时间：8月15日
地点：无锡 瑞廷西郊酒店·二楼瑞吉厅
芯和半导体将于明日（8月15日）参加在无锡举办的“2024先进封装与系统集成创新发展论坛”。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将于下午2点发表题为《微系统先进封装- PCB协同设计仿真EDA方案》的主题演讲。
活动简介
播分享真知，赋能中国智造，“新智造·芯未来”，8月15日第121届CEIA电子智造线下活动导电高可靠性与智能制造&先进封装与系统集成创新发展论坛即将在无锡隆重举办。11场精彩主题演讲，55家知名品牌展示，融合系统集成产业链，从微组装到先进封装。
内容涵盖
先进封装设计、仿真EDA、气体应用创新、AI视觉检测、SiP封装、系统集成、智能制造、先进封装工艺建模、微系统先进封装、BTC封装、异构集成、先进芯片封装、数字赋能降本增效等热门智造话题和工艺技术专题。
主题演讲
大会议程
注：图片由主办方提供，最终议程以活动当天发布为准。
扫码报名
芯和半导体2.5D/3DIC Chiplet
先进封装EDA平台
注：本文图片由活动官方CEIA电子智能制造提供。
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