半导体行业复苏
春节休假结束，一篇来自湯之上隆先生的半导体行业分析文章引起了我们的注意。首先我们要了解，2024年，被誉为全球半导体市场全面复苏的一年，这或是所有关心半导体行业朋友们的一次好机会。
世界半导体市场统计（WSTS）数据显示，2022年疫情时期半导体行业达到历史最高点，全球半导体产品出货总金额破纪录至5732亿美元，而2023年需求回落，同比数值降至5201亿美金。2024年，WSTS预计半导体市场将整体反弹，总出货总额将超过2022年，再创历史最高值，预计将达到5884亿美元。
湯之上隆先生指出，2024年半导体行业的全面反弹，关键在于储存芯片的市场反弹。其原因如下：
半导体芯片市场，可细分为：Mos Micro（微电子处理芯片）, Mos Memory（存储芯片），logic（逻辑芯片）Analog（模拟芯片）。从下图各品类半导体出货总额趋势图来看，除了存储芯片，其余3个芯片领域的产品出货总额，较前一年都有较大幅度的复苏迹象。并有望冲刺历史最高出货金额。
从存储芯片市场着手
存储芯片市场是一个品种相对单一、标准化程度高，依赖大规模生产的芯片市场。越早占领主要市场的存储芯片厂家，都成为瓜分存储市场“蛋糕”的巨无霸。例如三星、海力士、美光存储三巨头，他们在DRAM存储的世界市场总占有率就达到96%，其他企业根本没机会发起挑战。
而存储芯片市场，在突破2022年5月史上最高出货金额后，迅速滑落，2023年11月数据还不到高峰时期的65%。湯之上隆先生认为，存储芯片市场何时重返最高值，半导体市场才会迎来真正意义上的全球复苏。
何时重返巅峰
存储芯片市场何时会重返巅峰？湯之上隆先生通过对DRAM和NAND型闪存芯片各自的价格推移和企业营业状况分析，判断半导体市场复苏实际以及存储芯片的世界主要制造商的发展趋势。
DRAM市场和NAND市场
首先，湯之上隆先生先分析对比了两类存储芯片的季度出货额。在2022年第二季度，DRAM和NAND两款存储芯片产品都达到了历史峰值。
其中DRAM在2022年第二季度达到255.9亿美金。此后，全球出货总量急速下滑，至 2023年第一季度，DRAM的出货总额已经变成了峰值时的38%，跌至谷底。2023年第三季度反弹到高峰时的53%。
另一方面，NAND在2022年第二季度也创纪录地达到181.2亿美元的出货总额。此后也在2023年第一季度下滑到峰值的48%，跌到谷底的86.3亿美元。但NAND的反弹势头显然不如DRAM强劲，只是在2023年第三季度有略微增长。
同为存储芯片的品类，复苏速度为何有这么大的差异？
由于存储芯片的出货总额，是由产品价格和各家主要厂商的出货量决定的，湯之上隆先生对这两款存储芯片的价格变化做了分析。
根据台湾调查公司TrendForce的产业数据，DRAM价格与NAND价格，都在2023年第一至第三季度，都比前一季度的价格有所下降，只是DRAM的下降幅度要比NAND要小。湯之上隆先生认为这或许是DRAM的恢复速度要高于NAND快的原因之一。而从2023年第四季度开始，无论DRAM还是NAND的价格都在上升，这也预计着2024年储存芯片在今年会迎来一次全面的恢复。
各大主流存储芯片的业绩分析
DRAM各大厂商中，韩国SK Hynix（海力士）的反弹速度惊人。而排在营业榜第一位的三星，反弹速度则不如海力士迅猛。另外一家存储芯片巨头美光，几乎也看不到反弹的迹象。
而SK Hynix的迅猛反弹，原因何在？原来，2022年11月Open AI发布了人工智能软件ChatGPT，至此，生成AI技术和需求在全球爆发式发展壮大。AI半导体企业英伟达的GPU从此变得不可或缺。SK Hynix正是GPU所需HBM（High Bandwidth Memory）的全球最大供应商。有了生成AI以及GPU的疯狂需求，SK Hynix也获得了大量订单。
未来 世界DRAM三大家的格局或许发生颠覆性变化。由于HBM是未来DRAM发展的主要市场，已经在这个市场抢得领先地位的Hynix很有可能逆势超过传统大佬三星。就目前数据来看，世界销售额比重，三星第一38.9%，而SK Hynix反超Micron（美光），并不断缩小与三星的差距，截至2023年第三季度，SK Hynix的份额已经达到34.3%，和三星仅有4.6%的差距。
左右DRAM市场的HBM
首先英伟达的「A100」以及「A800」的GPU，所有DRAM，目前是HBM2e。SK Hynix和三星的Roadmap显示，两家公司都在2024年第一季度推出了HBM3e的样品release。SK Hynix在2024年第二季度开始量产，而三星预计在第三季度量产。另一方面，美光将跳过HBM3系列，直接从HBM3e研发开始，HBM3e预计在24年第二季度开始量产。
之所以存储三家要在HBM上下功夫，是因为它们的高价格。也要知道同容量产品，用在HBM的单价要比用在PC上的DRAM单价贵10倍以上。巨大的利益空间，驱使各大厂商疯狂开发HBM产品。即便HBM的平均良率不足50%，但巨大的利润空间，更填补了该领域良率较低的劣势。如果AI生成继续保持热度，SK Hynix有可能反超三星。
同样NAND市场也如此，在经历过2022年的峰值后，2023年第一季度跌至谷底，然后触底反弹，这次依然是SK Hynix强势反弹。
小结
学习湯之上隆先生的这篇力作，结合半导体行业市场发展趋势的判断，我们可以参考以下简单模式。
1. 以存储芯片市场为切入点进行分析。由于存储芯片市场是一个品种相对单一、标准化程度相对较高，依赖大规模生产的芯片市场，且绝大部分产量集中在存储三大家（三星，SK Hynix，Micron）手中。因此，可以通过集中分析三大家产品的Roadmap，出货量，以及营业额，有针对性地描绘出过去几年市场的变动趋势。
2. 结合时下热点应用领域的关键芯片(HBM)采用情况，研究相关企业在热门应用领域的发展情况，进而预测未来3-5年企业的形势。
3. 活用世界半导体市场统计（WSTS）等最新统计数据以及表格，发现最近表现突出且波动较大的企业，产品。寻求其变化的本质原因。预测未来半导体市场的走势。
2024年，半导体行业或迎来一次新增长，已经沉积一年多的芯片产业，在未来的一年里，能否逆流而上，创造新的奇迹，让我们拭目以待。同时我们也应该谨慎乐观，2024年的全球半导体市场，依然受到全球局势以及终端客户需求不振的影响，但半导体行业新一轮复苏，飞跃就在不久的将来。
参考：
『2024年の半導体市場、本格回復はメモリ次第 ～HBMの需要増で勢力図も変わる？』EEtimes Japan 湯之上隆
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