全球领先电子电路制造商，产品矩阵丰富多元布局。公司成立于1993年，主要从事印制电路板的研发、生产及销售；根据公司官网，2023年景旺电子在全球PCB行业营收规模排名第十，中国内资PCB百强榜名列第三，是全球领先的PCB厂商。
公司产品类型丰富，可广泛应用于新一代信息技术、汽车电子、通信设备、消费电子、计算机及网络设备、工业控制、安防等领域；高端产品持续突破，HLC、HDI高技术、高附加值产品项目进展顺利，产量产值稳步提升。公司股权结构稳定，激励计划完备。2019-2023年营收复合增长率为14.17%；2024年受益于市场需求回暖营收利润增长态势良好，2024年前三季度实现营收90.78亿元，同比+17.11%；取得归母净利润9.04亿元，同比+29.14%。
PCB行业市场空间广阔，高端产品引领需求增长。
PCB行业在经历2023年需求承压、价格下行后，有望迎来新一轮的成长周期。据Prismark数据，2023年全球PCB市场规模达695亿美元，2023-2028年全球PCB产值复合增速有望达5.4%；中国大陆作为全球第一大PCB生产基地，2023-2028年PCB市场规模有望从378亿美元增长至471亿美元，年均复合增速达4.5%，全球核心地位将更加稳固。其中AI算力发展及汽车/消费电子/家电补贴等下游领域有望进一步拉动PCB需求。同时AI算力发展及汽车电动化、智能化渗透将推动PCB产品呈现高密度、高可靠性趋势，其中18层以上高多层板、HDI和封装基板增长速度相对较高，或将成为主要成长方向。
AI算力需求+汽车电动智能化渗透有望带动PCB量价齐升，公司前瞻布局高端产能或将充分受益于PCB高端化。
1）在汽车领域，受益于汽车电动化和智能化持续渗透，PCB需求或将持续释放。据中汽协会数据公众号，2019-2024年新能源汽车渗透率有望从4.68%提升至37.10%；同时L2级智能驾驶配套搭载量同步提升。其中新能源汽车电控系统、动力电池分别带动PCB和FPC需求上扬，智能座舱及ADAS系统也催生高价值PCB需求。
2）传统服务器方面，伴随平台升级，总线标准及传输速率将会提升，需要更多层 数的 PCB 以及低损耗基材支持，PCB 产品的需求及单位价值量有望提升。根 据 Intel 及 AMD 的规划，传统服务器平台的升级对总线标准、传输速率提出更 高的要求。PCB 是 PCle 总线中的关键组件，高等级的总线标准要求更高的传输 速率，需要更多层数的 PCB 和更低的低介电损耗（Df）值的基材支持，用以降 低两节点间的传输损耗保证信号的完整性。据联茂电子官网，传统服务器平台现 以英特尔 Eagle Stream、AMD Zen4 平台为主，PCB 层数为 16-20 层、CCL 为 Very low loss 级；下一代 Birtch Stream、Zen5 平台有望驱使 PCB 层数提升至 18-22 层、CCL 等级提升至 Ultra low loss 级。CCL 作为 PCB 的核心原材料， 材料成本占比达 40%以上，随着 CCL 高速化，PCB 单价有望提升。
AI 服务器新增 GPU 板组对连接带宽提出更高的要求，PCB/CCL 的层数有望持 续提升，CCL 等级或有望从 Very low loss 提至 Ultra low loss，PCB 需求有 望量价齐升。
服务器 PCB 供应商主要为中国台湾和大陆厂商，大陆厂商份额持续提升。中国 台湾厂商运营模式成熟、产品配套和商业合作关系紧密，供应链优势突出，在服 务器 PCB 行业处于领先地位；在 5G、新基建、云计算驱动下，服务器国产替 代需求旺盛，大陆 PCB 厂商市场规模提升，加大研发投入。其中，广合科技紧 跟 AI 服务器发展趋势，AI 服务器产品的增速快过传统服务器。景旺电子在 AI 服务器领域成功开拓了软板和软硬结合板在数据中心的应用产品，同时在高阶 HDI、高多层 PTFE 板等产品上实现了重大突破。
景旺电子在高端服务器领域生产经验丰富，具备高阶 HDI 和高多层板量产能力。
景旺电子在高速和高可靠性服务器电路板方面生产管控经验丰富，专注新一代服 务器电路板技术的升级和迭代，积极参与到客户新产品的开发和技术创新。公司 现已具备 AI 服务器高阶 HDI、HLC、FPC 及 R+F 板的制作能力，在服务器 EGS/Genoa 平台、超算 PCB 等产品实现了量产，同时在服务器高速 FPC/高阶 R-F、超高速 GPU 显卡 FPC/R-F 等产品技术上取得了重大突破。在 HDI 方面， 公司具备 Anylayer HDI 量产能力，最小线宽/线距可达 0.04mm/0.04mm；并于 2021 年投产珠海 HDI 工厂，2025 年 HDI 年产能有望达 60 万平方米。在高多层 板方面，目前珠海 HLC 工厂已经具备 10 万平方米的产能，能够满足服务器和 数据中心等对于高可靠性电路板供货的需求。在高端制程能力上，公司珠海 HLC 工厂具备 40 层、M8 高速材料量产能力。并且公司已与服务器的电子产品制造 商纬创、环旭电子等建立了长期稳定的合作关系。
前瞻布局高端产能，丰富产品矩阵
前瞻布局高端产能。2019-2023 年，景旺电子年产能从 638.9 万平方米增长至 1000.21 万平方米，年均复合增速为 11.86%。目前公司在广东深圳、广东龙川、 江西吉水、江西信丰（在建）、珠海金湾、珠海富山和泰国（在建）等地分别建 立专业化的独立工厂，为客户提供可持续供应的差异化产品。公司持续积极布局 高端产能，于 2021 年部分投产珠海 HDI/SLP 工厂和珠海 HLC 工厂，现已面向 客户的高端产品开发取得突破性进展，产量产值稳步提升。
公司产品供应多样化，高端产品技术研发能力强。景旺电子确立多层次、多元 化产品战略，是国内少数产品类型覆盖 RPCB、FPC 的厂商。根据公司 2023 年报，公司持续加大研发，驱动高端技术产品逐步落地，在服务器 EGS/Genoa 平台、低轨卫星通信高速板、超算 PCB 板、800G 光模块、通信模组高阶 HDI、 CSSD 存储 HDI、超薄折叠屏穿轴 FPC、AR/VR 多层高阶软硬结合板、超长尺 寸新能源动力电池 FPC、车载摄像头 COB 软硬结合板等产品实现了量产，同时 在交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸 OLED 多层软板、服务器高速 FPC/ 高阶 R-F、超高速 GPU 显卡 FPC/R-F、高速光模块 FPC、AR/VR Anylayer FPC、 变频电源埋磁芯 PCB 等产品技术上取得了重大突破。
盈利预测和投资评级：景旺电子是国内为数不多的全品类PCB制造商，积极布局HDI、HLC等高附加值PCB产品产能，未来有望充分受益于下游新能源汽车智能驾驶的渗透及AI算力需求的释放。我们预计公司2024-2026年营收分别为124.57、147.51、173.69亿元，同比分别+16%、+18%、+18%，归母净利润分别为12.45、15.60、19.20亿元，同比分别+33%、+25%、+23%，对应PE分别为22、18、15倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
此为报告精编节选，报告原文：
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