时间：9月23-24日
地点：上海张江科学会堂
展位号：B7-B8、B10-B11
芯和半导体将于后天参加在上海张江科学会堂举办的“IDAS 2024 设计自动化产业峰会”。作为本次大会的铂金赞助商，芯和半导体将在IDAS产业峰会的企业展览中展示其最新的EDA研发成果，展区展览时间为9月22-24日。同时，芯和半导体副总裁蒋历国将于23日下午的分论坛十一：产业标准中发表题为《从EDA视角深度分析Chiplet标准》的主题演讲。
活动简介
为进一步凝聚EDA产业力量，加速EDA技术突破和产业推广，推动生态多元化发展，第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024（Intelligent Design Automation Summit 2024）将于2024年9月23日-24日在上海·张江科学会堂隆重举行，同时9月22日同址将召开EDA²年度会员大会。
本次峰会以“逐浪”为主题，秉承“开放创新、合作发展、互利共赢”的宗旨，致力于构建一个面向EDA及集成电路上下游的高端交流平台。峰会涵盖1场主论坛、13场分论坛，并设有专题展览及用户大会。预计邀请500+集成电路产业上下游领先企业、3000+参会者、100+专家学者参会。嘉宾阵容强大，汇集了行业的顶尖智慧。届时，众多行业领袖将齐聚一堂，开展深度交流与思想碰撞，共同探讨产业发展之路，为电子设计自动化领域的发展擘画新的篇章。
峰会具体安排如下：
9月22日 EDA²年度会员大会，展区开展
9月23日 峰会开幕+分论坛
9月24日 EDA企业用户大会
展台演示
▼展位号 ▼
B7-B8、B10-B11
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▼芯和EDA平台 ▼
▼芯和2.5D/3DIC Chiplet
先进封装EDA平台 ▼
▼芯和Notus多物理场仿真平台 ▼
分论坛演讲
演讲主题：
从EDA视角深度分析Chiplet标准
演讲人：
芯和半导体副总裁 蒋历国
分论坛：
分论坛十一 产业标准
地点：
405A 会议室
演讲时间：
9月23日 14:45-15:15
大会主论坛议程
注：最终议程以活动当天发布为准，分论坛议程可点击左下角 “阅读原文” 查看。
扫码报名
注：本文图片均由活动官方公众号EDA平方提供
点击 “阅读原文” ，查看大会完整议程并了解更多活动详情。
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