算力基建，全面启动！
今天，新主线算力基建全面启动！主要有两个事件催化：
1、据Omida数据，2024年全球服务器资本开支约为2290亿美金，其中，字节跳动资本开支约为80亿美金，腾讯约为60亿美金，阿里巴巴约为30亿美金。
点评：终端客户对AI智算需求旺盛，25年互联网厂商将加大AI数据中心、服务器等算力基础设施采购力度。巨头相继发力AI，国产算力产业链将全面受益。
2、英伟达最新款AI服务器GB300有望于2025年年中发布，有望成为Blackwell系列的主力产品。另外，英伟达将于2025年3月的GTC大会揭露GB300产品线。
GB300是第二款Blackwell系列AI服务器，在GB200的基础上进行了不少重大升级，并给予了ODM厂商更多的设计参与权限，引发市场对于新技术和增量环节的追捧。
其中，主要的升级包括以下3个方面：
升级1：计算性能+50%，功耗+17%，利好液冷、电源。
GB300 Flops计算性能提升了50%，同时内存从8个HBM3E升级到12个。计算性能和内存的提升，带动功耗提升，GB300单卡功耗为1.4kW，而GB200为1.2kW，提升幅度约为17%。同时，预计Rubin架构下的版本功耗将达到1.8kW，较GB200提升50%，较H100提升157%。
散热、电源等环节与服务器功耗紧密相关，产品有望升级，用量或将明显增长。
散热方面，GB300的设计中水冷板、液冷系统、UQD快速接口的使用量或将明显增加。
电源方面，GB300或将升级超级电容和BBU技术，确保在断电等突发情况下，系统能够安全关闭，避免数据丢失。
相关公司：
液态金属散热：晶华新材、德邦科技、三祥新材、依米康、宜安科技
电源方面：
超级电容：江海股份
BBU：华塑科技、康盛股份、蔚蓝锂芯
UPS：雄韬股份+科华数据+南都电源+科士达
服务器电源：麦格米特、欧陆通、泰嘉股份
升级2：网卡从CX7升级至CX8，1.6T光模块成标配。GB300的网卡从CX7升级至CX8后，网络规模、性能均得到明显提升。
网卡升级对光模块带来两方面影响，一是光模块规格升级，1.6T光模块成为GB300的标配；二是组网规模扩大，网络在AI投资的占比或将提升。
当前，海外头部厂商正在着力打造十万卡、甚至百万卡集群，网络的层数和复杂度提升，将带来网络投资的指数增长。当前网络在AI的投资占比在5%-10%之间，当集群规模扩大至50万至100万时网络投资占比会上升至15%-20%。
相关公司：太辰光、华天科技
升级3：强化模块化设计思路，有望引入更多供应商。
GB300增加了内存模组和GPU socket，使得组装和替换更加灵活。这种模块化设计不仅提高了系统的可维护性，还为未来的定制化提供了更多可能性。
同时，随着机柜设计日益成熟，GB300有望在液冷、PCB、连接器、存储器等环节引入更多的供应商。
GB300两大增量环节：PCB、存储器！
其中，有两大增量环节值得特别注意：PCB、存储器。这两个也是今天算力基建的领跑方向。
关于PCB：
1、由于GB300的GPU和CPU合封，散热要求更大，芯片内部散热门槛要求更高，还有热界面Tim要求更高。
2、采用socket方式(插槽方式)，而不是以前的SMT(贴片焊接)方式，PCB的制造难度很大。高端PCB本来供不应求，未来供给缺口会进一步加剧。
3.一个NVL72的机柜PCB价值量为17.1万美元，这个价值仅次于GPU，甚至比CPU还大。
新产品给予了ODM更大的自由度，ODM议价权和裁量权更大，未来PCB的价值还是非常大的。
测试方案中有正交架构方案，使用混压PTFE的高多层板作为Compute Tray和Switch Tray互联，如果采用此方案，PCB的价值量有望大幅提升，有PTFE混压技术储备的玩家沪电股份、景旺电子，以及上游PTFE材料厂生益科技将受益。
相关公司：沪电股份、景旺电子、生益科技
关于存储器：
英伟达GB300的外部存储器采用LPCAMM模块，替代了GB200中焊接的LPDDR5X。
在GB200时代，NVIDIA选择了直接焊接在Bianca板上的512GBLPDDR5X作为主存方案。然而在GB300的设计中，为了提高灵活性并降低成本，NVIDIA决定二级内存采用可插拔式的LPCAMM模块替代传统的焊接内存，美光或将成为主要供应商。
随着GB300的铺开，存储器这块将有巨大增量！
相关公司：
江波龙：国内领先存储厂商，已稳步推进LPCAMM项目。
聚辰股份：国内非易失性存储芯片处于市场领先地位，LPCAMM项目稳步推进！
兆易创新：公司是大陆存储龙头公司，公司AI产品线WOW8层存储方案类似HBM，此前已经进入挖矿客户，迎来重大突破。网传公司进入字节供应链体系。
以上分析不构成具体投资建议。股市有风险，投资需谨慎。
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