这家新秀未来前景
此前写过一篇关于日本半导体新秀Rapidus的文章，介绍了这家备受瞩目的半导体新秀。
今天通过阅读日本学者长内厚教授的书，整理一下他以及部分产业战略学者对Rapidus未来发展前景的看法。
2022年夏天刚刚成立的Rapidus，是日本最先端半导体元件、集成电路等电子元器件的研究、开发、设计、制造中心。
Rapidus在北海道建厂，主要目标很明确，就是为了在2027年初，实现Logic半导体2纳米制程产品的量产化。因为2023年IBM刚刚宣布，2纳米制程集成电路的样品实验取得了成功。日本将和IBM合作，共同开发推进2纳米逻辑半导体的量产化。
日本学界部分意见
这家被日本产经省以及日本产业巨头合作投资并给予厚望的新秀，未来发展势头如何？今年简单介绍一下日本产业界对其看法。
日本长内厚教授指出，尽管日本政府拨出大量预算投入在Rapidus的新研发项目上，但这种投资好比一个还没参加过全国运动会的运动员，就突然宣布要去奥运会舞台施展拳脚一般。这也是长内教授对Rapidus表示担忧的地方：在尚无实际研发案例的情况下突然挑战高难度的2nm芯片项目，战略方向是否真的正确？
此外，Rapidus现任社长小池淳义还曾尝试整合日立与UMC资源在日本建立代工工厂，可惜最终方案失败。
小池社长主导了Rapidus和IBM以及imec的合作研究所。然而长内教授认为，先端半导体开发与实现量产之间还有一段很长的路要走，仅凭三五年的集中开发，无法带来真正的经济收益。
另外，日本业界一些人认为在半导体制造行业，实现经济规模化是半导体生产代工企业的生存基础。一个中型规模的Rapidus开发如此先端的制程，很难实现经济规模化，谈何持续盈利？
日本半导体产业凋零的原因
长内教授指出，半导体芯片，总体大致分为保存信息的存储芯片以及承担计算功能的逻辑芯片。逻辑芯片通常由专门做设计开发的Fabless企业完成，而生产制造则由专业半导体代工企业协作完成。存储芯片大多由一站式IDM模式的企业完成。（从芯片开发设计到生产检测到销售全部在一家企业内部完成）。
日本半导体产业多擅长IDM（一站式）模式，全盛时期（上世纪七八十年代）在存储芯片领域拥有巨大优势。
但日本在存储芯片上的强大也引发了日美两国之间的贸易摩擦，1980年代，日本被迫签订了日美半导体协定，增加了日本向美出口芯片的关税。对于一向以规模经济以及Cost leadership为主要战略的半导体市场，日本半导体突然失去了价格优势，开始滑落，恰逢此时，中国台湾和韩国趁势崛起，瓜分了日本的半导体市场。
韩国和中国台湾没被美国打压？
韩国能在半导体行业迅速崛起，源于他们主导发展的DRAM（存储芯片）正好赶上标准化产品浪潮，美国已在这个领域的关注度以及竞争意识有所下降。韩国因此并没有遇到像日本一样的巨大阻力和打压。因此三星与海力士迅速在存储芯片市场崛起。
此外中国台湾当时专注于代工制造，在逻辑芯片上并没有和美国发生竞争关系，反而因为80年代后美国Fabless（只专注于设计研发）的半导体企业增多，和中国台湾在半导体产业合作多于竞争，因此中国台湾也得以发展。
缺乏价格竞争力的日本半导体企业
Cost leadership是日本半导体产业缺少的特质。醉心于产品性能差异化的日本半导体企业，在很多小众市场，特殊性能应用方面拥有主导地位，但是主流大众市场几乎没有足够的价格竞争优势，一直被其他国家和地区的企业压制。
小结
因此，Rapidus在研发2nm芯片的道路不断奋进，但很多人担心，即便日本最终成功研发2nm制程芯片，如何让企业盈利？如何在规模上进一步扩大企业收益才是重点，毕竟研究与商业的本质目标不同。
最后，通过阅读日本半导体产业发展相关资料，深刻感受日本半导体开发者普遍存在的思维：紧咬“差异化”不放，时常忽略成本与经济规模化的作用。这恐成为影响日本半导体产业做大做强的心魔。
参考：
1. 《半導体逆転戦略》長内厚
2.《这家刚成立的企业，能否让日本半导体“弯道超车”？》 旅日匠人 2023年05月27日
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