大会回顾
SUMMARY
第八届中国系统级封装大会（SiP China 2024）暨elexcon2024深圳国际电子展于8月27日在深圳会展中心（福田）1号馆盛大开幕。
大会以“异构系统集成引领未来，全生态链探索革新”为主题，围绕异构集成应用、制造、实现以及TGV玻璃基板关键工艺等四个主题开设分论坛。40+技术专家8月齐聚，展开为期两天的专业讨论。
主题演讲
芯和半导体创始人&总裁代文亮博士担任本次大会主席领衔本届主席团并于27日上午发表了题为《高算力AI应用下，异构集成系统的机遇与挑战》的主题演讲。
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演讲概要：
分论坛演讲
在8月27日下午的分论坛一：异构系统集成应用中，芯和半导体技术市场总监黄晓波博士发表了题为《EDA使能大算力Chiplet集成系统高速互连接口信号完整性设计》的主题演讲。
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演讲概要：
芯和半导体展台
作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体在同期举办的elexcon2024深圳国际电子展的Chiplet异构集成产业链专区内展示了芯和最新的EDA研发成果，主要包括：
3DIC Chiplet一体化EDA设计平台
Notus多物理场仿真平台
Notus 是一款针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新仿真软件平台，Notus通过多种电磁仿真算法提供包含电源直流分析、电源频域阻抗分析、去耦电容优化、信号拓扑提取、信号互连模型提取、电热分析和热应力分析等多个关键应用的完整仿真流程，帮助用户轻松分析和设计产品并满足电源系统和信号互连的要求。Notus支持全面的复杂结构，如堆叠die、多板仿真、常见的所有封装结构等。
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