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汽车电子PCB DFM设计规范(PCBA DFM Check List）1 板宽首选为185mm，PCB板宽度W:100≤W≤280mm;长度L:60mm≤L≤300mm;多拼板结构建议:L ＞ W;,板长推荐160~270mm（主要DID有超过270mm）；
2 板厚:1.0~2.0mm（标准：1.6mm，SD、模块等小板优选1.6mm，次之1.2mm/1.0mm）;
3 要求椭圆孔在上方板边，2个圆孔在下方板边，进板方向从左到右，双面板左右翻板。如果去除板边设计不能满足常规定义进板方向的定位孔时，则需要2个面用箭头标示正确的进板方向;
4 元件高度：大元件面要求＜25mm，最好＜20mm，超过20mm需要提前沟通。底面要求＜5mm，超过时容易掉件或工装干涉，需提前沟通；
5 PCB四角是否有3x3mm 的45°倒角;
6 PCB四周要求有工艺边保护，轨道边必须补齐工艺边并且为平整直边，工艺边宽度≥5mm;
7 拼板左右2边中间Y*X：50mm*5mm区域要求平整直边无元件，作为推板位置;
8 低成本要求项目中，主板（左右拼）去除左右板边，只留夹板边。设计时要确认板边强度足够：板边两端位置15mm内要求用连接筋连接封住PCB。注：其他结构多拼板结构禁止去除左右板边;
9 板边及拼板间PCB连接桥强度要求足够（建议每50mm放一条连桥，连桥宽度1.6mm-5mm，建议3mm）；垂直于进板方向（Y）不建议多于3拼板，模块、SD类、ADAS除外，可考虑在PCB中间增加工艺边加强整板强度;
10 PCB左右2边距离下板边40mm内不能存在较大开口（5x5mm）影响导轨感应器识别;
11 要求拼板方式为建议非阴阳板，如有其他方式需要单独与SMD工艺工程师沟通确认;
12 当拼板满足以下条件时，要求增加中间空板边或者设计密封平整的x方向直线带，作为第二面生产时回流炉支撑使用(双面回流：E=10~15mm)
1.PCB板宽度＞185mm，且垂直于进板方向（Y）多于2拼板；
2.PCB板厚度≤1.2mm；
3.实际生产出现变形。
13 PCB供应商制作时需要使用锣板方式，PCB 外观一致性好,无毛刺、四周光滑;阻焊层、绿漆均匀,无脱落或剥离现象;
14 PCB拼板连接要求为连桥生产线milling切板方式,对于前期无法milling的需记录PIL进行跟进。（前期B2之前阶段试产可以将连接筋做成V-CUT并兼容机器分板设计），设计冻结时不允许手工分板设计（如V-CUT或模块微孔设计）;
15 制造过程收板时检查：
PCB供应商制作时需要使用锣板方式，PCB 外观一致性好,无毛刺、四周光滑;阻焊层、绿漆均匀,无脱落或剥离现象。
PCB 外观划痕不超过40mm长度，宽度不能超过0.5mm。不能破损线路露铜。
PCB 工艺边固定孔无堵塞、偏差现象。
PCB焊盘和金手指、金属区域等镀层无污染、氧化、划伤、沾锡或污染现象，PCB平整度合格。
BGA、IC等器件极性、丝印标识与器件封装一致、不错位,丝印字迹清晰。
16 PCB上的细小通孔用绿油填塞，不允许漏白光;
17 带BGA板采用FR4+沉金工艺(Tg≧150℃),其次考虑用FR4+沉锡工艺（ Tg≧150℃)；其它普通板可以考虑OSP。
带半圆孔贴片焊盘的（模块PCB），选用FR4+沉金工艺（ Tg≧170℃），其它的表面处理工艺不推荐选用；
需要考虑ESD静电泄放要求的PCB（如SD卡等等），可以考虑沉金工艺;
18 Mark点不能放于夹板边,且mark点中心露铜需离开上下板边外沿5mm以上;
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19 元件的包装首选卷装，次选硬质盘装（常用220*330，120*300≤a≤230*330）,外包装不能接受纸制，不能使用支装，如果不满足注明出料号和周期信息图片;![]()
20 Mark点能良好地识别，形状规则,表面平整,直径d=1.2mm,且有周围有一圈直径大于2.5mm的完整空旷区，无绿油区离板边1mm，Mark点周围5mm内无相似尺寸的方块或圆干扰;需考虑线上所有设备;
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21 要求板边有3个mark点，拼板不包括板边的板内也建议增加有一对远处对角Mark点。如有去除板边，Mark无法满足中心距离上下板边5mm时，必须在不包括板边的位置有两对远处对角Mark点（越远越好），如有特殊需求另行确认;22 PCB旋转180°防错,需满足△d＞5mm,常见为下面两个距离板边15mm,上面为21mm。如mark放置在板内则也需满足PCB中心旋转180°△d＞5mm的差距防呆;23 如有特殊需求结构的长度超过320mm的板要求板边中间增加多一对上下板边Mark点，至少需要2个组合的对角Mark，并与SMT工艺工程师沟通风险点;![]()
24 PCB的描述要求完整(板号,version)，PCB板尺寸信息（长x宽）标注在工艺边。建议增加PCB板厚、层数、表面处理信息;25 要求有标准:10*10~12*12mm laser marking位置,位置用白油框标示，雕刻位置为独立顶层覆铜区域，表面用绿油覆盖（不能存在一部分补铜一部分不补铜造成不平整），框内无线路或过孔等。注：a.要求所有板均需要有雕刻位置，如空间受限可缩减为：8x8mm；（特殊项目TKP.ADAS不能满足镭雕位置大小可另行实验确认）b.所有板需要有雕刻位置，如产品无要求，需要在PCB板边预留8x8mm作为过程标签雕刻使用;26 如PCB为多连板,每一小板做编号：如1、2、3、4…,便于生产追溯。（从近零点处往远端增加序号：左→右&下→上依次排序）注：建议在同层进行编号，次之用丝印（丝印如果在不贴片面会增加成本）;
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A.镭雕框推荐放置位置如右图（建议距离板边15mm以上），以免生产第二面时条码在底部太靠近夹板边，挡住镭雕位置导致无法扫描。B.周围元件距离0.58H（H：周围元件的高度）。C.考虑到贴片流程CA→CB，建议放置在第一面（CA面），以免雕刻后要翻转到第一面进行生产，如有产品其他需求请告知SMD再调整。D.雕刻位置推荐放置在PCB的靠椭圆孔的上半部分。E.如产品无要求或没空间留雕刻位置，如：ADAS需要在PCB板工艺边预留8x8mm作为过程标签雕刻使用;28 防止焊盘旁边测试点或其他焊盘相连导致盗锡，焊盘与其他焊盘、散热孔或测试点等距离至少0.3mm，并用绿油隔开;29 同组焊盘的热焊盘的大小要求一致，两端热焊盘线框均衡（不能一个有热焊盘，另一个没有）。在焊盘直边做热焊盘走线，同一焊盘考虑相邻线宽控制，建议表面走线不能超过焊盘边一半。（可考虑出线先细后粗）30 BGA焊盘设计要求为圆，BGA要求做NSMD焊盘（除非焊点太多，走线无法布局，个别焊点无法做热焊盘）1.同一焊盘考虑相邻线宽控制，建议表面走线不能超过焊盘的半径（即一半）。（可考虑出线先细后粗）2.BGA焊盘引出走线需要考虑两端平衡，并且同一BGA焊盘出线夹角不要小于120°。![]()
2.直接开天窗时，PCB板厂由于绿油对位公差，需要加大开窗比外层pad大单边2mil，以确保油墨不上pad。故会导致开天窗的焊盘比正常焊盘外扩4mil左右，且有污染的风险;32 要求IC引脚表面走线出线方向为引脚的长度方向，并且先出细线（建议不超过焊盘宽度一半）33 禁止RH、IR及点胶工艺（不包括underfill）34 PCB生产流程要求为常见的单、双面SMT回流焊工艺，元件需要满足至少3次回流过炉，且1次波峰焊过炉;35 元器件引脚和测试点、预上锡焊盘等焊盘上有不能出现过孔现象（Via in pad盘中孔）；![]()
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36 同一个编号的Chip元件尽量整齐按同一方向放置，这样可以提供贴片效率及过程直通率。（建议项）1、元件底部焊盘有开通孔的，不允许通孔有锡膏覆盖。过孔需要开在绿油覆盖区域。（参考伟世通设计）2、如果研发试验散热效果不够才另做孔在焊盘上设计，专家建议需要孔上表面内塞入铜粉或银浆封孔且不能凸出PCB焊盘表面和PCB背面，防止漏锡到PCB背面，散热效果更佳。1.散热焊盘焊接≥50%的元件焊盘面积，建议达到80%。38 要求元件0度或90度放置，不能存在45度方向的元件（如果chip元件有需要可以采用角度）容易产生印刷偏移，少锡，元件假焊，炉后AOI无法检测;1、SMT元件至少距离工艺边外边缘8mm，竖向于就近工艺边的元件至少距离工艺边外边缘9mm。如有特殊本体会伸出板边的元件（如PIP元件）另作为考虑;40 要求所有元件能够在机器上贴装；元件要求满足表面有平整的区域进行吸附贴片，如果元件本身无平面或平面太小，则需要增加吸附帽或吸附片，且按照器件重量/可吸附面积要求≤0.06g/mm2，器件的重心必须要在可吸附面的中心区域之内，否则器件会吸取不稳定，容易发生抛料、偏位的现象。41 产品设计元件种类需优化，PCB两面电子元件种类不要超过单面200种，两面240种（1206及以下:145个，其他:35个）,否则SMD线条安排将受限。1.chip元件尽量只用0402/0603/0805封装的卷装物料。2.减少相同值不同精度或不同封装的选用，尽量选择0402封装元件。（电容尺寸越大，单价越贵，占用面积越大）42 避免极少个高精度元件（如：0402及以下元件）的设计，将单独占用吸嘴影响效率;43 产品设计元件种类需优化，PCB两面电子元件种类不要超过单面200种，两面240种（1206及以下:145个，其他:35个）,否则SMD线条安排将受限。1.chip元件尽量只用0402/0603/0805封装的卷装物料。2.减少相同值不同精度或不同封装的选用，尽量选择0402封装元件。（电容尺寸越大，单价越贵，占用面积越大）44 设计时避免使用低于0.2mm最小器件间隙的元件及焊盘设计，避免锡珠不达标，如需要使用与SMT工程师确认制程能力（大众客户锡珠要求锡珠小于最小器件间隙一半）45 避免使用高贴片精度元件(如0.4mm及以下pitch的SOP/QFP/排插0.5mm以下pitch的BGA)。如需要使用与SMT工程师确认生产能力与需求;46 焊盘大小与实际元件相符（不满足需要注明位置及料号），确认规格书与生产情况进行优化。实际焊盘公差要求在焊盘±20%内而且不能超过-0.05~0.10mm;47 尽量选择MSL≤3级的元件（3级：在车间可暴露时长为168小时，SMT需投入防潮柜、记录表、人员管控），避免用4级（72小时）及以上等级MSD，以免产品带来过多的过程管理成本。如有使用需提前知会SMT制程工程师;48 焊盘间距要求与元件引脚间距相符，管脚中心对齐焊盘中心。物料SPEC和焊盘对应检查;49 同线路焊盘不能在焊盘外连结,相邻同线路元件焊盘独立,避免连锡。（焊盘引脚间要求用绿油隔开）51 如设计内部生产PCBA模块(如蓝牙、GPS),必须由产线使用锣板方式。要求完全分割，底部不超过0.1mm毛刺;52 生产的PCB不能使用贴片屏蔽罩，否则SMT AOI无法测试。建议采用贴片铁夹子+手盖屏蔽罩或在母板上增加大屏蔽罩的方式。（内部元件需离开屏蔽罩1mm以上）53 内部生产每个小模块至少有远处2个对角的定位孔直径≥2.5mm（最好4.0mm）定位分板，如无法做到需要与生产部工艺工程师讨论板边方式，以便锣板;2.模块需要使用FR4+沉金工艺（ Tg≧170℃）；1.电子元器件在放置时，需要离开PCB上的机械定位孔（包括中框定位柱孔、螺丝孔等）5mm以上,避免元件移位挡住产线组装。（如MQB项目IC堵装配孔,LED影响light盖装配）56 第一面layout设计时，需考虑SMT第二面生产时底面有足够空间布置顶针保存PCB平整。建议第一面每隔60~80mm（x/y方向）预留φ12mm以上的空白圆形区域。注：顶针孔位直径（小孔6mm;大孔21mm—根据位置空间选用）57 板对板对接排插、SD卡等需要有定位柱或者丝印框限位，建议定位孔做一个椭圆孔+一个圆孔。（以减少器件高温时变形导致元件假焊）58 Layout图符号设计在PCB上标示，PCB上的丝印位置方向正确清楚，不会产生歧义，要求和图纸极性方向是一致：1. 所有有方向的元件均只保留第一引脚的“△”标示(要求△在板上最小尺寸底边0.4mm，高0.6mm)。2. 异形元件或排插，丝印需要按照元件划出防错标识。(如缺口)3. IC引脚或排插引脚周围去掉多余引脚丝印，否则影响AOI测试。60 BGA、CSP、ODD、异形等元件需有丝印边框,便于判定元件贴装精度、极性。（需要Underfill的元件如CSP等，丝印会影响胶水渗透，需要在对角用露铜标示限位）61 元件分布合理,底面没有大元件存在掉件风险。Chip元件以外的元件要求按照公式检测(贴片平衡,双面回流:W/A＜0.8 mN/mm²)（不包含0.8）62 高元件不能挡住AOI 40°角度相机测试(G ≥ 1.2 x H)附近的元件，导致IC引脚无法检测成为AOI盲点，需要增加G的距离满足AOI检测;63 过炉方向优先选择吸热量大的元件和受热要求比较高的元件在靠板面上方（椭圆孔一端）过炉;64 PCB板上有多个吸热大的元件时建议上下左右板面位置分布均匀;65 对于用到LED配对电阻的板，LED需要设计在第一面生产。如果无法满足第一面生产，则需要设计LED与全部配对电阻在同一面生产;66 元件表面颜色不能为绿色、全银色、蓝色等不易被AOI检测的颜色;67 PCB板颜色要求常见的绿色,以下两种情况不允许，可以选择哑光的深绿色或深蓝。1.除极性方向标识外，有过多的白色丝印影响AOI检测（常见为普通元件位置丝印）。2.黑色板由于吸光性较强，PCB在接驳台与设备传输过程中，接收器接收的光束能量偏弱，造成SMD设备停板感应器异常，导致卡板。（特殊项目需要列出原因，并与SMT工艺工程师沟通。）68 生产资料元件坐标需要确认正确元件位置，生产资料齐全（Gerber、拼板图、图纸、元件坐标、排料表、配对电阻）SMT发现元件中心点不在中心（整个本体，包括引脚）的反馈给到元件库管理员进行更改。69 为满足后续MES上线，新项目先打的一面命名为CA(BOT)
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