最近市场在炒跨年妖股，各种题材和玄学轮番上阵！
其实，跨年最强主线，最不应该忽视的是自主可控，这个方向从22年开始就持续活跃！
而且，不只跨年，未来自主可控将大概率贯穿本轮牛市始终，并且不断引领市场前行，成为新一轮牛市最强主线之一！
近期，中美科技摩擦不断，相关事件催化，自主可控大势所趋！我们今天继续挖一下！
事件催化上：
首先，12月2日晚，美国商务部工业和安全局修订了新的《出口管理条例》。
包括对24种半导体制造设备和3种软件工具实施新的管制；对HBM实施新的管制；将140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。
紧接着，作为反制。12月3日，中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会集体发布声明，美国芯片产品不再安全、不再可靠，呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片。
这不是第一次美国制裁我国科技产业，当然也不是最后一次。从2018年特朗普贸易战和制裁华为开始，我国就开始制定卡脖子技术攻关计划，科技自主可控能力不断提升。
从过去经验来看，美国制裁往往会倒逼产业链加速，相关科技程度较高的公司，产业链自主可控公司往往具备先发优势，华为等产业链就是明显例子！
芯片，自主可控空间到底有多大？
中国每年进口芯片的金额都超过万亿，是名副其实第一大进口商品。
不过，最近连续3年进口金额持续下降。2021年到2023年，中国芯片进口金额分别为4400亿美元、4200亿美元、3500亿美元。
2024年前10个月，进口额进一步降至3150亿美元，按此趋势预计全年进口额约为3700亿美元。另外，2024年前10个月，中国芯片出口额达到1309亿美元。
在消费电子和算力建设景气度高涨的情况下，进口芯片增长不大，另外出口创新高，主要是因为华为、长江存储等厂商实现技术突破，不仅替代进口芯片，而且实现出口创汇。
另外，2023年，中国大陆约占全球半导体市场需求的30%，而产值约占全球7%，对应自给率约23%，其中12%为中国本土企业，11%为外企在中国大陆制造。从这个比例来看，芯片自主可控空间仍然非常大。
那这次，具体哪些领域会受益呢？
首先，是汽车行业。
传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗/辆，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。
未来随着自动驾驶的继续演进，汽车芯片单车价值量还会持续提升。
2021年汽车行业缺芯，工信部发布《汽车半导体供需对接手册》叠加产业链上下游共同努力，汽车芯片领域迎来了国产化加速的第一个阶段。
根据实现功能的不同，汽车芯片产品分为控制芯片、计算芯片、存储芯片、传感芯片、通信芯片、模拟芯片、功率芯片。
经过3-4年时间，在斯达半导、时代电气、芯联集成、韦尔股份等厂商努力下，功率芯片、传感芯片、存储芯片领域的部分细分品类已成功实现突围，国产化达到相应水平，而剩余细分赛道仍亟需推动国产化进程，其中计算类、模拟类、存储类部分细分赛道美系厂商仍占据较高份额。
小结一下，对于汽车行业，目前汽车芯片国产化率不到10%！在汽车工业协会倡议下，地平线、纳芯微、北京君正相关本土芯片厂商有望迎来份额加速提升机遇。
相关公司：纳芯微、雅创电子、北京君正、东风股份、圣邦股份、兆易创新、国芯科技
其次，互联网行业。
截至2023年底，我国在用数据中心机架总规模超过810万标准机架，算力总规模达30EFLOPS；此外，智能算力规模达到70EFLOPS，增速超70%，累计建成国家级超算中心14个，在用超大型和大型数据中心633个、智算中心60个（AI卡500张以上）。
国产服务器和国产算力在互联网安全方面起到重要作用。
虽然当前在CPU、GPU等环节还是高度依赖海外芯片龙头，但国产芯片厂商正在逐步打开空间，将在后续的算力建设中持续受益。
另外，通信行业。
2024年上半年，5G基站总数达391.7万个，比2023年末净增54万个，根据中国电信发布的《电信业采购供应链发展报告》，目前国内5G基站等设备所需芯片的供应主要来自国内，国产化率超90%。
AI集群驱动高速率数通交换机需求爆发。2023年全球数据中心200/400GbE交换机收入同比增长68.9%，远高于数通交换机整体20.1%的增幅。交换芯片方面，目前国内比较依赖海外产品，未来国产空间巨大。
光模块来看，AI驱动国内云厂商资本开支大增，光模块等网络设备需求增长。国内400G/800G数通光模块加速放量。光模块相关的光芯片和电芯片目前同样亟需国产替代，相关产业链厂商迎来加速突破机遇。
小结一下，通信行业方面，基站芯片已经逐渐实现国产替代，高端交换机芯片、光模块配套光芯片和电芯片未来受益国产加速。
相关公司：海光信息、龙芯中科、寒武纪、中科曙光、中国长城。
最后，半导体行业。
HBM（高带宽存储）存储芯片这次成为美管制重点，将是GPU后的国产关键阵地。
这次涉及美制裁HBM方面主要是3类：
1）包括对运往中国的HBM的限制，涉及HBM2及更高级别的技术，涉及公司包括韩国三星、海力士、美国美光；
2）新增对24款设备和3款软件工具的限制；
3）对特定地区出口设备的新贸易限制，包括马来西亚、新加坡。
随着国内生成式人工智能（AI）的持续火爆，市场对于高性能AI芯片的需求暴涨，这也直接带动了此类AI芯片内部所集成的HBM（高带宽内存）需求的爆发。
HBM需求量在2024年和2025年将翻倍增长，2025年需求量有望达到20.8亿GB，整体市场规模有望达到311亿美元。SK海力士占据超过50%的市场份额，三星约占40%，美光市占率或不足10%。
今年以来中国企业持续采购HBM，约占三星电子HBM销售额的30%，一方面说明中国HBM市场的广阔需求，另外也是对后续管制的预防性备货。
小结一下，目前，国内HBM市场仍由韩国企业为主，国产HBM还处于从0-1的阶段，可替代空间巨大。
梳理相关产业链公司，仅供参考：
HBM渠道分销端相关公司：香农芯创
HBM国产自主链相关公司：赛腾股份、芯源微、精智达、联瑞新材、华海诚科、美联新材。
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