阅读与总结
最近，阅读了一篇汤之上隆先生写的关于日本人对本国半导体产业结构的分析以及在战略方面的反思与纠正。颇有收获，与大家分享。
日本半导体产业结构的窘境
就在日本逻辑半导体细微化工艺在40纳米技术上停滞不前时，他们把目光瞄准了中国台湾的台积电，并提出丰厚条件，招商台积电赴日本熊本建半导体工厂。目前，台积电第一工厂的16纳米和28纳米，第二工厂的7纳米和40纳米产线都开始投产。
即便近几年日本半导体制造业进行了众多改革，不少海外半导体企业投资日本建厂，但日本专家依然对如今的日本半导体制造业的产业结构提出了质疑。
问题1 Fabless(半导体专门设计企业)数量太少：如今最多不超过10家。
问题2 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 专注于后端工程（组装测试代工）的企业，全日本寥寥无几，即使最近有传言世界排名第一的OSAT企业，中国台湾ASE可能要在日本九州地区建厂，但这个消息能否成为现实还不得而知。
下图为汤之上隆先生绘制的日本半导体制造业面临的窘境。
汤之上隆先生指出，日本半导体制造业的布局，首先要解决各业态的平衡问题，不可偏废。集中投资前端工程的Foundry，但不努力增加Fabless （芯片设计专门企业）和OSAT企业，整个日本半导体产业链将会严重失衡。无法起到振兴国内半导体行业的效果。
国际数据对比
汤之上隆先生对比了国际半导体先进国家之间半导体产业结构的差别。
对比1：芯片技术开发人员分布比例
中美印三国优势明显，日本人数太少
坐拥众多世界级芯片设计专业企业的美国，是半导体设计开发人员的集聚地，占比32%,中国大陆也不甘示弱，为28%，印度也占比19%。但日本只有可怜的2%，很显然自主开发芯片的潜力与载体是不足的。
汤之上隆先生更是感慨，中国大陆这些年在Fabless领域的发展可谓飞速。企业数量近十几年来更是陡增。早在2015年中国就制定了到2025年要成为半导体强国的国策。而到2023年为止，中国Fabless企业数量已经超过了3000家，这与日本国内不到10家Fabless企业的数据形成了鲜明对比。
Fabless企业数不足的隐患
一句话，芯片专门设计企业不足，建再多前端后端工程的制造工厂也是浪费。Fabless企业好比半导体芯片制造的发动机，是不断引领时代进步，芯片产业发展的领头羊。
一家前端制造工厂需要一千人规模，但一家Fabless企业数十人，甚至几十人就可建立一个团队，若精心打磨产品设计，团队可相对快速出成绩，且有跨越性发展的机会。
中国初创半导体企业，大多都是Fabless形势，投资规模小，灵活专注，容易出成绩，因此中国大陆的Fabless企业也在近些年如雨后春笋般应运而生，更创造了中国半导体市场繁荣。
反观日本，Fabless创业人数寥寥无几，全国的Fabless企业预计也不超过10家。这样一来，巧妇难为无米之炊，TSMC等海外foundry在日本即便疯狂建厂，市场需求也跟不上厂房的供给速度。
对比2：前端代工世界对比
首先前端工程制造（Foundry）世界排名前５的企业。2025年预计台积电世界占比62％,韩国三星电子10％,中国台湾地区UMC为6%，美国Global Foundries 6%, 中国SMIC占比5%。
日本本土Foundry企业几乎绝迹，但好在近些年台积电来日本建厂，填补了日本在这一产业领域的空白。
对比3：OSAT企业全球对比
再来看OSAT企业的全球对比数据，下图为国际主要半导体前十名的OSAT企业的分布情况。
日本人惊讶的发现，排名前十的OSAT企业中，只有一家企业UTAC在制造方面没有与中国挂钩，其余企业不是工厂设在中国大陆，就是本身就为中国企业。日本企业根本连榜单都进不去。
对比4：半导体产业结构综合对比
下图为汤之上隆先生对美、中、日以及越南的半导体制造产业结构进行了对比。可以看到，中美之间在半导体产业结构上的差距在不断缩小，并且除Fabless以外制造领域，中国在OSAT上的环境甚至还优于美国。
而美国的强大之处在于他们具有众多实力非凡的Fabless企业。例如英伟达，高通、博通等等。
反观日本，无论是芯片专门设计企业，还是前后端制造代工企业，本土企业在数量与实力上都远逊于国际竞争对手。除了近年来台积电在日本九州建厂以外，其他产业结构链条上的企业存在感微乎其微，更让不少日本行业人士感到担忧。
日本要学习越南了？
不仅如此，越南在半导体产业结构中的配置，比日本要合理得多。100家芯片设计企业的兴起，必定配套着1家前端代工企业，同时还有 10家OSAT后端制造代工企业做后盾。让设计企业作为行业发展的发动机，让前端后端代工企业配套作为产业支撑。
作者感慨到，如果日本在投资半导体产业时再不重视产业结构的平衡，可能不久的将来，半导体领域里日本将会被越南所超越。
小结
任何产业结构都需要保持平衡，日本半导体专家们，也在时刻关注着日本半导体行业的产业结构平衡问题，以及国家投资方向是否有偏颇。很显然，日本在近些年的一系列投资发展半导体行业的行动中，忽略了产业结构平衡的要点。
汤之上隆先生一针见血地指出，目前日本缺少的不仅仅式台积电前端代工制造的成熟工艺。更是全行业结构的开发与发展。没有芯片设计专门企业的数量保证，就没有更多好设计，好产品进入工厂，更没有前后端代工工厂的发展与繁荣。
另一方面，我们也看到了中国大陆近些年在半导体产业结构的调整，设计企业如雨后春笋般出现，前后端代工技术的成熟以及广阔的市场，更为中国芯片产业的全面发展保驾护航。可喜可贺。
参考：
《“矯正”が必要な日本の半導体政策、ベトナムの方法はどこが手本になるのか？》JBpress 汤之上隆 2024年10月15日
本文部分照片选自网络
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