时间：8月27-29日
地点：深圳会展中心（福田）
8月27-29日，第八届中国系统级封装大会（SiP China 2024）深圳站将在深圳会展中心（福田）盛大举行。
芯和半导体创始人&总裁代文亮博士将担任大会主席领衔本届主席团并于27日上午发表题为《高算力AI应用下，异构集成系统的机遇与挑战》的主题演讲；芯和半导体技术市场总监黄晓波博士将于27日下午的“分论坛一异构系统集成应用”中发表题为《EDA使能大算力Chiplet集成系统高速互连接口信号完整性设计》的主题演讲。同时，芯和半导体将在同期举办的elexcon2024深圳国际电子展的Chiplet异构集成产业链专区内展示芯和最新的EDA研发成果。
大会简介
中国系统级封装大会暨展览作为全球SiP重磅活动之ー，在2017至2023年期间共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国际及地区的200+家企业参与，从晶圆制造、IC封测到终端制造，聚焦先进封测领域全新技术及市场动态、应用案例，囊括了优秀的电子系统设计、先进封装专业知识以及SiP设计链的方方面面，同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商，充分推动了IC设计、封装、5G、AI产业链的融合互动与创新发展。
会议重要议题
Chiplet芯片设计与测试
Chiplet互联标准与生态
2.5D/3D IC封装技术
SiP封装量产方案
封测与微组装设备
先进材料与基板技术
主题演讲
演讲时间：
8月27日 9:35-10:00
演讲简介：
过去一年，以OpenAI为代表的人工智能大模型等AI应用取得了突破性的进展，这些高算力AI应用对计算能力的需求与日俱增，推动了对高性能计算芯片与Chiplet集成技术的需求。随着摩尔定律接近物理极限，通过三维芯片堆叠和先进封装技术的Chiplet异构集成系统成为突破先进工艺制程瓶颈和算力提升突破的重要引擎。本次演讲将分享异构系统集成中面临的多项设计和制造挑战，行业典型应用，共建生态、共创繁荣。
分论坛演讲
演讲时间：
8月27日 16:00-16:25
演讲简介：
随着万物互联和数字智能的推进，全球数据量爆炸式增长，对算力的需求达到了前所未有的高度，高性能计算已成为新质生产力的一部分。过去几十年，在摩尔定律推动下，芯片算力以每18~24个月增加一倍的速度提升性能，但先进工艺节点逐步接近物理极限，通过晶体管尺寸微缩带来的收益越来越低，算力供给难以跟上通用人工智能时代的节奏。此时，Chiplet技术的兴起有效解决当前芯片先进工艺的痛点及算力提升的瓶颈，本次分享将聚焦Chiplet集成系统互连接口设计面临的挑战，结合实际案例从EDA视角探讨如何使能高速互连信号链路的设计与仿真，推动Chiplet系统的实现与应用。
会议议程
展台演示
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注：本文图片均由活动官方elexcon深圳国际电子展提供
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