芯和半导体2025届校招火热进行中

文摘   2024-08-02 16:30   江苏  




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关于芯和半导体EDA



关于芯和半导体

芯和半导体是一家从事电子设计自动化(EDA)软件工具研发的高新技术企业,以仿真驱动设计,提供覆盖 IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案,支持 SoC先进工艺与 Chiplet 先进封装,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计,已在 5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

芯和半导体创建于 2010 年,现已荣获国家级专精特新小巨人企业,国家科学技术进步一等奖。运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉、西安设有研发分中心,在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。  




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芯和半导体成立于2010年,是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供货商。我们提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括射频IC设计、模拟混合信号设计、系统级封装设计和高速数字系统设计等。
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