有位来自中国台湾地区的芯片人才，我建议绝对要重视，他或将左右中国芯片与AI（人工智能）产业进一步崛起的步伐。
他叫林俊成。
先不介绍他，我们先说说另一个台湾人，梁孟松。
最近，日本专业半导体分析机构TechanaLye的社长清水洋治在拆解了华为最新手机的芯片后表示：随着中国半导体实力进步，已经达到了仅落后台积电三年的水平。
要知道在4-5年前，中国芯片在高端制程最多勉强能冲一冲14nm，如今在被美国围剿打压下，我们能做到等效5nm的水平，实属不易。对比之下，全球最强的台积电目前才能制造2-3nm的芯片。
可见，中国高端芯片的进步离不开我们对芯片人才的重视与支持。
中芯国际高端芯片的破局者、前台湾地区台积电研发大将梁孟松就是最好的证明。他曾因在台积电内部遭受排挤，出走韩国加盟三星，在台积电对三星和梁发起法律战后，他又选择回到中国大陆，协助中芯国际突破高端芯片制造技术的瓶颈。
而最近我发现，一个几乎同样的剧本正在上演，而这次的主角与梁孟松一样，也是一位来自台湾台积电的前技术大佬，他叫林俊成。
01 三星的豪赌给了中国机会
林俊成是先进封装领域的高手，曾在台积电半导体部门先进封装业务团队担任副社长，为台积电服务了19年之久，离开台积电后，他加入了一家半导体设备企业，担任中国台湾地区的天虹科技（Skytech）公司首席执行官，但三星也看上了林俊成。
2022年，在与台积电竞争中露出疲态的韩国三星电子，为了增强其在先进封装技术领域的竞争力，专门成立了先进封装工作团队，一年后更升级为先进封装业务组。
三星之所以如此重视先进封装技术，是有原因的。
制造一个芯片需要从芯片设计做到晶圆制造、晶圆加工，并最后进入封装测试环节。
封装测试是芯片制造的最后一公里，是最关键的一个步骤之一。在封装测试环节中，封装要将通过前序工艺技术处理后的晶圆切割为不同半导体形状或连接、固定、密封、引线裸片，在业内被称为“后工艺”技术。
但只谈技术的重要性，完全不是三星如此重视先进封装与林俊成的原因。
大家都知道最近AI人工智能概念大爆发，背后就需要大量的AI加速芯片的算力，这个领域，美国的英伟达借助台积电的代工能力，在AI界称王称霸。但除了芯片算力之外，AI还要有一个配合AI运算的专业存储芯片。
韩国在存储芯片也就是DRAM领域称王称霸多年，但要想让AI运算更高效，那么就需要将大量DRAM存储芯片进行堆叠，形成HBM（High Bandwidth Memory）高带宽存储器芯片。
而这个HBM高带宽内存可以直接理解为依靠先进的封装方法，封装出来的超级存储芯片，而这个先进封装技术谁最厉害？
答案是台积电，台积电提出的CoWoS晶圆基底芯片2.5D先进封装技术，这个技术可以大量节约空间、降低功耗且提升性能。另外，台积电还组织了一个先进封装生态系统“3DFabric联盟”，目的是通过联盟模式，将自己的技术标准变成行业的标准，以便抢占未来市场的主导地位。
在CoWoS的封测法下，HBM将多个DRAM存储芯片垂直堆叠起来，并通过中介层紧凑而快速地连接至CPU或GPU，这样的设计让内存设备靠近CPU或GPU，利用本地数据的低延迟，实现在极低的频率与更少的能耗下提供远超常规内存的带宽。
在AI运算中，HBM可以用于存储和处理大量的数据和模型，从而提高运算效率和速度，且HBM已经发展到成熟的第三代+产品阶段，可以说有了越来越升级的HBM配合，AI运算将如虎添翼。
韩国称霸存储芯片，那么在HBM领域，哪家企业更强大呢？
韩国SK海力士、三星都在主攻HBM存储芯片技术，但因为SK海力士的产品由台积电代工，而三星则是垂直整合模式，自己设计外，自己还负责生产，所以，SK海力士就在韩国内部竞争中，通过台积电的先进封装能力，造出了领先于三星的HBM产品。
也因此，站在2022年的时间节点上，台积电的前先进封测大将对于已经在HBM领域落后于海力士的三星而言，即为重要。
最终，三星特意聘请了前台积电封测大将林俊成担任先进封装业务组副总裁，并且签订了为期两年的工作合同。
1999年加盟台积电前，林俊成曾经服务于美国存储芯片大厂镁光公司，2017年，他离开台积电前，已经是台积电内部的半导体封装专家。
服务台积电期间，他申请美国专利450多项，为台积电当前引以为傲的3D封装技术奠定了基础。因此，当时三星的野心是巨大的，希望借由林俊成的加盟，豪赌三星将在AI时代的存储芯片赛道上，超越由台积电代工的SK海力士。
但好景不长，2024年8月，三星电子被传出正式解散了这个先进封装业务组，有消息分析认为，三星并非放弃，其目标是重整这个团队，招揽新的开发、模拟、设计和分析人才，以对抗台积电和海力士。
02 中国的机会来了吗？
大家都知道，在手机SoC芯片领域，我们有华为海思麒麟芯片，在芯片代工领域，我们有中芯国际，在AI加速芯片领域，华为更是有昇腾910系列。虽然都还算不上遥遥领先，但至少也是在不断缩短与海外主要对手的差距。
但在HBM领域，我们国内连HBM 1.0代的技术都够不着，虽然包括南通通富微电子等多家主攻芯片封装测试的企业进入该领域，但受限于缺乏台积电CoWoS先进封装技术，我们离韩国的三代以上HBM产品量产，还差很远。
而中芯国际的经验告诉我们，能引进类似于梁孟松这样的人才实在太重要了。
但以台积电CoWoS技术为核心的先进封装测试，并非像类似于需要EUV极紫外光刻机或者利用DUV深紫外光刻机结合多重曝光技术来制造芯片，那么难。
基本上只要将一个老产线优化升级，就可以组建一个生产基地了。
就在8月，台积电收购了群创的台南工厂，将其作为 CoWoS 生产基地，进一步扩大了台积电的生产优势，而且台积电还在投入FO-PLP 等下一代技术的研发。
数据显示，台积电凭借其先进的 2.5D 封装技术 CoWoS 稳固占据了 62% 的市场份额。因此，台积电也在迅速拉开与后进者的差距。
但机会就在一瞬间，三星此时旧团队的解散与新团队的未知反而给了中国大陆一个机会。
要知道，林俊成与三星的合同即将到期，是否续约真的不好说。
此时，中国大陆的芯片企业应该试图招募林俊成这位台湾地区的先进封装人才。如果能够成行，那此举将大大提升中国大陆半导体企业在封装技术上的竞争力，要知道，通富微电子等企业是花了巨大成本在想方设法地突破先进封装技术的。
林俊成最后是留守三星，还是回到台湾省，亦或是能顺利加盟中国大陆的芯片企业，我们拭目以待吧。
