目录
1 总则…3
2 PCB布局、工艺边、丝印、焊盘、MARK点设计规范要求…4
2.1 PCB LAYOUT设计规范要求…5
2.2 PCB工艺边的设计规范…7
2.3 PCB丝印设计规范要求…9
2.4 PCB焊盘设计规范要求…11
2.5 MARK点布置规范要求…13
3 SMT新物料签样标准要求…14
3.1 CHIP类元件…14
3.2 钽电容…15
3.3 排阻…15
3.4 电解电容…16
3.5 绕线电感…17
3.6 晶振…18
3.7 扁平式二极管…19
3.8 J型引脚二极管…19
3.9 三极管&异形IC（SOT、DO类封装…20
3.10 SOP&QFP封装类IC…21
3.11 SON&QFN封装类IC… 22
3.12 BGA封装类IC …23
3.13 LED …24
3.14 模块… 24
3.15 耳机座 25
3.16 USB座、HDMI座… 26
3.17 SD卡座… 27
3.18 插座 …28
3.19 按键、开关… 29
3.20 通孔回流焊器件… 29
4 SMT新封装建库设计标准要求… 30
4.1 CHIP类 …30
4.2 钽电容 …30
4.3 排阻… 31
4.4 电解电容… 31
4.5 绕线电感… 32
4.6 晶振 …32
4.7 二极管… 32
4.8 三极管&异形IC（SOT、DO类封装 …33
4.9 SOP&QFP封装类IC…33
4.10 SON&QFN封装类IC… 34
4.11 BGA封装类IC… 34
4.12 LED灯… 35
4.13模块… 35
4.14接插端口… 35
4.15通孔回流焊器件… 36
顾问：陈龙
主编：吴炎标
编委：
日期：201X年X月X日
1 总则
以下总则适于用设计段开发新物料、封装和PCB时，各种评审关键项目应遵循的规则和优化级
类型 | 项目 | 规则 |
新物料引入 | 物料组装工艺选型 | 新物料选型按以下优先顺序选择： A.可使用贴片机贴片的物料 B.可使用专用设备贴片的物料 C.可采用通孔回流焊工艺的物料 D.采用其他生产工艺生产的物料 |
新物料引入 | 物料尺寸要求 | 物料高度小于19mm，面积小于50mm*50mm |
新物料引入 | 物料材料耐温要求（SMT元件） | 满足锡膏回流焊接温度要求，可以承受260度高温，持续10S，及承受3次的热冲击（即满足3次回流焊工艺） |
新物料引入 | 物料包装要求 | 来料必须是标准托盘包装或者标准卷带装 |
新封装设计 | 贴片元件封装设计 | 贴片元件封装设计，要综合考虑印刷、贴片、焊接和检测各方面的需要，结合物料特征，合理设计。 |
新封装设计 | 通孔回流焊封装设计 | 通孔回流焊封装设计，需要结合不同管脚截面形状，进行匹配设计。封装中必须包含Reflow字样。 |
新产品设计 | PCB设计 | 在允许的尺寸范围内，尽可能使用多拼板设计。 PCB布局方式按以下优先顺序选择： A.单面贴装及插装元件 B.双面贴装、单面插装元件 不接受以下方式： C.单面贴装、双面插装元件 D.双面贴装、双面插装元件 |
PCB设计要求 | 设计工艺 | PCB板设计，优先采用单面布件，减少双面布件 |
PCB设计要求 | 设计工艺 | BGA、模块、通孔回流等元件，禁止双面布件，原则上要求A面贴装小元件，B面贴装BGA、模块、通孔等元件。 |
PCB设计要求 | 板材表面处理要求 | 优先使用沉金板，其次是OSP，带BGA元件采用沉金工艺，禁止采用单面纸板设计，金层厚度不小于0.05um。 |
PCB设计要求 | 板厚度要求 | PCB板厚度优先选用1.6mm，其次采用1.2mm，禁止采用0.8mm或者1.0mm厚度 |
PCB设计要求 | 板材要求 | PCB板材要求TG值不小于135，FR4板材 |
PCB设计要求 | PCB异型件装插（优先顺序） | SMT贴片 通孔回流焊工艺 异型件设备自动插件 手工插件 |
PCB设计要求 | PCB工艺边（优先顺序） | 无板边工艺邮票孔连接（孔径2.0mm、连接点为1.2mm、不能沉铜） |
PCB设计要求 | PCB成型工艺 | PCB成型工艺只使用锣边（CNC） |
插件元件 | 元件选型 | 管脚露出PCB板的长度一般1.0~1.5mm，单脚最长不超过2.5mm，排针脚最长不超过2.0mm。 |
插件元件 | 元件选型 | 多排针的元件管脚间距大于2.5mm为宜，最小不能小于2.0mm。 |
插件元件 | 板底元件高度 | 离插件元件距离16mm以内的元件高度不超过11mm。 |
插件元件 | 周围SMT元件 | 离插件元件周围6mm内不能有SMT元件 |
插件元件 | 管脚耐温 | 可承受选择焊接290摄氏度下8S无问题； 热敏感元件材料耐温>340℃、时间不小于1.5S，以保障三维平台焊接可靠 |
插件元件 | 元件耐温 | 针对选择性波峰焊，可承受预热空气温度150℃ 30S无问题 |
2 PCB布局、工艺边、丝印、焊盘、MARK点设计规范要求
以下要求针对新机种PCB评审时，所参考的标准要求，标准要求综合考量可制造性，可检验性以及国际标准要求内容
2.1 PCB LAYOUT设计规范要求
2.1.1 布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护。
2.1.2 BGA 周围3mm 内无器件。为了保证可维修性，BGA器件周围需留有3mm-5mm 禁布区。一般情况下BGA不允许放置背面（两次过回流焊的双面板，第一次过回流焊的那一面）；当背面有BGA器件时，不能在正面BGA 5mm禁布区的投影范围内布器件。
2.1.3 当电路板放到回流焊接炉的传送带上时,贴片元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直,这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“竖碑”的现象。
2.1.4 两面过回流焊的PCB 的BOTTOM 面要求无大体积、太重的表贴器件需两面都过回流焊的PCB，第一次回流焊接器件重量限制参考标准如下：
片式器件：A≦0.075g/mm²
翼形引脚器件：A≦0.300g/mm²
J 形引脚器件：A≦0.200g/mm²
面阵列器件：A≦0.100g/mm²（注：A=器件重量/引脚与焊盘接触面积）
若有超重的器件必须布在BOTTOM 面，则应确认物料规格书要求，且通过试验验证可行性。
2.1.9 大于0805 封装的陶瓷电容，布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量与进板方向平行（下图），尽量不使用1825 以上尺寸的陶瓷电容。
2.1.10 贴片元件之间的最小间距满足要求：
同种器件：≧0.3mm
异种器件：≧0.13*h+0.3mm（h 为周围近邻元件最大高度差）
只能手工贴片的元件之间距离要求：≧1.5mm。
2.1.11 PCB的拼板长宽尺寸控制在100*50--300*250之间；
2.1.12 PCB拼板方向需在同一面，不能有正反面拼板方式（即不允许拼鸳鸯板）；
2.1.13 PCB LAYOUT 插座、插头类需远离邮票孔位置，防止分板时的灰尘进入；
2.1.14 对于双面板，元件布局时SMD和插件元件尽可能布在TOP层见图2，测试点置于BOTTOM层见图3；
2.1.15 所有PCB要至少有≥3个不在一条直线上的定位孔，孔径为3mm，用于测试夹具制作；
2.1.16 双面或多层板的机械孔不能有沉铜（在PCB文件上规定不了的，发资料时一定要说明清楚）,并且距离工艺板边小于8mm的机械孔表面不能覆锡，见图4；
2.2 PCB工艺边的设计规范
2.2.10 板边禁止采用V-CUT槽工艺，见图8；
2.2.11 贴片元件距离工艺边至少≥3mm以上，见图9；
2.2.12 邮票孔不能沉铜，以免造成分板困难，见图10；
2.2.13 工艺边的四个角为圆弧倒角R5、即半径为5mm，防止在传输过程中卡板，见图11；
2.2.14 工艺边要求覆铜，但是覆铜不能做成网状；
2.2.15 工艺边上定位孔径规定为φ4mm圆孔（圆孔中心到相邻板边的距离为5mm，每条工艺边的各需两个圆孔）；
2.2.16 工艺边箭头所指方向，板边上下都要考虑AOI停板的问题，垂直于箭头所在边的板边，两端至中间43mm内，不能有大于25mm的缺口；
2.3 PCB丝印设计规范要求
2.3.1 所有贴片元件不在PCB表面印刷位号标识，非极性元件不印刷元件边框。
2.3.2 有方向性零件的贴片要有第一脚标识，并且表示极性的丝印不能被组件挡住。
2.3.8 插件元件丝印的大小合适，不能被遮挡或丝印太大，丝印尺寸大小参考标准封装库的要求，见图13；
2.3.9 所有有极性的元件需有方向性的丝印标识，见图14；
2.3.10 五金扭脚做标准和禁布元件丝印框，见图15；
2.3.11 FPC插座前8mm和后3mm加禁布丝印，10mm内限高5mm，见图16；
2.4 PCB焊盘设计规范要求
2.4.1 焊盘大小规格必须与实际元件规格相适合。
2.4.2 不允许两个或两个以上的组件共享一个大焊盘，正确的做法是把两元器件的焊盘分开，在两个焊盘中间用较细的导线连接，如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线，导线上覆盖绿油。
2.4.3 SMT元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔，过孔必须在焊盘外0.5mm以上的走线相隔。
2.4.13 大面积铜皮的焊点需要做热焊盘，避免焊接连锡或假焊，见图19；
2.4.14 功放线路不采用露铜上锡工艺，见图20；
2.4.15 元件从TOP层插入，在BOTTOM层焊接，TOP层的焊盘直径比过孔直径大0.3mm，上过炉时锡往TOP层上面爬，会引起元件外壳与焊盘短路；
2.5 MARK点布置规范
2.5.1 我司MARK点统一选用圆形PAD，其直径统一为1mm。
2.5.2 MARK PAD外延2mm内要求无绿油，外侧镶上铜框用以保护MARK PAD。
2.5.3 PCB对角线上须各有一个光学点（非鸳鸯拼板），其距离越长越好，并且一组光学点不能成中心对称。
2.5.4 一块PCB至少有2个的MARK点，拼板时，每个小板上至少有2个MARK点。
2.5.5 MARK点要形成对角，但不能呈中心对称分布（离PCB边边缘的距离差>5mm）。
2.5.6 光学定位基准符号必须赋予坐标值（当作元件设计）。
3 SMT新物料签样标准要求
以下要求针对SMT所有元器件在新品导入签样时，所参考的标准要求，标准要求缩合考量可制造性，可检验性以及国际标准要求内容。
以下所有不良说明主仅做参考，实际包含但不限于下述不良现象，以标准要求为具体执行标准。
3.1 CHIP类元件
3.1.1 CHIP类元器件标准要求
A.元件外形尺寸符合IPC标准。
B.元件两端电极大小不超过标准尺寸20%。
C.元件两端电极无缺损。
D.元件丝印位置居中，字体清晰、连续，线条均匀，丝印颜色与物料本体颜色对比鲜明。
E.良品示例图如下：
3.1.2 CHIP类元器件不良说明
A.元件两端电极大小超过标准尺寸20%。
B.元件丝印位置偏移、字体不清晰。
C.物料电极缺损
3.2 钽电容
3.2.1 钽电容标准要求
A.元件外形尺寸符合IPC标准。
B.元件丝印位置居中，字体清晰、连续，线条均匀，丝印颜色与物料本体颜色对比鲜明。
C.良品示例图如下：
3.2.2 钽电容不良说明
暂无实例。
3.3 排阻
3.3.1 排阻标准要求
A.元件外形尺寸符合IPC标准。
B.元件丝印位置居中，字体清晰、连续，线条均匀，丝印颜色与物料本体颜色对比鲜明。
C.良品示例图如下：
3.3.2 排阻不良说明
A.丝印不清晰。
3.4 电解电容
3.4.1 电解电容标准要求
A.元件外形尺寸符合规格标准。
B.元件丝印位置居中，字体清晰、连续，线条均匀，丝印颜色与物料本体颜色对比鲜明。
C.引脚尺寸公差<0.1mm，引脚平整，在一条线上，且不高出底座。
D.良品示例图如下：
3.4.2 电解电容不良说明
A.丝印印刷偏移，极性丝印过小。
B.引脚歪斜。
3.5 绕线电感
3.5.1 绕线电感标准要求
A.元件外形尺寸符合规格标准。
B.元件丝印位置居中，字体清晰、连续，线条均匀，丝印颜色与物料本体颜色对比鲜明。
C.良品示例图如下：
3.5.2 绕线电感不良说明
A.丝印模糊、偏移。
3.6 晶振
3.6.1 晶振标准要求
A.元件外形尺寸符合规格标准。
B.元件丝印位置居中，字体清晰、连续，线条均匀，丝印颜色与物料本体颜色对比鲜明。
C.带引脚的晶振，引脚尺寸公差<0.1mm，引脚平整，在一条线上，且不高出底座。
D.良品示例图如下：
3.6.2 晶振不良说明
A.引脚变形超过0.10mm。
3.7 扁平式二极管
3.7.1 扁平式二极管标准要求
A.元件外形尺寸符合规格标准。
B.元件丝印位置居中，字体清晰、连续，线条均匀，丝印颜色与物料本体颜色对比鲜明。
C.良品示例图如下：
3.7.2 扁平式二极管不良说明
A.丝印模糊
3.8 J型引脚二极管
3.8.1 J型引脚二极管标准要求
A.元件外形尺寸符合规格标准。
B.元件丝印位置居中，字体清晰、连续，线条均匀，丝印颜色与物料本体颜色对比鲜明。
C.良品示例图如下：
3.8.2 J型引脚二极管不良说明
A．丝印颜色与本体接近，丝印模糊
3.9 三极管&异形IC（SOT、DO类封装）
3.9.1 三极管&异形IC（SOT、DO类封装）标准要求
A.元件外形尺寸符合规格标准。
B.元件丝印位置居中，字体清晰、连续，线条均匀，丝印颜色与物料本体颜色对比鲜明。
C.引脚共面性要求<0.10mm。
D.良品示例图如下：
3.9.2 三极管&异形IC（SOT、DO类封装）不良说明
A.丝印模糊。
B.引脚翘起超过0.10mm。
3.10 SOP&QFP封装类IC
3.10.1 SOP&QFP封装类IC标准要求
A.元件外形尺寸符合规格标准。
B.元件丝印位置居中，字体清晰、连续，线条均匀，丝印颜色与物料本体颜色对比鲜明。
C.引脚共面性要求<0.10mm。
D.良品示例图如下：
3.10.2 SOP&QFP封装类IC不良说明
A.丝印模糊。
B.引脚变形超过0.10mm。
3.11 SON&QFN封装类IC
SON&QFN封装类IC标准要求
A.元件外形尺寸符合规格标准。
B.元件丝印位置居中，字体清晰、连续，线条均匀，丝印颜色与物料本体颜色对比鲜明。
C.良品示例图如下：
3.10.4 SON&QFN封装类IC不良说明
A.丝印模糊。
3.12 BGA封装类IC
3.12.1 BGA封装类IC标准要求
A.元件外形尺寸符合规格标准。
B.元件丝印位置居中，字体清晰、连续，线条均匀，丝印字体颜色与物料本体颜色对比鲜明。
C.良品示例图如下：
3.12.2 BGA封装类IC不良说明
暂无实例。
3.13 LED灯
3.13.1 LED灯标准要求
A.元件外形尺寸符合规格标准。
B.极性丝印清晰、连续，丝印颜色与物料本体颜色对比鲜明。
C.良品示例图如下：
3.13.2 LED灯不良说明
A.极性丝印缺损。
3.14 模块
3.14.1 模块标准要求
A.元件外形尺寸符合规格标准。
B.极性丝印清晰、连续，标识丝印位置居中，字体清晰、连续，线条均匀。
C.模块底部过孔、焊盘被阻焊油完全覆盖。
D.模块过回流焊后变形量不超过0.1mm。
E.模块中心位置有平整的吸取面，面积>8mm*8mm。
F.良品示例图如下：
3.14.2 模块不良说明
A.模块底部过孔未被阻焊油覆盖住。
3.15 耳机座
3.15.1 耳机座标准要求
A.元件外形尺寸符合规格标准。
B.引脚共面性要求<0.10mm。
C.耳机座中心位置有平整的吸取面，面积>6mm*3mm。
D.耳机座必须能够满足承受3次以上无铅回流焊温度无起泡、变形等异常。
E.良品示例图如下：
3.15.2 耳机座不良说明
A.过回流焊炉后，本体起泡。
3.16 USB座、HDMI座
3.16.1 USB座、HDMI座标准要求
A.元件外形尺寸符合规格标准。
B.引脚共面性要求<0.10mm。
C.物料中心位置有平整的吸取面，大USB座、HDMI座吸取面积>8mm*8mm，迷你USB座吸取面积>6mm*3mm。
D.物料必须能够满足承受3次以上无铅回流焊温度无起泡、变形等异常。
E.良品示例图如下：
3.16.2 USB座、HDMI座不良说明
A.引脚变形超过0.10mm。
3.17 SD卡座
3.17.1 SD卡座标准要求
A.元件外形尺寸符合规格标准。
B.引脚共面性要求<0.10mm。
C.物料中心位置有平整的吸取面，大SD卡座吸取面积>12.5mm*12.5mm，迷你SD卡座吸取面积>8mm*8mm。
D.物料必须能够满足承受3次以上无铅回流焊温度无起泡、变形等异常。
E.良品示例图如下：
3.17.2 SD卡座不良说明
A.卡座过回流焊炉后，塑胶体变形。
3.18 插座
3.18.1 插座标准要求
A.元件外形尺寸符合规格标准。
B.引脚共面性要求<0.10mm。
C.物料中心位置有平整的吸取面，4pin以上排插吸取面积>8mm*5mm，4pin及以下排插吸取面积>4mm*4mm。
D.物料必须能够满足承受3次以上无铅回流焊温度无起泡、变形等异常。
E.良品示例图如下：
3.18.2 插座不良说明
A.物料变形，超过0.10mm。
3.19 按键、开关
3.19.1 按键、开关标准要求
A.元件外形尺寸符合规格标准。
B.引脚共面性要求<0.10mm。
C.良品示例图如下：
3.19.2 按键、开关不良说明
A.引脚变形超过0.10mm。
3.20 通孔回流焊器件
3.20.1 通孔回流焊器件标准要求
A.元件外形尺寸符合规格标准。
B.内部引脚处的本体面与PCB至少需要有0.5mm的间隙。
C.有平整的吸取面。
D.良品示例图如下：
4 SMT新封装建库设计标准要求
以下要求针对SMT所有新元器件封装建库时，所参考的标准要求，标准要求综合考量可制造性，可检验性以及国际标准要求内容
4.1 CHIP类
4.1.1 CHIP类标准要求
A.普通CHIP类焊盘设计尺寸遵循以下标准：
| 元件规格 | 焊盘尺寸(mm) | 焊盘中心距(mm) | |
宽度 | 长度 | ||
0201 | 0.3 | 0.3 | 0.55 |
0402 | 0.5 | 0.5 | 0.9 |
0603 | 0.8 | 0.8 | 1.5 |
0805 | 1.0 | 1.2 | 2.0 |
1206 | 1.3 | 1.6 | 3.0 |
1210 | 1.8 | 2.5 | 3.4 |
1808 | 2.0 | 2.0 | 5.0 |
1812 | 1.8 | 3.2 | 5.2 |
2010 | 2.0 | 2.5 | 5.8 |
4.2 钽电容
4.2.1 钽电容标准要求
A.焊盘设计尺寸遵循以下标准：
焊盘尺寸(mm) | 焊盘中心距(mm) | ||
宽度 | 长度 | ||
3216 | 1.6 | 1.3 | 2.8 |
3528 | 1.6 | 2.5 | 3.1 |
6032 | 2.2 | 2.6 | 5.1 |
7343 | 2.3 | 3.0 | 6.4 |
B.封装极性丝印清晰、明确，按示例形式表示，正极在左负极在右水平摆放。
C.示例图如下：
4.3 排阻
4.3.1 排阻标准要求
A.焊盘设计尺寸遵循以下标准：
焊盘尺寸(mm) | 焊盘内距(mm) | ||||
外管脚（1、2、7、8） | 内管脚（3、4、5、6） | ||||
宽度 | 长度 | 宽度 | 长度 | ||
0402 | 0.4 | 0.5 | 0.3 | 0.5 | 0.2 |
0603 | 0.65 | 0.8 | 0.5 | 0.8 | 0.3 |
4.4 电解电容
4.4.1电解电容标准要求
A.焊盘设计尺寸遵循以下标准：
焊盘尺寸(mm) | 焊盘中心距(mm) | ||
规格 | 宽度 | 长度 | |
4X* | 1.1 | 2.5 | 3.1 |
5X* | 1.1 | 3 | 3.9 |
6.3X* | 1.1 | 3.4 | 4.7 |
8X* | 1.4 | 3.7 | 6.9 |
10X* | 1.4 | 4.5 | 9.2 |
B.封装丝印框与本体等大，极性丝印清晰、明确，按示例形式表示，负极在左正极在右水平摆放。
C.示例图如下：
4.5 绕线电感
4.5.1 绕线电感标准要求
A.焊盘设计需依据物料管脚进行，焊盘形状、尺寸、位置须能够与物料管脚良好匹配。
4.6 晶振
4.6.1 晶振标准要求
A.无引出管脚晶振，焊盘设计须与物料管脚形状、尺寸、位置一致。
B.有引出管脚晶振，焊盘设计形状、位置须与物料引脚一致，外缘长度比物料管脚长0.6mm。
C.丝印框与物料本体大小一致，有源晶振标明第一脚位置，封装第一脚位于左下角摆放。
4.7 二极管
4.7.1 二极管标准要求
A. 焊盘设计尺寸遵循以下标准：
焊盘尺寸(mm) | 焊盘中心距(mm) | ||
规格 | 宽度 | 长度 | |
SOD123 | 1 | 1 | 3.7 |
SOD323 | 0.8 | 0.8 | 2.5 |
SOD523 | 0.5 | 0.5 | 1.7 |
SOD923 | 0.4 | 0.5 | 1.2 |
SOD106 | 2 | 2.5 | 4.5 |
DO214AA | 2 | 2.4 | 4.2 |
DO214AB | 3.5 | 3.8 | 6.4 |
SMB | 2 | 2.5 | 4.5 |
LL-34 | 1.4 | 1.4 | 3.6 |
B.有极性要求的明确标明极性方向，按示例形式表示，负极在左正极在右摆放。
C.良品示例图如下：
4.8 三极管&异形IC（SOT、DO类封装）
4.8.1 三极管&异形IC（SOT、DO类封装）标准要求
A.焊盘设计需依据物料管脚进行，焊盘形状、尺寸、位置须能够与物料管脚良好匹配。
B.丝印框与物料本体等大，管脚数较多的一侧在下方摆放。
C.良品示例图如下：
4.9 SOP&QFP封装类IC
4.9.1 SOP&QFP封装类IC标准要求
A.焊盘设计需依据物料管脚进行，焊盘形状、位置须能够与物料管脚良好匹配，尺寸设计遵循以下标准：
NO. | IC封装…&引脚间距 | 焊盘长度L2(mm) | 焊盘宽度W2(mm) | 外露长度M(mm) |
1 | QFN-------0.4mm | 0.8 | 0.2 | 0.3 |
2 | QFN-------0.5mm | 0.8 | 0.25 | 0.3 |
3 | QFP-------0.4mm | 1.2 | 0.2 | 0.5 |
4 | SOP/QFP-------0.5mm | 1.3 | 0.25 | 0.6 |
5 | SOP/QFP-------0.65mm | 1.4 | 0.35 | 0.7 |
6 | SOP/QFP-------0.8mm | 1.8 | 0.45 | 0.8 |
6 | SOP/QFP-------1.0mm | 2 | 0.5 | 1 |
7 | SOP/QFP-------1.27mm | 2 | 0.6 | 1 |
B.丝印框与物料本体等大，有明确第一脚标示，第一脚位于左下角摆放。
C.良品示例图如下：
4.10 SON&QFN封装类IC
4.10.1 SON&QFN封装类IC标准要求
A.焊盘设计需依据物料管脚进行，焊盘形状、位置须能够与物料管脚良好匹配,焊盘外缘超出物料管脚尖端0.5mm。
B.丝印框与物料本体等大，有明确第一脚标示，第一脚位于左下角摆放。
C.良品示例图如下：
4.11 BGA封装类IC
4.11.1 BGA封装类IC标准要求
A.焊盘设计需依据物料管脚进行，焊盘形状、尺寸、位置须能够与物料管脚良好匹配。
B.丝印框与物料本体等大，有明确脚位标示，标示形式如示例所示，第一脚位于左下角摆放。
C.良品示例图如下：
4.12 LED灯
4.12.1 LED灯标准要求
A.焊盘尺寸符合标准CHIP件尺寸设计要求。
B.封装极性丝印清晰、明确，按示例形式表示，负极在左正极在右水平摆放，侧发光LED标明发光方向。
C.良品示例图如下：
4.13 模块
4.13.1 模块标准要求
A.焊盘设计需依据物料管脚进行，焊盘形状、尺寸、位置须能够与物料管脚良好匹配。
B.丝印框与物料本体等大，有明确第一脚标示，第一脚位于左下角摆放。
C.焊盘外缘起1.5mm范围内禁放其他元件或露铜。
D.良品示例图如下：
4.14 接插端口
4.14.1 接插端口标准要求
A.焊盘设计需依据物料管脚进行，焊盘形状、尺寸、位置须能够与物料管脚良好匹配。
B.起固定作用的焊接脚焊盘，尺寸设计必须以实际物料管脚为依据，一般以超出管脚0.6-0.7mm为宜，不能过大或过小，PIN数相同但固定脚尺寸不同的排插不能共用同一封装。
C.有塑胶定位脚的物料，封装对应定位孔直径以定位脚直径加0.15-0.2mm为宜。
D.有通孔焊接式管脚的贴片端子，焊接通孔向外1.5mm内不能摆放元件及露铜。
E. 丝印框与物料本体等大，形状与物料投影形状相同，能够明确识别接口方向。
F.良品示例图如下：
4.15 通孔回流焊器件
4.15.1 通孔回流焊器件标准要求
A.插孔设计需依据物料管脚进行，插孔形状、尺寸、位置须能够与物料管脚良好匹配。
B.圆形和方形截面管脚使用圆形插孔，椭圆形或长方形截面管脚使用椭圆形插孔。
C.有塑胶定位脚的物料，封装对应定位孔直径以定位脚直径加0.15-0.2mm为宜。
D.焊接通孔向外1.5mm内不能摆放元件及露铜。
E.良品示例图如下：
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