系统设计分析，深入探讨了AI Chiplet系统与高速高频系统的前沿技术、成功应用及生态合作模式。
芯和半导体荣获“湾芯奖”年度技术创新奖之EDA/IP创新奖
👆图片来自活动官方SEMIBAY湾芯展
首届湾芯展SEMiBAY——湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）于10月16日盛大开幕。在晚上的2024“湾芯奖”颁奖典礼中，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其先进、高效的EDA解决方案，荣获年度技术创新奖之EDA/IP创新奖。
市场活动
2024国际RF-SOI研讨会
👆图片来自活动官方新傲芯翼
芯和半导体于10月24日参加在上海举办的“2024国际RF-SOI研讨会”。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士于下午发表题为《EDA助力高性能射频前端模组设计》的主题演讲。
湾芯展Chiplet与先进封装技术论坛
👆图片来自活动官方SEMIBAY湾芯展
首届“湾芯展SEMIBAY”——湾区半导体产业生态博览会于10月16日在深圳会展中心（福田）盛大开幕。芯和半导体创始人、总裁代文亮博士作为专业论坛“Chiplet与先进封装论坛”的主持人主持本次会议并发表题为《高算力Chiplet集成芯片的演进趋势与设计挑战》的主题演讲；在同期的EDA/IP与IC设计论坛中，芯和半导体技术市场总监黄晓波博士担任主持人并发表题为《Chiplet高速互连信号设计于多物理场仿真》的主题演讲。
11月市场活动预告
NEPCON ASIA 2024
11月7日 中国，深圳
2024汽车与新能源芯片生态大会
11月13日 中国，上海
第八届中国系统级封装大会-苏州站
11月27日 中国，苏州
注：以上活动icon分别来自活动官网。
点击 "阅读原文" ，了解官网更多信息。
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