2024年7月14日至19日，2024 IEEE AP-S/URSI国际会议在意大利佛罗伦萨举行。芯和半导体在会议上宣讲了关于X3D RL参数提取求解器的报告，分享芯和首创的电流离散化基函数以及产品在内存及求解时间上的优势。
会议简介
IEEE AP-S/URSI是国际天线与电波传播领域的顶级会议之一，由IEEE天线与传播学会主办，包括特邀报告、学术报告、海报张贴、厂商展览等学术交流形式，是天线与无线电技术、电磁场与微波技术领域最著名、规模最大的国际学术盛会，集中展示该领域的最新研究进展和研究成果。
主题报告
报告主题：《XRL: 基于FMM加速的复杂三维结构电阻和电感参数提取的面积分方程求解器》
报告人：芯和半导体算法专家 MY Wang
内容摘要：芯和开发了一款基于表面积分方程(SIE)的电磁(EM)求解器，用于磁准静态(MQS)分析，以提取复杂三维几何结构的宽带电阻/电感(RL)参数。芯和提出了一种新的质心-中心点基函数，将基于共边的矢量位积分计算转化为基于面的标量位积分计算，同时配置了高精度的表面阻抗模型，使求解器能够进行宽带仿真，此外基于新提出的基函数，芯和配置了一种有效的预条件能有效加速迭代收敛。
Hermes X3D
互连结构寄生参数提取软件
产品介绍.
Hermes先进的系统级三维电磁场仿真平台，能提供封装和板级信号互连模型的提取，任意三维结构的电磁仿真，RLGC参数提取和板级天线的模拟仿真。基于自主开发的三维全波高精度电磁仿真引擎可以满足3D建模求解的效率和精度要求，可以支持纳米到厘米级别的跨尺度仿真。分布式并行计算能力，帮助用户高效完成准确的建模仿真，实现产品设计开发的快速迭代。
Hermes X3D是Hermes其中一个流程，采用准静态MOM算法，从互连结构中抽取RLGC参数，同时可生成等效SPICE模型和S参数模型。这些模型可用于信号完整性分析、电源系统PDN分析和EMC分析等，用以指导设计，是高速数字设计中先进电子封装和其它无源互连结构寄生参数抽取的理想选择。
主要功能.
• 支持先进电子封装的寄生参数RLGC的提取，低频精度高，仿真速度快；支持Wirebond、QFN和BGA等各种封装类型分析。
• 支持电源PDN分析，可提取电子系统电源供电网络RLCG 模型，用作电源完整性分析，充分利用其在低频的高精度以及抽取速度优势。
• 支持生成等效Spice电路模型和S参数模型，用作信号完整性分析、电源完整性分析和电磁兼容分析。
• 丰富的场图显示，包括电场、磁场和电流密度的显示。
• 高精度电容参数抽取，可用于触摸屏设计。
点击 "阅读原文" ，了解芯和Hermes X3D更多信息。
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