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芯和半导体是一家从事电子设计自动化(EDA)软件工具研发的高新技术企业,以仿真驱动设计,提供覆盖 IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案,支持 SoC先进工艺与 Chiplet 先进封装,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计,已在 5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。
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芯和半导体创建于 2010 年,现已荣获国家级专精特新小巨人企业,国家科学技术进步一等奖。运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉、西安设有研发分中心,在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。
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