衰落的帝国 A declining empire
近年，半导体行业“老大哥”英特尔陷入了困境。相比于英伟达一路高歌猛进，英特尔好比一个即将衰落的帝国，苦苦守着家业。英特尔现状究竟如何？它在做哪些努力来扭转颓势？今天我们试着分析分析。
关于英特尔的报道，总伴随朵朵乌云。
人员削减：为应对个人电脑市场的低迷，英特尔计划进行数千人规模的人员削减。这一人员削减是为了实现成本削减的措施。
成本削减目标的宣布：2022年10月，英特尔宣布为应对业绩下滑，计划在2025年前实现最多100亿美元的成本削减。具体的成本削减对象和手段尚未明确，但旨在追求业绩改善。
管理层薪酬削减：2023年2月，英特尔宣布削减首席执行官及其他管理层和管理人员的基本工资。据报道，首席执行官的基本工资将削减25％，其他管理层和管理人员的基本工资将削减5〜15％。这是为了减轻管理层的负担并进行经济调整的措施。
从这些事例可以看出，英特尔目前面临经济困境，正在实施业绩改善和成本削减策略。可能受到竞争加剧和市场变化的影响，但企业正在努力适应变化，追求持续增长。
英特尔为何衰落 Why declining？
作为半导体制造的世界一哥，那个从1992年到2017年连续霸榜世界半导体企业营业额冠军的企业，为何如今不行了？
PC市场和MPU出货量的变化：从2011年第三季度起，PC出货量达到峰值后逐渐下降，智能手机的普及是导致PC需求下降的原因之一，这也直接影响到英特尔业绩，因为英特尔有相当一大部分的业务来源于PC和智能手机。
竞争对手AMD的强势崛起：从英特尔和竞争对手AMD的销售额和经营利润率看出，英特尔的销售额在2021年Q4达到最高峰后急剧下降，而AMD的销售额逐渐增长，市场份额也在增加。同时，英特尔的经营利润出现赤字，而AMD则因为是无厂商型企业相对较为灵活。
Intel4芯片制程量产受阻：最受打击的，莫过于英特尔计划使用EUV（极紫外线）露光技术的"Intel 4"芯片制程，该计划目前仍未实现，预计在2023年内无法进行量产。这可能表明英特尔在掌握EUV技术方面遇到了一些困难。
相比之下，竞争对手AMD从2018年下半年开始将MPU（微处理器单元）的生产委托给TSMC。那个时候，英特尔的10纳米制程未能推进，而且14纳米的微缩化进展停滞不前。然而，AMD能够利用TSMC的先进工艺生产MPU，并开始在MPU性能方面超越英特尔。在生产模式方面，这次英特尔不及AMD。
英特尔的反击 Fight back
英特尔：我们还要做代工
为了保住摇摇欲坠的霸主地位，英特尔真的拼了。且拼的方向在这里！我认为，要是真的把握好机会了，英特尔能扶摇直上，重复辉煌。假如失败了，可能真有可能坠入不进深渊
。
近日，英特尔的首席执行官Pat Gelsinger表示：英特尔在下半年看到了增长的迹象，有信心在未来4年内开发出5个先进半导体工艺制程节点，并在2030年成为全球第二大晶圆代工厂。
要知道，当今全球晶圆代工领域的头两名分别是台积电（TSMC）和三星电子，而英特尔代工服务（IFS）的目标之一是超过三星，成为行业的第二大代工厂。Gelsinger也希望使英特尔代工服务（IFS）成为一个可以代工其他半导体芯片生产的代工大厂”
英特尔为何发力做代工？
其实，英特尔看到了半导体代工市场的巨大潜力。
先进制程技术：代工企业的核心竞争力在于其制程技术的先进性。例如台积电和三星电子在先进制程方面具有强大的研发和生产能力，能够实现更高的集成度、更小的芯片尺寸和更低的功耗。这使得它们能够生产出性能更强、功耗更低的芯片，满足市场对高性能和节能的需求。
如今，Fabless（专注设计的无工厂芯片大厂，都离不开代工），先进制程掌握在谁手里，就掌握了半导体生产与布局的命脉。
生产能力和规模经济：这也是英特尔未来保证规模和利润的重中之重。代工企业需要具备大规模的生产能力和高度自动化的生产线，以满足客户的需求。
台积电和三星电子拥有庞大的生产基地和先进的设备，能够同时处理多个客户的订单，并实现规模经济效益。这使得它们能够提供高质量、高产能的代工服务，吸引了众多芯片设计公司的合作。
可靠的质量和供应链管理：代工企业必须具备严格的质量管理体系和可靠的供应链管理能力。台积电和三星电子在质量控制方面非常注重，通过严格的检测和测试流程，确保交付给客户的芯片符合高品质标准。
同时，它们也与供应链伙伴建立了稳定的合作关系，确保原材料和设备的供应稳定性，以及生产进度的可控性。
在这方面，拥有行业顶级资源的英特尔，同样不输台积电与三星，因此未来英特尔在代工领域的发力，势必要从供应链管理与品质管理上下功夫。
英特尔的“混合动力”
我把英特尔未来的战略模式称作“混合动力”模式。众所周知，英特尔作为老牌半导体制造，采用的是一站式IDM模式，也就是从芯片设计、前后端制程、销售、售后支持都来自自家工厂。
但自上世纪九十年代起，Fabless（只专注以设计无工厂）的芯片设计企业逐渐崭露头角，因集中资源于设计研发，企业战略灵活、轻资产模式而迅猛发展，英伟达、高通、博通、AMD都是其中优秀代表。
而与Fabless遥相呼应的，是只专注代工生产的台积电、Global Foundries、UMC，也因Fabless的野蛮生长地位水涨船高。
新生态：我设计、我生产，我还代工
三星电子就是这个模式，不仅在CMOS传感器与记忆芯片领域成为IDM的优秀企业，还像台积电一样做他人的“嫁衣”，为其他工厂做代工。
英特尔本次发布希望在2030年成为世界第二大代工企业，也是看中了代工市场的巨大潜力。可谓得生产得天下。代工不仅做自家设计产品的生意，更能做全天下半导体制造的生意。
IDM＋Fab的混合动力模式，正是英特尔追求的改革和突破点。
小结：
世界半导体大厂的经营模式，在结构上正在发生根本的变化。抓制造、抓高精细纳米技术研发制造，是每个大厂最重视的课题之一。
纵观半导体制造领域的发展，从一开始的IDM到Fabless&Fab两分论，再到现在混合动力模式，无不体现了半导体大厂的投资中心发生本质的转移。全球化逐步瓦解后，各大厂的供应链全球布局，不再寄期望于其他企业或者地区扶持。
专注于高精细工艺的开发制造、将厂房、技术、资源集中于己手，才是抓住半导体利润源头，保持可持续发展的底层逻辑。
英特尔注重发展代工事业的这步棋，我觉得没有错。抓高精细纳米技术研发制造、自给自足还能帮人代工，才是构建半导体帝国的真正实力和先决条件。未来五年，英特尔能否强势反弹，守住它几十年的霸业，让我们拭目以待。
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