指导单位
EDA²
上海集成电路行业协会
上海集成电路技术与产业促进中心
时间
2024年10月25日
（周五）
地点
上海喜玛拉雅酒店 三楼大宴会厅
（浦东新区梅花路 1108 号）
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XTUG2024
重磅主旨演讲嘉宾
XTUG2024
上海集成电路协会秘书长
郭奕武
上海汽车芯片工程中心有限公司CEO
贺青
北京京东方传感技术有限公司传感研究院院长
车春城
北京芯力技术创新中心有限公司总经理
丁珉
阿里云智能集团首席云服务器架构师和研发总监，CXL和Ucle董事会成员
陈健
* 排名不分先后，更多嘉宾更新中
技术论坛演讲嘉宾
XTUG2024
数字平台化赋能业务仿真
赵晟
中兴通讯股份有限公司
SI高级系统工程师
演讲简介：
传统仿真业务流存在大量的痛点，导致仿真业务存在仿真效率较低，人员依赖度高，知识无有效积累等问题。通过数字化平台的建设，整合仿真工具，采集并复用仿真过程数据。实现仿真过程的自动化，提高仿真质量与数据的可复用性，降低仿真人员业务能力需求，赋能仿真业务数字化发展。
先进封装与系统集成技术的创新与挑战
张春艳
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
研发总监
演讲简介：
先进封装与系统集成技术发展的背景与现状，提出了先进封装与系统集成的创新路径与挑战。展示了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司在先进封装和系统集成技术方面的一些成果，chiplet的设计与仿真技术能力，采用了有源硅转接板技术实现网络转发功能的3D chiplet模块，3D的硅光集成模块，以及晶上系统的案例。
助力AI芯片先进封装(PDN)解决方案
谢哲玮
村田电子(中国)投资有限公司
产品技术经理
演讲简介：
本次演讲将从发展趋势、工作原理、应用场景、关键构造等方面展开介绍高速相干光模块。还将探讨光模块信号完整性的仿真问题，特别是针对单盘、光模块和光器件之间的全链路光电联合仿真方案，并通过测试数据对仿真结果进行验证，确保仿真结果的可靠性。
40G UCIe IP Solution
Delivering Maximum Bandwidth for Die-to-Die Connectivity
左庆华
新思科技 (Synopsys,
Inc.)
Applications Engineering, Principal Engineer
演讲简介：
SNPS全面的Multi-Die设计解决方案，涵盖UCIe控制器、物理层（PHY）及验证IP。该UCIe PHY已获多家行业领先企业采用，并在多种工艺上取得流片成功。该IP以40Gbps的速率运行，实现了最大的die-edge和功率效率、低延迟，并支持标准和先进的封装技术，同时符合最新的UCIe规范。UCIe控制器基于通用协议，实现芯片间的超低延迟连接，确保优异的互操作性。
光电芯片2.5D先进封装设计和SI仿真
彭银和
光本位科技(上海)有限公司
封测VP
演讲简介：
本次演讲介绍了大矩阵光计算芯片和电芯片的2.5D先进封装设计和SI仿真，具体的结构是1个大尺寸的光芯片和多个xDAC，多个xADC，多个wDAC等多种电芯片堆叠在一个大尺寸的Si Interposer上，然后再堆叠在ABF基板上完成封装。光计算芯片中存在种类繁多的I/O信号，包括高速SerDes串行信号、并行总线、EOM高速调制信号、DAC/DAC信号、模拟权重信号等多种信号类型，以及多种数字和模拟电源；相较于当前电芯片的GPU封装的Die to Die布线更复杂，而且不同一次性的进行自动布线。初期就需要整体规划布线方案，确认布线资源，并提前进行Si前仿进行优化和迭代。基于新思的3DIC compiler设计软件和芯和的Metis仿真软件，以及CUMEC fab厂的大力支持，最终完成了性能符合要求的光电芯片2.5D封装设计。
走向高性能芯片的必经之路，
Chiplet 与Die 2 Die 接口
马巍
奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司
副总裁
演讲简介：
随着计算性能需求的快速提升，芯片性能需要不断提升，传统方法已难以满足需求。Chiplet技术作为一种创新解决方案，正逐渐成为主流。Chiplet通过模块化设计，实现了不同功能芯片的集成，有效提高了芯片性能。
先进封装技术是Chiplet技术实现的关键，D2D接口技术在Chiplet高效互连中发挥着重要价值。本次分享主要论述D2D接口与先进封装技术在Chiplet领域的价值与应用，介绍如何借助芯和半导体的信号仿真软件解决D2D接口的信号完整性问题，并基于这些技术确保数据在不同模块间实现高速传输以及奇异摩尔基于UCie相关D2D IP产品的性能与特点。
高速相干光模块设计与仿真分析
艾梦瑶
烽火通信科技股份有限公司
信号完整性工程师
演讲简介：
本次演讲将从发展趋势、工作原理、应用场景、关键构造等方面展开介绍高速相干光模块。还将探讨光模块信号完整性的仿真问题，特别是针对单盘、光模块和光器件之间的全链路光电联合仿真方案，并通过测试数据对仿真结果进行验证，确保仿真结果的可靠性。
DDR仿真的挑战与实战经验
周曦
飞腾技术（长沙）有限公司
高级仿真工程师
演讲简介：
主要介绍内存信号和电源仿真的一些经验，内容主要包含封装设计，主板设计，理论分析和仿真对比等内容，同时也会包含一些仿真建模方法学上的一些研究性内容。
基于芯和Metis的先进封装工艺和
设计协同优化
徐欣
上海易卜半导体有限公司
研发部工程总监
演讲简介：
先进封装的背景；
易卜半导体易卜自主开发的COORS®-R和COORS®-V 芯粒集成先进封装技术对标TSMC的CoWoS-R/L技术；
Metis在先进封装领域的前仿的叠层工艺和参数优化；
Metis在先进封装领域的后设计仿真和优化。
* 排名不分先后，更多嘉宾更新中
大会简介
XTUG2024
从 Open AI 到英伟达 Blackwell GPU，从 ChatGPT 到 Sora 大模型, 从 AI 数据中心到无人驾驶，人工智能正深刻改变各个领域，开启一个波澜壮阔的新时代。
前所未有的高算力、大带宽与低延迟需求，使得传统的以 SoC 为中心的半导体设计方法面临严峻挑战。在此背景下，以 Chiplet 为代表的集成系统，从全局系统分析的角度切入，实现三维芯片的先进封装与高速互联，已成为全球最新趋势。
2024 芯和半导体用户大会以
“集成系统创新，连接智能未来”
为主题，聚焦“系统设计分析”
大会分为
主旨演讲和技术分论坛
涵盖AI Chiplet 系统与高速高频系统的众多前沿技术、成功应用与生态合作的最新成果
并将正式发布
Xpeedic EDA2024 软件集
这不仅是一个展示中国 EDA 创新能力的平台，更是预见未来中国智能集成系统的舞台。
我们诚挚邀请您出席本次活动，借助这一专业的技术交流平台，与来自芯片设计、制造及封装领域的专家和工程师分享设计理念与实践经验，共同探讨行业发展智慧，把握国内集成电路发展的新机遇。
部分大会合作伙伴
XTUG2024
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期待在金秋十月与您相聚，共襄盛会
携手开启赋能人工智能的新篇章
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XTUG2024
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