读一份财报
世界知名半导体设备企业日本DISCO近日公布了该公司2023年第二财务季度（7-9月）（注：日本财务年从每年4月开始计算）的财报。企业销售额较去年同季度增长34%达722亿日元，利润较去年同期增长65.2%，达到200亿日元。而其毛利润更创下今年季度最高的68.4%。
虽然智能手机与PC市场疲软影响了这部分的市场利润，但在电动汽车以及碳中和等领域中不断增长需求的功率半导体，让DISCO赚得盆满钵满。
功率功率，还是功率给力
面向功率半导体的产能在持续扩大， 因此面向功率半导体设备的投资依然保持高水平。虽然面向OSAT（代工类组装与测试 Outsourced Semiconductor Assembly and Test）的量产设备，市场需求低迷。但面向垂直型大厂的高端逻辑芯片设备，先端开发设备的需求依然很旺盛。
目前可以看到，高端芯片市场，朝阳产业以及垂直型大厂对DISCO的设备需求还是很大。同时，面向耗材类精密加工类设备在今年2023年1-3月之间跌到谷底，现在呈现触底回暖的气象。
AI芯片领域同样值得期待
2023年第三财务季度（10-12月）业绩预期：季度销售额预计755亿日元，营业额利润284亿，纯利润154亿，其利润率预计达到37.6%。这主要还是以功率半导体为支撑，IDM垂直芯片大厂以及一部分代工巨头为主要客户。
DISCO 2023年第四季度（2024年1-3月）开始，面向生成AI芯片的设备就将出货。具体客户主要为英伟达等，面向2.5D封装技术，HBM（High Bandwidth Memory）记忆芯片产品线。因此在高端芯片设备领域，DISCO继续发力。
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