【华泰科技】鸿海科技日实地走访：GB200出货顺利，硅光是创新焦点

文摘 2024-10-10 08:08 上海

核心观点

鸿海科技日实地走访：GB200出货顺利，硅光是创新焦点

10/8-9，我们在台北实地参加鸿海科技日2024，了解了包括鸿海精密、工业富联、鸿腾在内的鸿海集团在AI数据中心、电动车、半导体等方面的发展成果及战略。通过这次论坛，我们观察到，1）搭载英伟达GB200的新一代服务器从11月开始正式出货；2）鸿海董事长在接受媒体采访上第一次披露2025年GB200 NVL72产能将达到2万台；3) 新技术方面，采用硅光技术的CPO(Co Packaged Optics，光电共封装)是投资人关注的热点，有望成为下一代数据中心内高速互联的重要技术，对现有高速光模块形成替代。

AI服务器：公司展示强大垂直整合实力，GB200 NVL72产能将达2万机柜

这次会上，鸿海、工业富联、鸿腾展示了包括搭载GB200的NVL72整机、液冷系统、计算单元（Compute Tray）、交换单元（Switch Tray）、光模块等核心零部件在内的强大垂直整合能力。鸿海在会上确认，1）鸿海将成为全球首个量产出货搭载GB200的NVL72整机的公司。公司预计4Q小批量出货，2025Q1有望实现大批量出货；2) 鸿海正在墨西哥建造全球最大的GB200生产设施，计划到2025年产能达到20,000台英伟达NVL72服务器。满产情形下，若按单台服务器400万美金计算，收入将达800亿美金，相当于工业富联2023年整体收入的1.2倍。

新技术：CPO是市场热点，关注对现有光模块的替代影响

过去几年，随着GPU间通信速率的提升，光模块也迅速从200G、400G演进到800G。光模块的发热是数据中心的重要技术痛点之一。这次会上，鸿海展示的采用硅光技术的CPO(Co Packaged Optics)是投资人关注的热点。通过展会，我们了解到，CPO通过把DSP等现在在光模块中的芯片功能集成到交换机主芯片中，大幅降低系统整体的散热，并且解决铜直连的距离问题，是1.6T之后重要的技术方向，也是鸿海、博通、英伟达等企业重点发展的方向，有望对现有高速光模块形成替代。

EV：多款电动车亮相，CDMS商业模式日渐清晰

鸿海与裕隆合资的鸿华先进（Foxtron）于2020年成立，进军电动车产业。集团通过CDMS（委托设计与制造）模式扩展电动车业务，汽车接力智能机，正逐步成为鸿海核心技术的新载体。科技日中，Foxtron多功能休旅电动车Model D和多人小巴Model U亮相。Foxtron还宣布，Model C将进军美国市场，预估2025年底推出。2023年科技日上，董事长提出鸿海的CDMS模式（委托设计与制造模式），认为汽车制造与PC和手机类似，都在转向委外代工模式。我们认为，随着电动车市场竞争激烈程度提升，委外的价值凸显。鸿海与采埃孚的合资企业ZF Foxconn预计销售额将从2023年的USD4bn增长到2029年的USD8bn，侧面印证代工业务正在稳步推进。

风险提示：中美贸易摩擦升级风险，宏观下行风险，创新品渗透不及预期风险。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。

正文

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本材料所载观点源自2024年10月9日发布的报告《鸿海科技日实地走访：GB200出货顺利，硅光是创新焦点》，对本材料的完整理解请以上述研报为准。

黄乐平分析师 SAC No. S0570521050001/SFC No. AUZ066

陈旭东分析师 SAC No. S0570521070004/SFC No. BPH392

于可熠联系人 SAC No. S0570122120079/SFC No. BVF938

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