前言
PDN
图 1
PDN建模图示
ZTarget= RailVoltage×%Ripple/Delta_IMax
图 2
几个Murata电容的阻抗曲线
图 3
平面电容及几种电容Fanout方式
PCB后仿真PDN
优化方法
图 4
待仿真的电源网络
图 5
NVVDD的目标阻抗要求
图 6
图6 NVVDD的目标阻抗要求
Notus中提供了两种快速优化去耦电容组合的方法，一种是Whatif，即快速替换部分电容模型，快速得到阻抗曲线，另一种是OPI, 即给定一定的优化规则，软件计算出满足目标阻抗要求的多种电容组合。
图 7
Whatif替换电容模型前后的阻抗曲线
图 8
OPI设置页面
图 9
OPI后得到的阻抗曲线
打开OPI Raesult，可以看到每个阻抗曲线对应的电容模型组合，综合性能/成本/布局面积，选择最适合的结果即可。
图 10
OPI Result界面
总结
芯和半导体提供“半导体全产业链仿真EDA解决方案”，是新一代智能电子产品中设计高频/高速电子组件的重要工具，拥有领先的2.5D/3D Chiplet先进封装设计分析全流程的EDA平台。产品涵盖三大领域：：
芯片设计：匹配主流晶圆厂工艺节点，支持定制化PDK构建需求，内嵌丰富的片上器件模型，帮助用户快速精准地实现建模与寄生参数提取。
封装设计：集成多类封装库，提供通孔、走线和叠层的全栈电磁场仿真工具，为2.5D/3DIC先进封装打造领先的统一仿真平台，提高产品开发和优化效率。
系统设计：基于完全自主产权的EDA仿真平台，打通整机系统建模-设计-仿真-验证-测试的全流程，助力用户一站式解决高速高频系统中的信号完整性、电源完整性、热和应力等设计问题。
芯和半导体是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，以仿真驱动设计，提供覆盖 IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案，支持 SoC先进工艺与 Chiplet 先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在 5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。
芯和半导体创建于 2010 年，现已荣获国家级专精特新小巨人企业，国家科学技术进步一等奖。运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。
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