【报名】多重数码礼品大揭秘,共聚芯和EDA用户大会

文摘   2024-10-11 16:30   江苏  












指导单位

EDA² 

上海集成电路行业协会  

上海集成电路技术与产业促进中心


时间

2024年10月25日(周五)

9:00-17:00


地点

上海喜玛拉雅酒店 三楼大宴会厅

(浦东新区梅花路 1108 号)


扫码抢票,锁定伴手礼

XTUG2024















多重好礼

XTUG2024

伴手礼、人人有份

豪华双肩背包、智能温显保温杯等


抽奖礼、数码担当

华为Pura70 pro手机、Matepad、大疆无人机、小新笔记本等


早鸟好礼

大会前十名到场来宾,将获得神秘早鸟礼一份


大会简

XTUG2024

从 Open AI 到英伟达 Blackwell GPU,从 ChatGPT 到 Sora 大模型, 从 AI 数据中心到无人驾驶,人工智能正深刻改变各个领域,开启一个波澜壮阔的新时代。

前所未有的高算力、大带宽与低延迟需求,使得传统的以 SoC 为中心的半导体设计方法面临严峻挑战。在此背景下,以 Chiplet 为代表的集成系统,从全局系统分析的角度切入,实现三维芯片的先进封装与高速互联,已成为全球最新趋势。

新科国家科技进步一等奖,芯和半导体2024用户大会将以“集成系统创新,连接智能未来”为主题,聚焦“系统设计分析”。大会分为主旨演讲和技术分论坛两部分,涵盖AI Chiplet系统高速高频互连系统的众多前沿技术、成功应用与生态合作的最新成果,并将正式发布Xpeedic EDA2024软件集。

点击了解大会演讲嘉宾详情

这不仅是一个展示中国 EDA 创新能力的平台,更是预见未来中国智能集成系统的舞台。

我们诚挚邀请您出席本次活动,借助这一专业的技术交流平台,与来自芯片设计、制造及封装领域的专家和工程师分享设计理念与实践经验,共同探讨行业发展智慧,把握国内集成电路发展的新机遇。


部分大会合作伙伴

XTUG2024

* 排名不分先后,更多合作伙伴更新中


期待在金秋十月与您相聚,共襄盛会

携手开启赋能人工智能的新篇章


扫码抢票,锁定伴手礼

XTUG2024














点击阅读原文进入报名链接。


 更多相关文章 


Xpeedic
芯和半导体成立于2010年,是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供货商。我们提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括射频IC设计、模拟混合信号设计、系统级封装设计和高速数字系统设计等。
 最新文章