NPI新产品导入丨NPI-SMT-DFM Check List （DFM可制造性设计 V:A0）

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可制造性设计定义（DFM）定义

设备可制造性设计（DFM）

PCB的外型和元件是否符合公司主要设备的生产。

环保法律法规及面耐受性

所有元件符合ROHS, 并能适应高温焊接过程。

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设备要求

PCB的尺寸要求

Min：50（L）*50(W)mm; Max：520(L)*400(W)mm

PCB贴片要求

PCB 尺寸:Min：50（L）*50(W)mm; Max：520(L)*400(W)mm
元件:0201以上,  BGA,uBGA,QFN,TSOP,QFP,PLCC,SOP。

回流焊接/波峰焊接的要求

板宽: 50~350mm

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SMT、THT生产过程

板边Board outline设计

矩形或前端平齐，以免镂空位置影响设备停板感应

PCB工艺边

传送边宽度设计5～10mm的板边，否则距离PCB边缘3mm范围內不可以置放元件；金手指边不可当作传送边，长边为工艺边。

MARK点设计

每片PCB至少有2个Global mark，如PCB有方向性，则该mark点不能作对称设计;
板面上的MARK点距PCB板边的距离需要大于5mm,如小于5mm机器将会被轨道边夹住无法识别基准点。工艺边上的Mark点，中心距板边不小于3mm。

 Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm.且背景内不准有焊盘, 过孔, 丝印标识，测试点、走线等。基准点尺寸则为直径1.0mm的圆。

如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark点。

连板数量与拼板设计

通常PCB的尺寸越大(拼板越多)越能提高机器的产能及效率，但拼板的总尺寸不可以超出机器能力许可范围。

边板之间的连接筋强度必须能满足SMT轨道输送及元件贴装要求，翘曲度≤PCB斜边长*0.5%，核心板的TG/TD值建议≥170。

PCB拼板尺寸:50mm×50mm――330mm×240mm；PCB必须有工艺边且工艺边的宽度不小于5mm。

小板之间正反面元件无干涉,且利于分板。

软板排板偏移较大，建议排板尺寸小于200mm*150mm

拼板设计(TAB,邮票孔,V-Cut)

分板设计首选V-cut方式以提高分板效率；如对分板应力敏感及分板精度有特別高的要求时，则选择铣刀router方式；软板则根据实际状况使用手工分板或冲压分板punch方式

为了保证PCB加工时不出现露铜或损伤元件，要求所有的走线及铜箔距离板边：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm，Punch桥接处大于1mm；元器件与V-CUT、punch桥接点的距离≥1mm。

PCB文字面(silk screen)规范

丝印包括所有元件的位号，元件外框以及极性标识。丝印框位置要求准确，避免检视误解造成置件错识。

丝印文字清晰并尽量与元件相近，但不可在元件本体底下，以免打件后被遮挡无法检视。

PCB阻焊层(solder mask)规范

阻焊开窗比 焊盘至少要大于10mil，即单边距离大于5mil。

PAD尺寸与要求

PCB制作要求: 实际Pad要做到规则,尺寸尽量要与gerber file一致; pad需要引线或连接via hole pad或连接大铜箔/粗线时, 起点都须在pad以外或被solder mask覆盖, 即保证实际chip元件pad规则且对称;有lead的元件单一pad粗细一致, 与gerber尺寸接近。

 一般chip元件

IC/Connector

 QFN

 BGA

PCB元件PAD需要规则且两端要对称，相同pin的pad要求大小一致

PTH器件引脚直径（D） PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊盘孔径(D1)
D≦1.0mm           D1*D+0.15mm~0.3mm
1.0mm＜D≦2.0mm    D1*D+0.2mm~0.4mm
D＞2.0mm          D1*D+0.2mm~0.5mm

   元件孔外形、焊盘与元件脚外形必须匹配，并保证焊盘相对于孔中心的对称性，即方形元件脚配方形元件孔、方形焊盘；圆形元件脚配圆形元件孔、圆形焊盘，窄扁形元件脚配椭圆形（或长方形）孔径与椭圆焊盘。

插装器件的接地孔开“十”字或“米”字孔,焊接时减少接地铜箔散热，影响焊接质量。

零件选择

 SMD元件耐受温度要求：

来料包装需符合SMT贴片机自动贴片条件，优先选择顺序为 Reel Tape > Tray > Tube

SMD元件高度≦13.0mm-pcb厚度

零件与板边距离需大于3mm

同类贴片零件与零件间距需大于0.20mm；手摆元件之间距离要求大于1.5mm。

BGA与周边零件距离需大于3mm,建议最好5mm

BGA与PTH EC/Connector间距大于10mm，避免拔插动作造成锡裂。

BGA与螺丝孔间距大于10mm，避免锁螺丝后的内应力造成锡裂。

BGA与测试点间距大于3mm。

卧式器件的跨距必须是2.5mm的整数倍：5mm、7.5mm、10mm、12.5mm、15mm、17.5mm、20mm、22.5mm

为保证过波峰焊时PTH 组件底部pad不连锡，过波峰焊的PTH组件焊盘边缘间距应大于1.0mm(包括组件本身引脚的焊盘边缘间距)，优选PTH组件引脚间距(pitch)≥2.0mm.且焊盘边缘间距≥1.0mm. 建议PTH connector lead排布方向统一为与波峰焊轨道传输方向平行。

为确保波峰焊质量,波焊治具镂空(opening)需要足够大才不至于形成阴影效应.底部组件与PTH pad外围距离定义如下：
a. 一般 PTH 底部pad与周边SMC pad外围距离在3mm以上;
b. 底部SMC高度应控制在3.8mm以内;
需要波峰焊接的器件尽量布局在一起，不要过于分散。

插孔间距符合器件跨距

零件布置注意事项

大零件中间置放小零件要考虑烙铁是否可以维修。

PCB上元器件散布尽可能的均匀，大体积和大质量的元器件在回流焊时的热容量比拟大，布局上过于集中轻易造成局部温度过低而导致假焊。

零件选择与分布需适合目视或AOI检查(BGA/QFN除外)

散热空间：⑴功率器件应均匀地放置在PCB的边沿或整机的透风地位上。⑵电解电容不可触及发热器件，如大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器等，布局时尽量将电解电容阔别以上器件，要求最小间隔为10mm，以免把电解液烤干，影响应用寿命。⑶其他器件与散热器的间隔间隔最小为2.0mm。 

Via-hole & Via-hole in Pad

过孔应覆盖solder mask(用作测试点除外)

除非空间限制尽量不在焊盘上加过孔。

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测试

Test Point 设计

 每个Net（线路）上至少有一个测试点，每个‘POWER’ Net上至少有4个测试点，‘GND’ Net上至少有6个测试点。所有测试点尽可能分布在Bottom,方便测试治具的制作，降低制作成本及增加治具的稳定性。

相邻的两测试点之间的中心距离至少50mil，但是68mil 以上之距离较佳。
测试点中心应距板边(不含折断边)≧100 mil(2.54mm). 小板可放宽至50mil；距螺丝孔边至少125mil。

测试点与零件外围(零件高度3mm以下)应相距≧ 50mil(1.27mm)以上﹔测试点与零件外围(零件高度3~6mm)应相距≧ 130mil(3.302mm)以上﹔测试点与零件外围(零件高度6mm以上)应相距≧150mil(3.81mm)以上或与测试工程师讨论可否放置测点。

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返工

零件承受温度/热敏感元件

元件耐温：380度3秒

零件距离要求

BGA与周边元件距离大于3mm

相邻高元件与小元件距离大于1mm，间距小于10mm置件的高元件之间不要置放小元件以免维修困难。

BGA位置反面零件要求

BGA底部反面位置不可置放0805以上尺寸的元件，以免维修困难。

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产品导入需要的数据或文件 

Geber file

尽量包含全部信息, SMT至少需要pad layer, solder mask layer, silk screen layer, drill layer, PTH layer, via hole layer, test point layer。

CAD Data

区分板底与板面, 包含位号X/Y/角度,PTH元件坐标以全部pin中心点为准,或本体几何中心 (而非第1pin)

BOM

元件size选取与pad size一致。