今天A股和港股半导体板块集体大涨！究竟发生了什么？我们一起来看一下！
首先，消息面的催化：
这个消息中，代工限制进一步细化，具体影响如何？
首先，利好国产先进制程加速发展。大陆AI公司有望加速将流片从台积电向大陆同行转移，加速国产先进制程在工艺、良率和产能三维度的提升。
其次，配套的先进封装和HBM有望加速。先进封装作为提升芯片性能的重要手段，HBM作为AI芯片的配套芯片，二者国产化均有望加速。
最后，上游设备/零部件/材料国产导入加速。一方面海外订单回流，持续刺激国产fab/封测扩产，加大上游采购；另一方面，先进制程和存储在多环节使用设备/零部件/材料价值量呈倍数提升，带来更大空间。
这些限制措施的目的主要还是为了限制我国AI产业的发展。
目前AI训练推理场景对加速卡需求的核心其实是“算力带宽匹配”，算力很容易凑的情况下，如何在更短的距离、更密集的范围内实现匹配的带宽，是最大的难点。
说白了还是“内存墙”和“带宽墙”如何协调匹配的问题。HBM是解决上述问题的最重要方法之一，因此过去几个月，一直传闻新禁令会从HBM动刀。
1年前要求所谓“单位面积算力上限”等等，都是以传统半导体思维看AI芯片，没有触及到问题核心，也就是先进封装（CoWoS），这才是国内卡脖子的环节。
未来在推理场景下，必须都用上先进封装，才能满足未来潜在的庞大算力需求！
先进封装（CoWoS）是一种2.5D/3D封装技术，由台积电开发。通过在一个硅中介层上集成多个芯片（处理器和存储器），形成一个高性能的封装解决方案，并已成为高端性能封装的主流方案之一。
今年以来，先进封装越来越受到市场重视。
一方面，当前先进芯片发展面临“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”，仅依靠先进制程无法解决，先进封装成为重要助力。
另一方面，随着工艺制程进入10nm以下，芯片设计成本快速提高。16nm工艺的芯片设计成本为1.06亿美元，5nm增至5.42亿美元。
同时，由于先进制程越来越接近物理极限，摩尔定律明显放缓，侧重封装技术的More than Moore路径越来越被重视。
市场规模上来看，2023年全球先进封装营收为378亿美元，2029年增长到695亿美元，2023-2029年的CAGR（年复合增长）达10.7%。
其中2.5D/3D封装增速最快；高端封装市场规模将从2023年的43亿美元增长至2029年的280亿美元，CAGR达37%；先进封装领域资本开支将从2023年的99亿美元提高至2024年的115亿美元。
技术路线上，随着封装基板向大尺寸、高叠层方向发展，封装芯片存在的翘曲问题日渐突出。玻璃基板凭借其与硅芯片良好的CTE匹配度，能有效对抗封装过程中的翘曲问题，玻璃基板成为封装基板未来的技术发展趋势。
看官别走，点个关注：
受益于先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代，玻璃基板产业链有望迎来加速成长，值得注意。
以下梳理先进封装自主可控相关产业链，仅供参考：
制造：中芯国际、华虹公司；
设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测、精测电子、盛美上海、万业企业、精智达、赛腾股份；
光刻机：茂莱光学、福晶科技、汇成真空、腾景科技、福光股份、永新光学；
零部件：江丰电子、新莱应材、富创精密、正帆科技；
材料：彤程新材、安集科技、鼎龙股份、华海诚科、雅克科技；
先进封装：长电科技、通富微电、甬矽电子、华天科技；
玻璃基板：麦格米特、沃格光电、天承科技、五方光电。
以上分析不构成具体投资建议。股市有风险，投资需谨慎。
