前言
Genesis平台简介
Genesis自动识别DXF
形成板框流程介绍
1.导入DXF格式结构文件
图 1
导入DXF命令菜单
图 2
选择导入的DXF
在设置界面“DXF units”位置，设置默认导入的单位，此处选择MM，导入的单位需和结构软件导出的单位保持一致，如图3所示。
图 3
设置导入默认单位
接着，在“DXF in”界面，点击“Edit/View Layers”，设置DXF所要导入的层，如图4所示。备注：此处的层可以是自定义层，也可以是任意层，转换成板框之后，可以删除该层导进来的数据。
图 4
设置导入的DXF对应的层
点击完“Edit/View Layers”之后，软件弹出Dxf in Edit Layer界面，如图5所示。
图 5
Dxf in Edit Layer界面
图 6
设置导入的Class层
图 7
新建Subclass
图 8
输入新建Subclass层名称
图 9
点击OK关闭DXF in Edit Layer界面
图 10
map完成的subclass界面
接着上一步骤，继续点击“Import”，如图11所示。
图 11
点击Import导入DXF
2.自动识别DXF边界，
形成闭合形状
图 12
放置导入的DXF的位置
图 13
Ugroup导入DXF文件
图 14
选中线段鼠标右键
图 15
转换成Polygon属性
图 16
点击OK
图 17
转换选项设置
3.将形成的闭合形状转换成板框，
放置到板框Outline层
接着上一步，会生成一个板框属性的闭合形状的，当前默认是放置在Top层，需要使用Z-Copy命令复制到板框层即Outline：
1. 打开菜单Home-> Zcopy shape，点击激活Zcopy命令，如图18所示；
图 18
激活ZCOPY命令
图 19
Zcopy命令复制到Outline层
图 20
查看生成Outline
图 21
将选中图形转换大Outline层
图 22
输入坐标
4.导入DXF断开场景，
可实现软件自动连接、闭合生成板框
图 23
菜单执行Close dxf drawing命令
图 24
自动查找断开的点位置
图 25
输入坐标
图26
输入Gap值自动连接
总结
芯和半导体提供“半导体全产业链仿真EDA解决方案”，是新一代智能电子产品中设计高频/高速电子组件的重要工具，拥有领先的2.5D/3D Chiplet先进封装设计分析全流程的EDA平台。产品涵盖三大领域：：
芯片设计：匹配主流晶圆厂工艺节点，支持定制化PDK构建需求，内嵌丰富的片上器件模型，帮助用户快速精准地实现建模与寄生参数提取。
封装设计：集成多类封装库，提供通孔、走线和叠层的全栈电磁场仿真工具，为2.5D/3DIC先进封装打造领先的统一仿真平台，提高产品开发和优化效率。
系统设计：基于完全自主产权的EDA仿真平台，打通整机系统建模-设计-仿真-验证-测试的全流程，助力用户一站式解决高速高频系统中的信号完整性、电源完整性、热和应力等设计问题。
芯和半导体是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，以仿真驱动设计，提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案，支持SoC先进工艺与Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。
芯和半导体创建于2010年，现已荣获国家级专精特新小巨人企业，上海市科技进步一等奖，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情，敬请访问www.xpeedic.com。
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