今日，三星SFF & SAFE™ Forum 2024在韩国首尔COEX Auditorium盛大开幕。作为三星SAFE生态系统的重要合作伙伴，芯和半导体在这场行业盛会中展示了其最新的技术成果和创新解决方案。
签到环节
签到区络绎不绝的参会者
人流情况
随着大会的正式开启，会场内迅速被来自世界各地的专业人士、行业观察者和媒体代表填满，汇聚于此，共同探索半导体领域的未来趋势。
精彩论坛
在SAFE和SFF论坛上，三星的高层和来自Synopsys的GM Shankar Krishnamoorthy、来自Telechips的President&CEO Jangkyu Lee、来自ABOV Semiconductor的 EVP Hojin Park、来自Rebellions的CTO Jinwook Oh等专家分享了最新技术创新以及对行业未来的深刻见解，其中AI是被提到次数最多的关键词。
芯和展台亮点
作为全球3DIC Chiplet EDA的领先供应商，此次大会上，芯和半导体展示了其最新的技术成果，包括：
Metis——2.5D/3D先进封装SI/PI仿真平台
IRIS——先进工艺制程下的片上无源建模与仿真
左右滑动查看更多图片
芯和半导体2.5D/3DIC Chiplet
先进封装EDA平台
点击 “阅读原文” ，进入芯和官网了解更多详情。
更多相关文章
