投资要点：
市场对于国内算力芯片的发展路径理解较浅。我们坚定认为，相较于 ASIC 芯片， GPGPU 将是更适合中国当下几年算力市场的产品模式。首先，对于 ASIC 的定义，市场 也较为模糊，我们认为，从国际主流来看，AIASIC 是指没有 DCU 部分，只保留 TensorCore，且采用脉动阵列取数法为原理的芯片，即谷歌 TPU、Groq、Tenstorrent 等海外主流 ASIC。其余保留了 DCU 部分的芯片，均应归类为 GPGPU 类型。虽然 ASIC 的芯片，在同等制程和面积下，拥有更高的理论性能，但 ASIC 芯片的开发，需要编译 器和软件生态层面的配合。由于没有 DCU 部分的辅助，ASIC 芯片的编译器开发难度远 高于 GPGPU 芯片，同时新的生态软件也给客户带来了极高的切换成本。因此，在当下 阶段，只有从模型训练到推理应用全自有的海外头部大厂，才能较好的运用自研 ASIC。
对于国内来说，未来几年是算力部署的初始阶段，GPGPU 算力的易用性将使其对客户 更有吸引力，中国需要先用海量的，可用且易用的 GPGPU 算力堆砌出自己的模型与商 业循环，在完全成熟以及业务颗粒度放大之后，ASIC 在国内的市场才会慢慢显现。
当然在此过程中，对于 GPGPU 架构的优化也非常重要，例如可以同样通过对 DCU 中不 同算力精度小核的取舍，来强化芯片的 AI 精度，也就是 FP16 精度的算力，实现更好 的追赶，我们认为这才是对于中国算力来说当下更为合适的道路。
市场对于中国 AI 通信该如何发展理解较浅。随着 AI 集群规模的扩大，自主可控的 AI 通信，将会变得更加重要。发展自主可控的 AI 通信，有两个领域，第一是 Scale-Out 领域，这个领域主要涉及到交换机芯片到整机的自主可控，第二个则是 Scale-Up 领域， 这个从英伟达经验来看，更加封闭且垄断，但我们认为，国内芯片厂商不应该走与英伟 达类似的纯自研道路。从海外最新发展来看，从 UA-Link 联盟的成立，到 12 月 5 日博 通 3.5D 封装方案的发布，芯片设计与通信公司的分工正在愈发明确，我们认为，行业应该学习这种趋势，让芯片公司专注于设计，同时集合国内电信巨头的网络经验、封装巨头的技术积累，交换芯片公司的自主产品，从而建立自主可控的由封装到专用芯片再 到通信协议的“Scale-Up”网络联盟。
国内算力需求的黎明已经到来。
AI爆发两年以来，海外通过前期的算力积累和模型建设，开启了AI的商业循环之路，这对于国内的互联网巨头来说，意味着大规模部署AI业务的前提条件已经具备。今年以来，国内“豆包”、“可灵”等优秀模型也开始商业化尝试，随着头部模型厂商开始走向放量与商业循环，我们认为，对于中国互联网行业蛋糕的再一轮切分即将到来，而在本轮竞争之中，算力的建设，尤其是自主可控的算力建设，将是一切的先决条件。
GPGPU还是ASIC-先解决能用的问题。
近期，博通在业绩电话会上描述了未来ASIC芯片的宏伟蓝图，但对于国产算力来说，我们判断，“能用与易用”的GPGPU将是未来几年的主旋律。相较于GPGPU，当下的AIASIC主流路线虽然纸面效率较高，但是在编译器，生态软件上与国内客户需求的适配度较低。
从当下来看，随着国内以“豆包”为代表的大模型应用加速放量，各厂商需要的是能够快速部署，抢占业务入口与用户的通用型算力，也就是GPGPU。同时对于以运营商，地方智算的建设者来说，通用算力代表着更好的用户接受度与投资回报率。长期来看，随着中国AI模型的竞争格局逐渐清晰，头部玩家的业务颗粒度逐渐变大，AIASIC也将在中国找到合适的渗透场景。
中国AI通信，路在何方？
随着中国算力加速放量，自主可控的AI通信能力建设也迫在眉睫，我们认为，建设中国AI通信，同海外一样，分为“Scale-Out”与“Scale-Up”两个部分。对于以交换机，以太网为主导的“Scale-Out”网络，核心是具备从芯片到整机自主可控的交换机体系。而对于过去更加封闭和专用的“Scale-Up”网络，我们不应走英伟达NV-Link体系的老路，而是应当学习海外以博通、AMD为主导的“UA-Link”联盟的经验，以及博通提倡的从封装开始的算核标准化互联服务，凭借过往中国电信巨头的网络经验和国产交换机芯片，封装技术的革新，组成适用于所有国产算力的自主版“UA-Link”和算核封装标准。
基建与制造：中国算力的底气！
AI算力建设发展至今，已经跳脱了单芯片计算能力的范畴，逐渐演变成从能源，通信到集群的系统性工程。如同航母一样，是对于一个国家综合实力的考量。虽然在地缘政治下，中国的芯片制程和单芯片能力受到限制。但我们认为，在国产算力建设过程中，我们的基建与电子制造能力将是中国算力最重要的底牌之一。
从两方面来看，首先是电子制造能力，中国的数通光模块企业在多轮速率迭代周期中逐渐建立了竞争优势。同时随着连接方案多样化，中国的铜模组，光纤光缆，长距离光模块等也将为AI建设添砖加瓦。第二方面，中国拥有全球最先进的电网设施和充足的电力供应，当下美国AI建设受困于电网容量，不得不寻求如DCI，天然气，小型核电等方式，但中国良好的电力基础，将使得国内在IDC扩容方面具有不可替代的优势。
投资建议：建议关注计算能力、通信能力、制造能力、基建能力的四大环节核心标的。
计算能力：寒武纪-U。
通信能力：中兴通讯、盛科通信-U、通富微电。
制造能力：新易盛、中际旭创、天孚通信、光迅科技、德科立、华工科技、锐捷网络、菲菱科思、紫光股份。
基建能力：润泽科技、光环新网、奥飞数据、英维克、麦格米特。
此为报告精编节选，报告原文：
请点击下方「阅读原文」跳转【价值目录】电脑站点下载阅读。
