时间：9月21日
地点：上海浦东
芯和半导体将于9月21日参加在上海浦东举办的“张江高科·芯谋研究（第十届）集成电路产业领袖峰会”。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将于分论坛二：先进封装和IP论坛中发表主题演讲。
活动简介
由张江高科和芯谋研究联合主办的“张江高科·芯谋研究（第十届）集成电路产业领袖峰会”将于2024年9月21日在上海浦东举行。本届峰会以“破局芯时代”为主题，延续“高端化、专业化”的宗旨，现已成功邀请到多家国内外半导体龙头企业负责人到场分享。目前已确认出席的部分国际嘉宾有：
意法半导体CEO Jean-Marc Chery；
Melexis公司CEO Marc Biron；
X-Fab公司CEO Rudi De Winter；
AMD公司GPU技术与工程研发高级副总裁王启尚；
Siltronic高级副总裁DR. Rupert Krautbauer等。
分论坛议程
注：议程有主办方提供，最终议程以活动当天发布为准。
扫码报名
本届峰会主论坛实行定向邀请制
分论坛采用报名审核制，
现开放分论坛报名，
请扫描二维码提交报名信息。
注：本文转自公众号芯谋研究，点击 “阅读原文” 查看更多详情。
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