时间：2024年9月6-7日
地点：北京辽宁大厦
9月6-7日，2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）将在北京辽宁大厦盛大举办。
活动简介
全球AI芯片峰会至今已成功举办六届，现已成为国内规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一。
本届峰会由芯东西与智猩猩共同主办，以「智算纪元 共筑芯路」为主题。峰会采用“主会议+技术论坛+展览展示”的全新形式。主会议由一场开幕式，以及数据中心AI芯片、AI芯片架构创新、边缘/端侧AI芯片三场专场会议组成，将在主会场进行；技术论坛分为Chiplet关键技术论坛、智算集群技术论坛和中国RISC-V计算芯片创新论坛，将在分会场进行。
作为EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，芯和半导体受邀参与本次峰会。公司技术市场总监黄晓波博士将在峰会主会场第一日进行的「数据中心AI芯片专场」上带来精彩演讲，阐述Chiplet新的设计流程与多物理场仿真EDA方案，如何解决信号完整性、电源完整性、热及应力等方面的问题，敬请期待。
主题演讲
人工智能与算力设施等新质生产力重塑行业数字化转型，同时人工智能对算力的需求永无止境，高性能计算芯片采用Chiplet技术已成为后摩尔时代的行业共识，有力突破了半导体晶圆先进制程工艺带来的芯片PPA提升瓶颈。Chiplet集成系统面临架构探索、顶层规划、物理实现、多物理场分析、系统验证等一系列挑战，构建针对Chiplet集成系统的设计流程与EDA平台是Chiplet产品落地的首要考虑。
本次分享将聚焦当前大算力芯片Chiplet设计的典型应用，结合实际案例阐述Chiplet新的设计流程与多物理场仿真EDA方案，解决信号完整性、电源完整性、热及应力等方面的问题，助力用户加速Chiplet集成系统的开发与优化。
扫码报名
目前峰会的观众报名通道已全面开启，扫描下方二维码或点击阅读原文，可以直达峰会官网进行报名。
芯和半导体2.5D/3DIC Chiplet
先进封装EDA平台
*本文活动图片来自：https://gacs.zhidx.com/2024/
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