半导体前端代工行业趋势
半导体行业分工明确，有设计制造一体化的IDM半导体制造，也有Fabless设计和Foundry（前端工程代工）以及OSAT（后端工程代工）相互配合的分段化半导体制造。
全球知名产业调查机构TrendForce的一份报告，显示出半导体前端代工行业的一个趋势：资源头部企业集中化。
TrendForce显示，2023年第4季度全球半导体前端代工行业排名前10的企业的销售额综合，较去年同期增长7.9%，达到304亿9000万美元。
Top5占比高 资源集中化
半导体前端代工5强，依次为TSMC、三星Foundry、GlobalFoundries、UMC、SMIC，这5家企业的总销售额占比前10企业综合的89%。
尽管第四季度表现良好，但从2023年整体而言，前10的前端代工企业的销售总额较去年减少13.6％，仅为1115.4亿美元。然而，2023年下半年起，行业在人工智能需求的推动下，开始复苏，增长了12％，达到1252.4亿美元。特别是TSMC将在先进工艺需求增长的背景下实现高速增长。
头部企业发展趋势良好
第一位台积电（TSMC）的第四季度销售额为196.6亿美元，环比增长14％。在7纳米及以下先进工艺的整体销售中，其占比较上一季度增长了8个百分点，达到67％。预计随着3纳米工艺销售的增长，先进工艺的比例将超过70％。
第二位三星主要受益于28纳米以上成熟工艺的多款智能手机产品的增长，但其代工业务单体销售额下降了1.9％，仅为36.2亿美元。
第三位GF（GlobalFoundries）的销售额由于汽车领域销售增长了5％，但移动、通讯、家庭/工业物联网等主要应用领域的出货量下降，仅略增0.1％，约为18.5亿美元。
第四位的联电（UMC）虽然来自智能手机和个人电脑的订单增加，但其他客户的谨慎订单态度以及汽车领域的库存调整导致销售额下降了4.1％，仅约为17.3亿美元。
第五位的中芯国际（SMIC）在通信、家电、汽车/工业领域的出货量下降的同时，主要受益于智能手机和笔记本电脑相关的紧急订单，销售额增长了3.6％，达到约16.8亿美元。
小结
为什么行业资源头部企业集中化？
1.行业特性决定了前端代工竞争高壁垒 前端代工企业专注于制造，与Fabless设计企业的“联姻”越发紧密。随着制造工厂常年持续的大型投入，从Fabless设计企业持续获取到最新、最前沿、以及最主流的设计生产理念，结合自身制造业重资产的特质，头部前端代工企业筑起了一道高不可攀的防御墙。
2.头部企业本身实力背景强大 承接大型前端代工项目，且能时刻跟随Fabless设计企业需求迅速做出战略性生产调整。只有资金与技术开发实力都雄厚的巨型企业。
从榜单前几名的前端代工企业看，这些企业都或多或少具有以下特点：1）在某些领域的制造代工，形成了垄断之势，2）拥有强大的母公司（三星集团），因此不愁代工内销；3）入行时间久，每家企业几乎都伴随着前端代工兴起而崛起。像Fabless业界那种新型Venture一夜之间鲤鱼跳龙门的案例基本不存在。
3.各国或地区的重点保护 强者愈强，同样也受到所属国家或地区的重点保护和扶持。让强者愈强，资源越发集中的现象越发明显。
半导体前端代工企业的作用和影响力越发巨大，他们也成为半导体产业链上的重要一环，逐步抢夺半导体产业链上的话语权。
主要几家前端代工企业，从开始委身服务各大Fabless巨头；到和Fabless、IDM巨头平起平坐；再到在部分领域中，前端代工的话语权几乎超过品牌大厂，开始影响行业标准。这个变化说明半导体前端代工市场将会成为资源集中发展、突破自身局限，从半导体幕后走向台前的巨大市场。
参考
1. TECH＋ 《2023年第4四半期のファウンドリトップ10社の売上高合計は前四半期比7.9％増、TrendForce調べ》2024/03/18
2.《半導体産業の水平分業化の歴史～ファウンドリの誕生～》日清紡マイクロデバイスHomepage
3. 《水平分業構造が変える製造価値》伊藤宗彦 著 · 2004
※本文部分图片选自网络
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