国内AI产业变化加快：过去两个月，国内AI产业变化明显加快，大厂动作频繁，中国AI开始加速，但从整体大模型来讲，比海外还差至少两个季度。
小米AI布局及万卡集群：小米构建万卡集群，动作较快，其布局可能不仅为端侧准备，大概率是为云端准备，该集群目前用于训练大模型，后续可能作为推理载体。小米的AI战略布局值得研究，其对标的对象尚不明确。
大模型团队及算力建设：
及资源：小米大模型团队自成立之初拥有6500张GPU资源，今年4月正式组建AI实验室大模型团队，目前AI团队达四千多人。
算力建设：市场传闻小米未来可能准备8.1亿flows算力进行运算工作，若传言为真，可能每年有几十亿capex，且公司对算力建设的态度从过去两个月开始变得更积极。
人才引进：小米招募deep sick开源大模型V2的关键开发者罗福利加盟，带动大模型团队研发。
技术突破：小米大模型的技术主力突破方向为轻量化和本地部署，在单色大模型上已取得初步进展，部分场景接近云端60亿级别参数的模型。
智能手机：今年5月小米大模型暂时备案，11月第二代大模型亮相，云边端结合，适用不同场景，第二代大模型能力维度相比第一代平均提升45%。
智能音箱：内置小爱同学语音智能助手，支持语音交互，可控制智能家居设备、查询信息、播放音乐，配备多个扬声器和麦克风，有较好的语音识别和音质效果。
相机与门锁：相机产品支持AI人形监测、人脸识别等功能，门锁等监控产品可通过手机APP查看实时画面、进行双向语音对话，实现家庭安全监控和远程看护。
智能手环手表类产品：融入多种健康监测和运动追踪功能，通过AI算法分析睡眠数据，提供准确评估建议，运动模式下能自动识别运动类型，记录运动数据和轨迹。
智能家电：小米生态链中的智能家电产品可与小爱同学智能语音助手联动，进行语音控制和智能化操作。
AI眼镜：小米计划推出对标雷朋和meta的AI眼镜，发布时间可能为明年二季度或一季度末，预期备货量30万台以上，整机组装可能与歌尔合作，第一代芯片可能是高通，后续或找国产化SOC厂商降本，摄像头模组和声学模组复用手机成熟供应商。
智能座舱：小米将汽车和生态链产品深度融合，实现人车家全生态布局，车主可在驾车途中通过车载系统控制家中智能设备。
停车场景：公司基本实现较成熟的停车功能，明年SUV发布后会有更完善的停车功能推出，部分地区配备智能充电桩，可通过机械手帮助充电。
高速场景：公司能实现相关功能。
城市OA：公司主打三个场景，包括路口通行规划、灵活绕行避障及超车、小路通行，该功能今年6月已在十个城市核心地区路段使用，12月后随着路上车辆增多，在全国城市OA上会有更多升级。
对小米估值的影响：小米的AI布局有望有效打开其估值空间，若在AI方面取得有效进展并在软件及未来前景中有较大发展，可能对公司整体估值有较大帮助。
对产业链公司的影响：
算力建设：带动整体算力基础设施产业链增长。
终端硬件销售：带动相关硬件销售，相关硬件产业链公司可能受益。
代工：龙旗和华擎主要做ODM，为小米低端手机代工；蓝思和华擎为小米高端手机做EMS。
光学：声宇、瑞声、CS的V2是小米主要供应商，明年斯特威可能进入小米数字系列机型，带来显著增量；小米高端机型可能用钛合金中框，银邦股份可能因此受益。
家电可穿戴：代工厂为主，可穿戴方面龙崎与小米合作紧密，家电代工厂为传统厂商如长虹、TCL、创维等。
汽车：荷赛是公司激光雷达主攻，智能座舱预控不太细微，汽车摄像头供应商有欧菲、舜宇、维尔等，动力域供应商有会传、冠羽，公司推出15万低价小车后，新万达等做电池包的厂商可能进入，内外饰底盘件供应商有拓普、一汽、新全季风等。
小米手机：SOC厂商涉及赵毅自研SOC方向，星海做压力触控芯片和单结BMS，艾维等在模拟芯片方面有合作，卓胜维杰、惠智威等在射频类器件中有合作，存储端、射频端、模拟端以及定制化的BMS等产品均有涉及，供应链复杂，一个品类有多家芯片供应商。
其他产品：全志做过小米机器人和米家扫地机器人的SOC，恒玄在小米手表手环和耳机侧的份额有望提升，瑞星微供过小米电池书pro q产品，乐心供过米家变频塔扇和踢脚垫电暖气，北京深圳做过小米全自动智能门锁和智能运动手表。
总结：小米在SOC、射频、存储及其他类芯片厂商选择上丰富多样，后续建议关注手机端客户及其他物联网芯片份额的提升。
AI眼镜供应链：整机组装端可能寻求歌尔合作，第一代芯片可能是高通，后续可能找国产化SOC厂商降本，摄像头模组和声学模组复用手机成熟供应商如顺宇、瑞声等。建议重点关注明年小米在AI眼镜方面的动作。
ODM环节：比亚迪电子在小米建设万卡集群中卡位较好，公司在服务器方面有布局，正在跟小米谈服务器组装业务。数据中心业务是公司明年的增长点之一，今年收入主要来自国内客户的主体组装，明年收入有望上修，可能增加公司利润增量。此外，公司汽车业务明年预期收入300到350亿，增速50%到75%，利润增量约6亿；收购的苹果中通业务利润率提升，也能贡献利润增量。预计明年公司盈利可达60亿以上，估值可能给到20倍25年PE，目标市值1300亿港币。
海外巨头布局：AI包括云端和终端场景，以及to C和to B、软件和硬件等交叉品类。小米之前强项在端侧，端侧芯片已开发，旗舰机型或用高通芯片，现在可能关注云端布局。苹果通过PCC构建端侧AI的云端载体。小米AI布局有多种可能，如只布局终端、云端为实现端侧AI服务、构建云端AI等，这决定了金山云在小米AI战略中的位置和产业格局。
小米布局观察：端侧模型迭代较快，万卡集群建设后，需要跟踪云端模型何时出来及布局深度。
To C和To B应用：
To C应用：大厂的to C应用包括提供APP，小米是否会推出类似APP或以其他载体实现，金山办公在小米AI战略中的位置因AI发展而变化。
To B应用：小米要补齐to B短板，重构公有云市场格局，to B应用包括S云、大模型和软件应用，要做好to B需构建生态并提供开发工具，小米有澎湃操作系统，可在此基础上提供开发工具，但大模型出来后也需提供基于大模型的开发工具，小米在to C和to B的模型开发工具上的布局需确认。
软件和硬件：小米在硬件供应链体系和工程化能力上较强，但需补齐大模型短板，这与特斯拉补齐AI短板类似。大厂竞争的是下一代互联网流量入口，硬件和软件的界限将模糊，各公司重叠度会越来越高，因此需关注下一代互联网的形态。
加微信领取星球优惠
