集成系统创新,连接智能未来 | 芯和半导体用户大会报名开启

文摘   2024-09-30 17:23   江苏  



指导单位

EDA² 

上海集成电路行业协会  

上海集成电路技术与产业促进中心


时间

2024年10月25日

(周五)


地点

上海喜玛拉雅酒店 三楼大宴会厅

(浦东新区梅花路 1108 号)


扫码报名

XTUG2024















大会简

XTUG2024

从 Open AI 到英伟达 Blackwell GPU,从 ChatGPT 到 Sora 大模型, 从 AI 数据中心到无人驾驶,人工智能正深刻改变各个领域,开启一个波澜壮阔的新时代。

前所未有的高算力、大带宽与低延迟需求,使得传统的以 SoC 为中心的半导体设计方法面临严峻挑战。在此背景下,以 Chiplet 为代表的集成系统,从全局系统分析的角度切入,实现三维芯片的先进封装与高速互联,已成为全球最新趋势。

2024 芯和半导体用户大会以

“集成系统创新,连接智能未来”

为主题,聚焦“系统设计分析”


大会分为

主旨演讲和技术分论坛

涵盖AI Chiplet 系统高速高频系统的众多前沿技术、成功应用与生态合作的最新成果

并将正式发布 

Xpeedic EDA2024 软件集


这不仅是一个展示中国 EDA 创新能力的平台,更是预见未来中国智能集成系统的舞台。

我们诚挚邀请您出席本次活动,借助这一专业的技术交流平台,与来自芯片设计、制造及封装领域的专家和工程师分享设计理念与实践经验,共同探讨行业发展智慧,把握国内集成电路发展的新机遇。


部分大会合作伙伴

XTUG2024

排名不分先后


丰盛好礼

XTUG2024


早鸟好礼

前50名到达现场的小伙伴,即可获得神秘礼品一份!

互动好礼

现场参与打卡小游戏,有机会获得双肩包、保温杯等惊喜奖品!



论坛有礼

参加两个分论坛,亲临现场听演讲的同时,更有机会抽得大奖!



部分重磅主旨演讲嘉宾

XTUG2024


上海集成电路协会秘书长

郭奕武



上海汽车芯片工程中心有限公司CEO

贺青



北京京东方传感技术有限公司传感研究院院长

车春城



北京芯力技术创新中心有限公司总经理

丁珉



阿里云智能集团

首席云服务器架构师和研发总监,

CXL和Ucle董事会成员 

陈健


* 排名不分先后



XTUG2023回顾



期待在金秋十月与您相聚,共襄盛会

携手开启赋能人工智能的新篇章


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点击阅读原文进入报名链接。


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芯和半导体成立于2010年,是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供货商。我们提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括射频IC设计、模拟混合信号设计、系统级封装设计和高速数字系统设计等。
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