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一组TrendForce数据
2023年，碳化硅（SiC）功率半导体市场稳步增长，一组数据却引发众人关注。排名前五的企业，市场占有率超过91%，这个市场也颇有被少数寡头企业垄断的迹象。让我们来看一看。
第一位：是ST意法半导体（欧），占比32.6%。第二名是安森美（美）；第三名为英飞凌（德），紧随其后的是第四名Wolfspeed（美）以及第五名罗姆（日）。
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TOP5企业逐一分析
第1位：ST意法半导体目前专注于电动汽车的应用领域，在意大利卡塔尼亚建立了全产线碳化硅工厂，预计在2026年量产。同时，他们还在中国与三安光电建立合资公司，投产8英寸碳化硅产品的工厂，2024年末就可以正式量产。
第2位：安森美也在以面向汽车的Elite SiC系列为中心，扩大自己在碳化硅功率半导体的事业版图。韩国富川的碳化硅晶圆厂也在2023年内完成增产工程。预计2025年可正式生产8英寸碳化硅功率半导体。同时，安森美还收购了拥有SiC晶圆结晶技术的GT Advanced Technologies。这使得安森美的碳化硅基板材料的自主供给率超过了50%。进一步构建了自身的技术壁垒。
第3位: 英飞凌的碳化硅事业，多半来自工业产品领域。背靠强大的德国工业，可谓拥有稳定且有深厚的客源市场。同时，英飞凌也瞄准了中国飞速增长的电动车市场，最近，小米SU7就成为了英飞凌在碳化硅半导体的重要客户。英飞凌在中国市场进一步深耕。
第4位：Wofspeed虽然此前一系列的战略决策失误，导致该公司错失了很多发展壮大的机会。但它依然是面向汽车SiC MOSFET的碳化硅基板的最大供应商。并且是较早吃到一波8英寸红利的企业。实力和根基不容小视。
第5位：罗姆的优势也在于日本强大的汽车工业以及在亚洲市场整合供应链的能力。尤其与马自达、吉利等车企合作，在功率半导体方面构建了战略性伙伴关系。同时，罗姆也将在今年年底之前完成8英寸碳化硅功率半导体的量产准备，且工厂建在日本国内。
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小结：
（一）“卷”起来的碳化硅攻略半导体市场
刚刚我们看到，前五大SiC功率半导体企业的市场占有率总和已经超过了91%。与其他同行拉开了不小的差距。该行业的内卷形势也逐步形成。
2024年，机会与危机并存，一方面全球电动车的发展受各国政策影响，尚未达到预期般的增长速度。但人工智能服务器领域的需求不断增加，让碳化硅功率半导体看到了更多不同的成长点。
（二）碳化硅功率领域目前的竞争特点
1. 全球10家以上的企业加大力度8英寸SiC晶圆产线，随着市场规模的扩大，该领域的竞争也将进入白热化阶段。
2. IDM模式重回半导体制造的舞台中心。IDM是从芯片自主设计、自家工厂生产、自主销售为一体的模式，曾经一度被更容易转型的分工式模式（Fabless&Foundry）所取代。但逆全球化的产业链模型以及生产自主化被更多国家重视，IDM模式也成为SiC功率半导体的核心竞争力。
参考：
『2023年のSiCパワーデバイス市場は市場シェア32.6％でSTがトップ、TrendForce調べ』Mynavi News Tech＋ 2024/06/27
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