硬件和制造业类初创公司融资时面对的挑战和解决方案

文摘   2024-09-27 08:00   挪威  



笔者的初创公司是搞制造和销售纳米材料的。这几年常有的感受就是,相对于软件类初创公司,创业的圈子对于硬件和制造业类初创公司没有那么友好。


从笔者上一篇文章(各行业初创公司种子轮融资时股权稀释和估值的比较)中可以看出,除了新能源,硬件和制造类(实体产品)相对于软件类公司在种子轮融资中的估值普遍偏低,而稀释率偏高(约25%)。具体原因可以从以下几个方面来分析:

1. 资本支出更高


硬件制造类公司(例如生物技术、半导体、硬件等)通常需要大量的资本支出用于生产设施、设备和原材料。这些公司在早期阶段需要更多的资金投入才能达到产品开发和市场验证的阶段,因此它们可能需要较大规模的融资。这使得投资人要求更高的股份,从而导致较高的稀释率。


例如半导体行业的初创公司,虽然当下市场需求旺盛,但因为前期对于资金的需求较大,种子轮融资时通常会面临高达24.5%的稀释率,反映出投资者会要求更多股份以覆盖潜在风险。


2. 研发周期较长


硬件类公司的研发周期一般较长,从原型开发到最终产品上市需要的时间和资源远远多于软件公司。软件类公司(如SaaS、教育科技等)可以较快实现迭代和推出可售产品,从而吸引投资者对其较高的估值,而硬件公司因为研发周期长,市场回报的时间较长,估值相对较低。

3. 运营风险较高


硬件制造涉及供应链管理、生产、质量控制和库存等复杂环节,运营风险更高。而软件类公司依赖于轻资产模式,风险相对较低,且市场扩展性强。这种差异使得硬件类公司在融资时更容易让投资者感到不确定性,估值因此受到压制。

4. 市场可扩展性


软件产品可以通过云端进行广泛分发,具有较强的可扩展性,边际成本很低。因此,软件类公司的成长潜力大,更容易获得高估值。而硬件类公司由于生产和物流成本的限制,市场扩展往往需要更大的资源投入,增长速度较慢,导致估值偏低。

对于硬件和制造业类公司,创业者需要意识到融资过程中可能面临的稀释压力,并在融资策略上更加注重长期的股权保护。另外,以下几点建议能够帮助我们这一类初创公司在融资中更具竞争力:


1. 尽量减少前期资本开支


硬件类公司的资金需求通常较大,尤其是涉及生产设备和供应链管理时。因此,前期可以通过最小可行产品(MVP)快速验证市场需求,避免过度投入。通过与制造商合作进行小批量生产或利用外包制造降低固定成本,可以减少资本需求,降低对投资者资金的依赖。

2. 探索非股权融资方式


硬件公司可以通过政府补贴、研发资助等途径筹集资金。这类融资方式不会导致股权稀释,能够为企业提供资金支持的同时,保留创始团队对公司的控制权。例如,国家和地方政府都会提供科技和创新经费和补贴,硬件公司可以充分利用这些资源。

3. 与战略投资者合作


与传统的财务投资者不同,战略投资者(例如供应链合作伙伴、大型制造商、相关产业的龙头企业)往往不仅仅提供资金,还能帮助硬件公司优化供应链、获取市场准入甚至技术支持。通过与这些战略投资者建立合作关系,可以减轻资金压力,同时加速市场推广。

4. 有效展示早期市场需求和客户兴趣


虽然硬件公司的研发周期较长,但投资者关注的是市场潜力。创始团队需要通过展示预售订单、潜在大客户的兴趣、合作意向书(LOI)等数据来证明市场对产品的需求。这种市场验证可以显著提高投资者的信心,进而提高估值并减少稀释率。

5. 长期财务规划与融资节奏控制


硬件公司应制定明确的财务规划和融资节奏。由于硬件公司的资本需求通常分阶段较高,创始人需要在每一轮融资时准确估算所需的资金量,避免过度融资导致股权过多稀释。在融资时,还应考虑估值上升的路径,通过定期汇报阶段性里程碑,逐步向投资者展示增长潜力,推动估值的提升。

6. 寻找国际市场机会


硬件产品通常具备全球适用性,尤其是消费类硬件和高科技硬件产品。创业者可以积极开拓国际市场,吸引国际投资者。全球市场的多样性为硬件公司提供了更广阔的融资和业务发展机会。大疆就是一个很好的例子。


【笔者简介】

85后博士

旅居北欧16+年

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14+年绿色环保材料行业经验


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