时间：9月10日
地点：上海中心大厦
芯和半导体将于明日参加在上海中心大厦举办的“2024新思科技开发者大会”。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将于下午的Multi-Die技术论坛中发表题为《多芯片Chiplet先进封装设计与多物理场仿真》的主题演讲。
活动简介
本次大会将以“在一起，共创万物智能时代”为主题，聚焦这个时代最具创新活力的开发者，邀请重磅嘉宾，引领巅峰对谈，探究前沿趋势，点亮数智未来。
大会包含12+2主题论坛，85场前沿演讲，以智能为笔，共绘创新蓝图，以创新为墨，书写时代传奇。大会更特别开设高校教授专题论坛、芯青年实验室及科普特展，沉浸式体验从芯片到系统的科技创新，一同驱动未来科技浪潮。
主题演讲
演讲主题：
多芯片Chiplet先进封装设计与多物理场仿真
演讲人：
芯和半导体技术创始人、总裁 代文亮
演讲时间：
9月10日 13:00-13:40
演讲论坛：
Multi-Die
演讲概要：
随着芯片工艺逐渐逼近物理极限，且经济效益持续下降，传统的SoC（System on Chip）架构已经难以显著提升芯片的性能、功耗和面积指标。在此背景下，Chiplet技术作为一种基于先进封装的创新方案，成为突破瓶颈的关键。新型SoC（System of Chiplets）架构的芯片展现出诸多优势，例如更小的尺寸、更高的良率，以及不同工艺节点的Chiplet灵活复用，显著缩短了上市时间，降低了成本并提升了效益。本次演讲将深入探讨多芯片Chiplet技术的独特之处，从架构和顶层设计角度解析高性能计算芯片的实现路径和关键技术，并介绍如何构建EDA解决方案以应对Chiplet多物理场仿真的挑战。
Multi-Die论坛议程
注：最终议程以活动当天发布为准，大会其他议程可点击左下角 “阅读原文” 查看。
扫码报名
芯和半导体2.5D/3DIC Chiplet
先进封装EDA平台
注：本文图片均由活动官方公众号新思科技提供。
点击 “阅读原文” ，查看大会完整议程并了解更多活动详情。
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