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DRAM存储的三国格局
世界DRAM存储市场很有特点，很有意思。它是一个几乎被垄断的市场，主角有三家：三星、海力士以及美光。然而，DRAM存储市场的三国格局因一场技术革命发生巨变。人工智能这个颠覆性的技术革命，在看似风平浪静的DRAM存储江湖，正掀起一场腥风血雨。
今天，我们首先了解一下过去几年DRAM存储市场的基本格局；然后看看现阶段因技术革命而产生的行业变化；最后一起预测未来DRAM三巨头的未来走势。
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DRAM“御三家”的市场份额
DRAM（动态随机存储器）市场是一个成熟市场，且格局分明，三分天下。全球营业额占比42%的老大：三星电子（韩）、27.7% 的海力士（韩国）以及22.8%的美光（美）。三家企业的营业额总额超94%，其他企业的份额总和还不到6%，故称DRAM存储市场处于三国时代。
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英伟达的崛起与三星的危机
最近，三星感受到了前所未有的危机。而危机的源头，是英伟达异军突起，迅速成长为生成AI芯片的参天大树。
最近适用于ChatGPT等人工智能模型训练的新型DRAM芯片：HBM（Hight-Bandwith-Memory）的出现，彻底颠覆了DRAM存储芯片市场。随着AI应用领域的爆炸性增长，HBM通过垂直堆叠DRAM芯片，实现了节省空间和减少能耗，从而支持处理复杂AI应用生成的大量数据。
换言之，谁在HBM市场抢得先机，谁就将成为DRAM以及相关存储市场的新王者。而如今，三星受到的挑战，正来自老二海力士。
早在2013年，海力士就开发了首款HBM芯片。从此，他们一边提高生产良率，一边不断投资该项内存技术的新型开发。而如今，羽翼丰满的海力士，据说其HBM的生产已经排到了2025年。
04
海力士的反超，三星更换掌门人
近日，三星电子的半导体部门发表了TOP人事变动。5月，三星电子突然宣布，半导体部门CEO从 Kyung Kye-hyun变成了更擅长DRAM与闪存芯片领域的Jun Young-hyun。而顶层人事变更的理由主要是三星的竞争对手海力士在HBM事业中已经领先于自己，三星必须要以一个更了解DRAM存储芯片的专家领导团队实现反超。三星切实感到了深深的危机。
海力士是英伟达的几乎唯一的HBM芯片供应商。通过将HBM内存芯片与GPU等AI处理器战略性地结合，可以克服数据开销问题。另一方面，三星在HBM技术上还处于追赶海力士的地位。目前，三星进入为英伟达的AI处理器获取HBM内存认证的过程。
英伟达创始人兼CEO黄仁勋在2024年3月于美国加利福尼亚州举办的公司年会“GTC（GPU技术大会）2024”上，“批准”了三星的HBM3E芯片，并在GTC 2024会场展示的三星12层HBM3E设备旁标注了“Jensen Approved（承认）”。随后，英伟达对其进行验证过程。
但三星目前还没有正式正式通过英伟达的验证。这也意味着海力士早在数年前就通过英伟达的性能测试，早早在HBM市场不断扩大自己的领先优势，与英伟达爆发性增长。而三星还在争取通过英伟达的验证的路上焦急等待。两者的差距可见一斑。
05
老三美光虎视眈眈
另一方面，DRAM三强中的美光，也不甘寂寞。Micron声称其HBM3E与海力士的竞争产品相比电力消耗减少了30%，并宣布其8层堆叠的24GB HBM3E内存芯片将搭载于英伟达的“H200 Tensor Core GPU”，这也预示着海力士作为英伟达 AI处理器唯一HBM供应商的垄断局面会被打破。
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小结：“三国鼎立”之风云突变
几年前，英伟达还没崛起时，三星坐稳了DRAM存储芯片市场的头把交椅。海力士第二，美光第三。三家分享了DRAM存储芯片市场中近95%的市场份额。加之三星除了存储芯片，在前端代工领域也排名第二，紧追台积电。在全球半导体行业的综合排名中也曾几次超过英特尔，站在半导体行业的世界之巅。
然而，一场AI技术革命，把英伟达推向了神坛，与英伟达一起发家的是DRAM领域的老二海力士。甚至连老三美光，也悄然抱紧了英伟达这根大腿。后知后觉的三星，显然在这个世纪风口与机遇中落后了。HBM赛道中的王者，毫无疑问是后来居上的海力士，其次是美光，再后来才是三星。虽然在半导体综合实力上，三星依然是这三家中的老大。但单从DRAM存储芯片领域来看，三星的江山尽失。
如何在HBM领域奋起直追，搬回局面，是三星半导体新管理层的重大课题。让我们拭目以待。
参考：
『HBM競争で背水の陣、メモリ事業で苦戦するSamsung』Yahoo News 2024/5/31
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