媒体报道
电子科技大学孔令讲副校长走访芯和半导体，共商产学研合作新蓝图
近日，电子科技大学副校长、校友总会常务副会长孔令讲率团访问芯和半导体科技（上海）股份有限公司，深入了解这家由电子科大校友、芯和半导体创始人兼总裁代文亮博士领军的高新技术企业。此次访问旨在深化校企合作，共同探索EDA领域的前沿技术和人才培养模式。
市场活动
三星 SFF&SAFE™ Forum 2024
7月9日，三星SFF & SAFE™ Forum 2024在韩国首尔COEX Auditorium盛大开幕。作为三星SAFE生态系统的重要合作伙伴，芯和半导体在这场行业盛会中展示了其最新的技术成果和创新解决方案。
研发设计类工业软件生态峰会
👆图片来自活动官方CHINAOCS 2024
2024 IEEE AP-S URSI国际会议
7月14日至19日，2024 IEEE AP-S/URSI国际会议在意大利佛罗伦萨举行。芯和半导体在会议上宣讲了关于X3D RL参数提取求解器的报告，分享芯和工程师首创的电流离散化基函数以及产品在内存及求解时间上的优势。
CCF Chip 2024
👆图片来自活动官方中国计算机学会
芯和半导体于7月19日参加在上海松江举办的中国计算机学会芯片大会 CCF Chip 2024。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体产品市场总监黄晓波博士于19日下午的分论坛19:面向集成芯片的EDA关键技术与挑战中发表了题为《多芯片高速互连接口设计挑战与EDA解决方案》的主题演讲。
应用案例
如何实现“DXF结构格式文件自动识别生成板框”？
8月市场活动预告
第八届中国系统级封装大会
8月27-29日 中国，深圳
2024 HiPi 芯粒技术论坛
8月下旬 中国，北京
注：以上活动icon分别来自活动官网。
点击 "阅读原文" ，了解官网更多信息。
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