时间：9月26日
地点：上海颖奕皇冠假日酒店 颖奕大宴会厅
芯和半导体将于9月26日参加在上海举办的“2024先进封装与系统集成创新发展论坛”。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将于下午发表题为《微系统先进封装——PCB协同设计仿真EDA方案》的主题演讲。
活动简介
传播分享真知，赋能中国智造，“新智造·芯未来”，9月26日第124届CEIA电子智造线下活动-上海专场“导电高可靠性与智能制造&先进封装与系统集成创新发展论坛”暨上海市电子学会智能制造专委会技术交流大会即将举办，融合系统集成产业链，从微组装到先进封装。
内容涵盖
微系统先进封装、PCB协同设计仿真、三维集成技术方案、BGA和BTC高可靠性组装、BYD&HW数字精益实践案例、提高车用PCBA量产合格率及可靠性、高可靠PCBA失效分析与控制对策等热门智造话题和工艺技术专题
主题演讲
大会议程
注：图片由主办方提供，最终议程以活动当天发布为准。
扫码报名
芯和半导体2.5D/3DIC Chiplet
先进封装EDA平台
注：本文图片均由活动官方CEIA电子智能制造提供。
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