评估组员： | 日期 | |||||||
Model： | 试产阶段： | 客户： | ||||||
类别 | 项目 | 描述 | 评估结果 | 备注 | ||||
设备参数 | nozzle适用性 | 非标元件 | ||||||
可贴元件大小 | 0201--45*45(mm) | |||||||
可贴元件高度 | 小于等于12mm | |||||||
托盘材料适用性 | 可贴片性，换料频次 | |||||||
FEEDER适用性 | 卷装56mm以下 | |||||||
手贴料 | SMT工序无手贴料 | |||||||
PCB参数 | 尺寸限制 | 最小50*50 最大320*250 | ||||||
工艺边 | 贴片元件的实体不能进入工艺边及上空 | |||||||
不规则的PCB没做拼版设计时必须设计工艺边使PCB的外形成直线 | ||||||||
拼版PCB图形之间镂空面积大于3*3mm地方需追加工艺边填充 | ||||||||
工艺边设计：PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉(Reflow), PCB长边为SMT输送带夹持边 | ||||||||
有0.4Pitch BGA芯片项目，原则上要求四边工艺边 | ||||||||
拼版方式 | 是否符合SMT生产工艺及利于SMT效率？ | |||||||
拼版大小 | 拼版大小应以制造、测试、装配过程便于加工，不产生较大变形为宜 | |||||||
拼版连接 | 拼版中各块PCB互连采用双面对刻V形槽或邮票孔设计 | |||||||
V形槽或邮票孔 | V形槽或邮票孔与器件是否存在干涉 | |||||||
邮票孔位置是否与组装结构卡扣位置重叠 | ||||||||
邮票孔位置边缘是否有连接器或RF头易进灰尘器件 | ||||||||
V形槽或邮票孔位置与板内器件需保持2mm以上距离，预防分板造成锡裂 | ||||||||
MARK点 | MARK点基本要求 | 一般使用0.5-3mm圆形独立焊盘作为MARK，MARK点的外围必需是一个没有涂敷金属的环形区域，环形区域还需覆盖绿油阻焊层 | ||||||
MARK点数量 | 每面至少有3个MARK，且对角MARK与中心不对称，拼版时，每小板需设计2个MARK点 | |||||||
MARK点外围 | MARK点直径3MM范围不允许有焊盘、测试点、通孔、丝印标记等影响机器识别 | |||||||
MARK点位置 | mark点中心距PCB板边的距离至少4MM | |||||||
PCB丝印 | PCB标示 | PCB名称版本号标示清晰 | ||||||
元件标示 | 元件需作丝印标示；（高密度项目，不作丝印框标示除外） | |||||||
极性 | 有极性器件在极性丝印图上标示清楚，极性方向要统一，易于判别； | |||||||
完整性 | 所有器件的焊盘与标示与BOM清单中描述完全一至 | |||||||
连接器及IC等特殊件 | 连接器及QFP需标注出引脚功能或数字序号，对于密集性，至少需给出首、未PIN编号 | |||||||
元件布局 | 布局设计 | 禁止CHIP器件布置在板边缘，特别是TVS二极管，极易掉件 | ||||||
考虑返修性及底部填充胶工艺，通常BGA周边留约3mm， | ||||||||
BGA器件不要布放在PCB的角、边缘、或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处，以上这些位置是印制板的高应力区，容易造成焊点开裂或裂纹 | ||||||||
最小元件间距以0.25极限（目前SMT工艺做到了0.2，但品质不是很稳定），且要有阻焊设计 | ||||||||
组装焊接（如LCD压焊）焊盘布局在BGA背面 | ||||||||
元件规范 | BGA | a 焊盘尺寸不规范，过大或过小。 | ||||||
Chip元件焊盘设计 | a 对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。 | |||||||
SOP、QFN、QFP | 最基本原则：焊盘中心距等于引脚中心距 | |||||||
0.4PITCH连接器 | 焊盘宽0.23 ，完整阻焊开窗设计 | |||||||
焊盘及阻焊层设计NSMD与SMD焊盘 | 要求使用NMSD,特别是BGA产品可靠性优势明显 | |||||||
元器件 | 耐温特性 | SMT器件整体能承受260度，10秒高温无质量问题 | ||||||
温敏器件 | 包装方式是否符合MSD要求 | |||||||
共面性 | 表面贴装器件管脚共面小于0.1mm | |||||||
重量 | 考滤吸着真空稳定性及二次回流掉件 | |||||||
易损件 | 易损件是否有效防呆保护（如玻璃封装芯片是否在屏蔽盖内)，是否导入点胶保护 | |||||||
返修性 | 选用器件是否有返修性（麦克、大规格屏蔽件） | |||||||
元件规格书特殊工艺要求 | a 6级潮湿敏感器件（SMT控制环境下，开封使用周期小于6H) | |||||||
拟制： | 审核： | |||||||
此检查表依相关国标及实际DFM案例制定，如有分歧，以相关标准为准，工程师审核通过填OK，不能PASS填NG； | ||||||||
完成审核后要写出审核报告，指出存在问题、提出修改建议，然后与设计人员协商后进行修改，最后必须由主管工艺工程师批准。 | ||||||||
完结——以下无正文
电子研讨会
👉内容涵盖：微系统先进封装、PCB协同设计仿真、三维集成技术方案、BGA和BTC高可靠性组装、三防漆实例应用、五步法管理清洁度、闭环激光焊锡、在线式X射线检查、BYD & HW数字精益实践案例、机器视觉及移动机器人、提高车用PCBA量产合格率及可靠性、高可靠PCBA失效分析与控制对策等热门智造话题和工艺技术专题
👏领衔分享：数本科技董事长 、芯和半导体创始人/总裁 、原三星/华为手机PCBA工艺可靠性负责人、某新能源乘用车整车厂供应商质量专家 、IPC亚洲教育指导理事会副主席 、工信部电子五所(中国赛宝实验室)元器件与材料研究院高级副院长等行业专家
完结——以下无正文
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