时间：9月6日
地点：北京辽宁大厦
芯和半导体将于明日参加在北京举办的“2024全球AI芯片峰会”。芯和技术市场总监黄晓波博士将在峰会主会场上带来题为《EDA使能AGI时代大算力芯片Chiplet集成系统开发》的主题演讲，阐述Chiplet新的设计流程与多物理场仿真EDA方案，如何解决信号完整性、电源完整性、热及应力等方面的问题。
活动简介
9月6-7日，2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）将在北京辽宁大厦盛大举办。全球AI芯片峰会至今已成功举办六届，现已成为国内规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一。
本届峰会由芯东西与智猩猩共同主办，以「智算纪元 共筑芯路」为主题。峰会采用“主会议+技术论坛+展览展示”的全新形式。主会议由一场开幕式，以及数据中心AI芯片、AI芯片架构创新、边缘/端侧AI芯片三场专场会议组成，将在主会场进行；技术论坛分为Chiplet关键技术论坛、智算集群技术论坛和中国RISC-V计算芯片创新论坛，将在分会场进行。
峰会同期还将布设展区，展示AI芯片产业链优秀企业的最新技术、产品与方案。同时，峰会期间，还将重磅揭晓两大AIIP AI生产力创新先锋企业榜单，分别是2024年度中国智算集群解决方案企业TOP 20、2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10。
主题演讲
演讲主题：
EDA使能AGI时代大算力芯片Chiplet集成系统开发
演讲人：
芯和半导体技术市场总监 黄晓波博士
演讲时间：
9月6日 16:30-16:55
演讲概要：
大会议程
注：图片由主办方提供，最终议程以活动当天发布为准。
扫码报名
芯和半导体2.5D/3DIC Chiplet
先进封装EDA平台
注：本文图片由活动官方公众号智东西提供。
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